W18Cr4V钢等离子相变强化的工艺与性能

采用压缩氩弧等离体对高速钢W18Cr4V钢进行了表面强化,研究了工艺参数对强化层性能的影响,用金相显微镜、透射电镜和显微硬度计对等离子强化层的组织、性能进行了分析。结果表明:强化层的显微硬度随深度增加呈非线性关系,并存在一个极大值和一个极小值,最高硬度可达1 000HV0.1;扫描速度和工作电流对强化层深度有显著影响,随工作电流的增加,强化层深度增大,但表面硬度下降,随扫描速度的增加,强化层深度减小。W18Cr4V等离子强化后,强化层由板条马氏体与针状马氏体、残余奥氏体、碳化物组成,且α-Fe[111]∥γ-Fe[110],碳化物主要为M6C、MC、M23C6等,强化层组织得到显著细化。     

复合蜂窝夹芯板的防弹机理及其应用

概述了复合蜂窝夹芯板的特性及其在军用、民用防护装备中的应用,讨论了新型钢质蜂窝夹芯板的结构设计、性能特点、制造方法和防弹机理,探讨了利用其轻质结构和优异的防弹性能,制备高性能、低成本防弹车和人体防护材料(防弹衣、防弹背心、防弹头盔)用防弹板的可行性。     

基于短消息网关的短消息增值应用

本文着重介绍了基于MAP3短消息网关的短消息增值应用系统的设计以及基于该系统的短消息增值应用。     

硅验证及其实践

用于可编程逻辑器件（PLD）的电子设计自动化软件将用户的电子设计最终生成熔丝映射文件如JEDEC、SVF文件，并下载于PLD器件中去。随着器件的密度越来越大，在PLD EDA软件的质量保证中测试熔丝映射文件的正确性对测试工程师来说是一个挑战，而硅验证即为一种重要的方法。介绍了硅验证的地位、作用和方法及其具体流程。     

电子设备热设计、热评估实施要求

介绍了对电子设备进行热设计、热评估的必要性，指出对电子设备进行可靠性热设计，实施有效的热控制是提高设备工作可靠性的关键措施；同时简明阐述了热设计的概念和热设计的主要内容和实施要求，并介绍了热评估的必要性和对保障电子设备可靠性的实用意义。     

电子材料分析中的能谱干扰峰

主要阐述了在电子元器件分析中用能谱仪作定性分析时常见的一些干扰峰和容易混淆及误判的一些谱峰。主要有和峰、逃逸峰以及一些在元器件材料分析中常遇到的元素特征峰之间的交错重叠的识别和判定方法，并把这些容易误判的谱线整理列成3种表格，以供参考，这些数据基本覆盖了在X射线能谱仪中可能出现的所有相关的谱峰。     

电话机来电显示电路CSC9270DGP的测试软件开发

本文介绍了电话机来电显示电路CSC9270DGP的测试原理和方法,CSC9270DGP是一个完整的双音多频接收电路,具有频带分离滤波器和数字解码功能。重点介绍了该电路在ETS－570大规模测试系统上的测试软件开发。CSC9270DGP是一个数模混和电路,有3／4是模拟部分,本文介绍了如何在数字系统上测试模拟电路的方法。