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981.
随着人们的物质文化生活水平的不断提高,对文化用品纸张的档次要求也愈来愈高,普通书写纸已满足不了人们的文化生活需要。普通书写纸虽然白度较高,但大都发黄或呈灰白色,外观差,而且易返黄,同时对人们的视力影响较大。为此,我们在浆内加入了少量的染料及在表面施胶处加了一种香型树脂,与普通书写纸相比白度高,眼视柔和,外观给人一种清晰、明快的感觉,而且,由于纸上的香味是由香料及香料载体粘合于被处理的纸品上,因此,纸张能在较长的时期内通过载体慢慢地释放出各种不同的香味。 相似文献
982.
983.
Guo-Wei Xiao Chan P.C.H. Teng A. Jian Cai Yuen M.M.F. 《Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on》2001,24(4):682-690
In electroplating-based flip-chip technology, the Cu stud and solder deposition processes are two of the most important factors affecting the reliability of solder joints. The growth of Cu-Sn intermetallic compounds (IMC) also plays a critical role. In this paper, the effect of Cu stud surface roughness and microstructures on the reliability of solder joint was studied. The surface roughness of the Cu stud was increased as the Cu electroplating current density increased. The microstructural morphology of the Cu-Sn IMC layer was affected by Cu stud surface structure. We found the growth rate of IMC layer increased with the increasing of Cu stud grain size and surface roughness during aging test. The growth kinetics of Cu-Sn intermetallic compound formation for 63Sn/37Pb solder followed the Arrhenius equation with activation energy varied from 0.78 eV to 1.14 eV. The ratios of Cu3 Sn layer thickness to the total Cu-Sn IMC layer thickness was in the range of 0.5 to 0.15 for various Cu microstructures at 150°C during thermal aging test. The shear strength of solder bump was measured after thermal aging and temperature/humidity tests. The relationship between electroplating process and reliability of solder joints was established. The failure mode of solder joints was also analyzed 相似文献
984.
Abstract Parameter estimation with variable sampling time is developed in this paper, using a continuous model. The input‐output variables are approximated by using generalized block pulse series expansion. A method of determining the sampling interval is proposed. The algorithm depends on the variations of the input and output variables. Parameter estimation is carried out by using a least‐squares estimation with exponential data weighting. Two examples are presented to demonstrate that the method exhibits satisfactory results. 相似文献
985.
介绍了2种用作湿部添加剂的交联剂,即水性胶体分散体系二(油酸酰胺)氨甲酸盐(di(oleamido)ammonium formic acid salt,DOFAS)和二(硬脂酰胺)氨甲酸盐(di(stearamido)ammonium formic acid salt,DSFAS),并研究了AKD与这2种交联剂的相互作用。浆料中加入AKD后,对交联剂的留着率和纸张紧度几乎没有影响。但添加DOFAS与DSFAS对AKD的留着率与施胶效果的影响完全不同:添加DOFAS后,AKD的留着率明显改善,但是没有施胶效果;而添加DSFAS后,AKD的施胶效果改善,但是留着率基本不变。DOFAS具有不饱和脂肪基团,添加DOFAS后,AKD的疏水性得到了补偿;但DSFAS对AKD的疏水性补偿没有影响。由于DOFAS和DSFAS不同的化学结构,分别有不饱和与饱和脂肪基团,它们对AKD的施胶效果及留着率有不同的影响。 相似文献
986.
987.
In this paper, a novel colour image encryption algorithm based on chaos has been proposed. We use chaotic system to encrypt the R, G, B components of a colour image at the same time and make these three components affect each other. So the correlations between R, G, B components can be reduced and the security of algorithm is increased. Simulation results show that the proposed algorithm can encrypt colour image effectively and resist various typical attacks. 相似文献
988.
989.
990.
针对现有假手触觉测量常用的薄膜压力传感器精度不佳、线性度差、迟滞性高等问题,研究了一种可安装于假手指尖的光纤布拉格光栅触觉力传感器。首先,通过传感单元的微小化结构设计,可以将施加的外力转化为光纤承受的轴向力;进而,通过有限元对传感器结构参数进行优化,提高了光纤光栅对于压力的灵敏度;然后,围绕假手指尖应用的需求,制作了这种光纤布拉格光栅触觉力传感器;最后,对该传感器进行了性能标定、对比分析和应用抓取3个实验分析,实验结果表明:该传感器压力灵敏度为0.103 8 nm/N,线性度R~2为0.998,重复性误差为1.32%和迟滞性误差为2.19%;与现有的薄膜压力传感器对比,该传感器的线性度和重复度都更高,迟滞性更低。 相似文献