PSWFs信号时频域能量分布特性与正交性研究

建立了PSWFs信号时频域能量分布特性与信号时域、频域能量分布特性间的联系,采用STFT,ST,WVD三种时频分析方法分析PSWFs信号时频分布特性,重点研究了PSWFs信号在不同时频分析方法下,时频域能量分布呈现的共性和差异,旨在确定适合用于PSWFs信号时频检测的时频分析方法。理论和仿真分析表明,PSWFs信号在时频域具有良好的能量聚集性和对称性,且其时频分布特性与信号时间带宽积和阶数密切相关。此外,通过对比分析不同时频分析方法在时频域正交性和特征提取两方面的差异,发现STFT能够更好地保持PSWFs信号间正交性;WVD能够更好地保持PSWFs信号的能量聚集度。这为下一步探索研究基于PSWFs信号时频分布特性的时频检测方法,进一步提升PSWFs信号检测性能提供了理论依据。     

迷迭香复配抗氧化剂对食品的影响及应用研究进展

迷迭香作为天然抗氧化剂其主要成分为迷迭香酸、迷迭香酚、鼠尾草酸、鼠尾草酚、迷迭香双醛和迷迭香二酚等,因具有高效、稳定、耐高温的特点,在各个领域中都有着广泛的应用。与其他复合抗氧化剂相比,迷迭香复合抗氧化剂在食品中的应用研究相对较少,文章通过对迷迭香复配抗氧化剂在肉制品、食用油、水产品及水果中抗氧化性能的影响及应用研究进展进行了综述,探索迷迭香复配抗氧化剂在食品中更广泛的研究与应用空间。     

5-磺基水杨酸高效催化甲基叔丁基醚与甲醛合成异戊二烯

以双功能5-磺基水杨酸为催化剂,催化甲基叔丁基醚(MTBE)与甲醛通过液相一步法高效合成异戊二烯。考察了反应条件对反应的影响。实验结果表明,适宜的反应条件为:5-磺基水杨酸用量0.1 g,反应温度150℃,反应时间180min,水用量4.65 g,环己烷用量4.65 g,MTBE与甲醛的摩尔比为12。在该条件下,甲醛的转化率可达98.5%,异戊二烯选择性为71.1%。FTIR表征以及强弱酸混合实验结果显示,5-磺基水杨酸分子内的磺酸基与羧基协同催化作用是它具有优异催化性能的原因。     

基于LSTM神经网络的海缆保护区船舶搁浅预测模型

针对我国沿海地区,船舶搁浅可能损坏海底电缆的问题。设计一种基于雷达网和AIS数据的轨迹预测模型。该模型通过采集船舶的经纬度,航速航向等信息,预测五分钟内的船舶位置。使用LSTM神经网络对船舶五分钟内的轨迹进行预测,准确预测船舶轨迹可以及时发出预警信息,降低船舶触缆的风险。5分钟内船舶轨迹点平均距离误差约为124米,5分钟时刻,船舶坐标点平均距离误差约为185米。     

基于Python的基础地理信息DLG融合与检查方法

传统基础地理信息DLG融合更新采用人工处理的方式,工作效率低且易出错,为了实现稳定高效且准确地进行基础地理信息DLG融合和检查的目的,文章研究梳理了DLG融合检查相关技术,基于Python设计开发了基础地理信息DLG融合与检查程序,实现了道路、水系、居民地、植被等融合的批量处理,同时针对基础地理信息DLG融合成果提供了一系列的质量检查功能,程序操作简便。通过相关数据验证,程序能够极大地提高作业效率和成果质量。     

基于ROV的TSS440探测系统在井场调查中的应用

该文描述在中国某海域井场海缆调查中,采用ROV搭载TSS440系统,通过设计测线,对井场内的疑似海缆进行调查,ROV搭载吹泥工具对发现的海缆进行除泥,以确认海缆及其路由的情况。研究结果表明,TSS440便于ROV搭载和安装,通过TSS440的调查结果以及除泥后海缆的确认,确定井场中海缆的存在和路由信息,调查结果可靠,为后期的钻井活动提供宝贵的参考信息。     

面向资源共享与协作的仪器设备网格

仪器设备的全面共享与协作是当今科学研究快速发展的必然要求.网格技术的出现,为实现仪器设备的深层次共享与协作带来了新的思路和可能.本文概述网格的基本概念、特点及应用,总结国内外仪器设备网格的研究现状及其关键技术,在此基础上.尝试对仪器设备网格资源共享与协作的发展及应用前景做出展望.     

烟花爆竹燃放技巧

针对烟花爆竹普通消费燃放、焰火晚会燃放的特点,提出了相应的要求,尤其对燃放技巧提出详细要求;对焰火晚会的设计、产品选择、安装以及燃放技巧、燃放管理进行了具体说明.     

启明星铝业铝电解槽节能技术应用实践

随着电力费用的增加,以及越来越高的节能减排要求,对电解铝企业的生产与发展产生了严重的影响。在保证较高电流效率的前提下,降低槽电压是实现能耗大幅降低的重要途径之一。自2008年电解铝用电价格持续上涨以来,四川启明星铝业有限责任公司开发和应用了不停电改造母线的技术、凸型阴极技术、电解槽全保温技术、阳极深开槽技术、低电压运行下的能量与物料双平衡控制技术等电解铝生产关键节能技术,使铝电解槽每吨铝电能消耗得到明显的降低。     

系统级封装焊点可靠性分析与研究

基于有限元分析软件ANSYS,建立系统级封装焊点可靠性分析有限元模型,进行热应力耦合分析,研究封装体及焊点随焊接降温后产生的应力分布规律和可能出现的失效形式。分析结果显示：封装体在焊接降温后产生的应力值会影响到各个部件的性能,通过对比试验可以得出,影响封装体焊接降温后产生应力值大小的因素主要包括降温温度、焊点材料、焊点直径。通过正交试验分析可知,其影响程度为：降温温度>焊点材料>焊点直径,该结果对系统级封装焊接工艺设计提供参考。