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22.
通过调查分析,阐述了湖北省国有企业管理创新的现状及存在的问题,并有针对性地提出了提高国有企业管理创新能力的对策. 相似文献
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24.
介绍一种用于铝合金的连续熔化-去气的节能装置。着重讨论了此装置的结构和操作要点以及影响铝合金质量的因素。文中对比了此装置与传统阶段式熔化系统操作上的异同点。分析了连续熔化炉的经济效益。研究表明毛坯耗电量下降85%,并可减少合金元素加入量以及坩埚和加热元件的消耗。铸件质量合格。 相似文献
25.
本文详细论述了我公司自主开发的自润滑料垫的结构设计和技术特点,分析了这种料垫的优缺点,对其应用前景进行了展望。 相似文献
26.
本文提出了一种基于μC/OS-Ⅱ嵌入式系统的EPA通信协议的实现方案。简要介绍了EPA通信协议和模型,针对在以μC/OS-Ⅱ嵌入式系统为平台实现EPA设备通信的需求,提出了设计思路及其构建方法,并在实验系统上得到应用。 相似文献
27.
28.
提出了一种扩展Uboot实现嵌入式设备操作系统维护与升级的方法。该方法将待升级的内核和文件系统映像放入SD卡中,当系统重启时,扩展后的Uboot会自动检测并读取SD卡中的映像文件,再烧写到嵌入式设备实现自动升级。该方法较传统的通过JTAG口、串口或者网口连接到主机,在主机上通过手动输入控制命令完成内核或者文件系统的升级方式更为便捷高效。 相似文献
29.
实时地掌握围岩松动圈的范围对矿藏的安全生产具有重要的意义。利用超声波探测的灵活性和准确性,本文提出了一种基于超声波的围岩松动圈监测系统设计方法。此方案利用超声波在岩体中的传播速度与岩体的受力状态和裂隙程度的关系来实时地监测围岩松动圈的情况,具有方便、灵活、易于操作等特点。 相似文献
30.
Ming Li Shunbo Li Jinbo Wu Weijia Wen Weihua Li Gursel Alici 《Microfluidics and nanofluidics》2012,12(5):751-760
We report a simple and cost-effective method for fabricating integrated electronic-microfluidic devices with multilayer configurations.
A CO2 laser plotter was employed to directly write patterns on a transferred polydimethylsiloxane (PDMS) layer, which served as
both a bonding and a working layer. The integration of electronics in microfluidic devices was achieved by an alignment bonding
of top and bottom electrode-patterned substrates fabricated with conventional lithography, sputtering and lift-off techniques.
Processes of the developed fabrication method were illustrated. Major issues associated with this method as PDMS surface treatment
and characterization, thickness-control of the transferred PDMS layer, and laser parameters optimization were discussed, along
with the examination and testing of bonding with two representative materials (glass and silicon). The capability of this
method was further demonstrated by fabricating a microfluidic chip with sputter-coated electrodes on the top and bottom substrates.
The device functioning as a microparticle focusing and trapping chip was experimentally verified. It is confirmed that the
proposed method has many advantages, including simple and fast fabrication process, low cost, easy integration of electronics,
strong bonding strength, chemical and biological compatibility, etc. 相似文献