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92.
Translated from Atomnaya Énergiya, Vol. 66, No. 6, pp. 423–424, June, 1989.  相似文献   
93.
Translated from Atomnaya Énergiya, Vol. 67, No. 3, pp. 215–216, September, 1989.  相似文献   
94.
No generally accepted principles and guidelines currently exist to help engineers design local interaction mechanisms that result in a desired global behavior. However, several communities have developed ways of approaching this problem in the context of niched application areas. Because the ideas underlying these approaches are often obscured or underemphasized in technical papers, the authors review the role of self-organization in their work. They provide a better picture of the status of the emerging field of self-organizing systems or autonomic computing.  相似文献   
95.
96.
97.
A method for fabricating single crystal blades that combines the techniques of seed crystals and selection is suggested. The method realizes the advantages of both techniques, i.e., the high structural perfection and the possibility of fabricating single crystals with specified spatial orientation. Metallographic and x-ray diffraction analyses are used to study the processes of nucleation of the single crystal structure of blade castings fabricated from high-temperature nickel alloys by the method of selection and seed crystals. A commercial process for fabricating cast single crystal turbine blades by the new method is suggested.  相似文献   
98.
A fast algorithm is proposed for estimating the auto- and cross-correlation functions of a large signal. The algorithm is based on the sectioning method by the fast Fourier transform. We determine the optimal length of the portion of data read from external memory into RAM which achieves Tmin—a minimum processing time. An estimate of Tmin is obtained.Translated from Kibernetika, No. 3, pp. 78–81, May–June, 1991.  相似文献   
99.
100.
Pre-metal-deposition reactive ion etching (RIE) was performed on an Al0.3Ga0.7N/AlN/GaN heterostructure in order to improve the metal-to-semiconductor contact resistance. An optimum AlGaN thickness for minimizing contact resistance was determined. An initial decrease in contact resistance with etching time was explained in terms of removal of an oxide surface layer and/or by an increase in tunnelling current with the decrease of the AlGaN thickness. The presence of a dissimilar surface layer was confirmed by an initial nonuniform etch depth rate. An increase in contact resistance for deeper etches was experienced. The increase was related to depletion of the two-dimensional (2-D) electron gas (2-DEG) under the ohmics. Etch depths were measured by atomic force microscopy (AFM). The contact resistance decreased from about 0.45 Ωmm for unetched ohmics to a minimum of 0.27 Ωmm for 70 Å etched ohmics. The initial thickness of the AlGaN layer was 250 Å. The decrease in contact resistance, without excessive complications on device processing, supports RIE etching as a viable solution to improve ohmic contact resistance in AlGaN/GaN HEMTs  相似文献   
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