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72.
玻璃包覆纯铜微丝耐腐蚀性能及电学性能 总被引:1,自引:0,他引:1
制备硼硅酸盐玻璃包覆纯铜微丝,其主要尺寸范围为:铜丝直径4-30μm,玻璃包覆层厚度2-8μm;对微丝的耐腐蚀性能和电学性能进行评价。结果表明:玻璃包覆纯铜微丝在中性盐雾实验条件下,抗潮热盐雾腐蚀时间在240 h以上;对于外径25μm、包覆层厚度3.2μm和外径18μm、包覆层厚度2.5μm玻璃包覆纯铜微丝,平均击穿电压分别达到1 174 V和774 V,耐击穿电压分别在1 050 V和660 V以上;外径25μm、包覆层厚度3.2μm的玻璃包覆纯铜微丝抗软化击穿温度大于400℃。 相似文献
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74.
针对鸡群算法易陷入局部最优和出现早熟收敛的情况,提出一种混合改进搜索策略的鸡群优化算法。该算法通过种内和种间竞争,确定子群规模及等级次序,子群角色通过竞争繁殖进行动态更新。种群进化寻优中引入全局最优引导策略和动态惯性策略,个体的寻食学习通过动态惯性策略进行自我调整,并同时接受子群与种群中的最优个体引导,以平衡局部搜索和全局搜索之间的关系。仿真实验结果表明,与基本鸡群算法和粒子群算法等相比,改进后的鸡群算法能有效提高算法的收敛精度和收敛速度。 相似文献
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79.
通过对相同工艺条件下PA66(Zytel 70G33L)熔体绕过不同障碍物数值和实验研究,发现决定熔接线强度的主要因素是两股熔体相遇时的熔接角,熔接线强度会随着熔接角的增大而加强。而通过对不同成型温度条件下熔接线试样的拉伸实验研究,发现随着熔体温度的升高,有或无熔接线的试样拉伸强度都会随着温度的升高而升高,但变化的程度不同。 相似文献
80.
黄霞 《计算机光盘软件与应用》2011,(6)
随着计算机在日常工作生活中的广泛普及应用,计算机操作使用人员随时可能会面临各种各样的计算机软硬件故障,影响工作的顺利进行,了解掌握计算机软硬件常规故障的现象及相应的解决维修维护方法,提高操作人员的计算机应用技能.本文就笔者多年机房维护积累的计算机软硬件故障及解决办法作简单概述. 相似文献