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采用溶剂热法制备了硅基介孔分子筛材料,较系统地考察了晶化温度、晶化时间及焙烧温度等因素对其结构的影响,并利用N2吸附手段进行了表征.结果表明,晶化温度和晶化时间能明显影响硅基介孔材料的结构,而过高的焙烧温度易导致介孔结构的塌陷. 相似文献
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烃源岩热解油的轻烃单体和正构烷烃分子碳同位素特征 总被引:2,自引:0,他引:2
采用最新引进的国际八十年代后期开发的GC-deltas气体同位素质谱仪,对几类典型烃源岩的热模拟液态烃产物-热解油进行了GC/C/MS在线(Online)碳同位素分析,获得了有关轻烃单体、正构烷烃及姥鲛烷、植烷分子的碳同位素组成数据.分析资料表明,轻烃单体、正构烷烃及姥鲛烷、植烷的碳同位素特征及分布模式能够有效地反映烃源岩的特征-母质类型、沉积环境及热成熟度等. 相似文献
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HA型粘结剂性能评判的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
冷固结球团直接还原工艺成功的关键因素之一是成型粘结剂的选用。粘结剂性能评判 ,传统的方法是通过考查球团矿的机械强度来说明粘结剂性能的优劣 ,步骤繁锁。经过试验研究 ,本文提出了用粘度大小来评判粘结剂性能的直接方法并从理论上进行了论证。对于 HA型复合粘结剂 ,在六速旋转粘度计上测量 ,50 g复合粘结剂的粘度若大于或等于 6.5× 1 0 -3 Pa·s,表示粘结剂性能较好 ,能满足铁精矿冷固球团直接还原工艺的要求 ;若小于或等于 3.0× 1 0 -3 Pa· s,则表示该粘结剂性能较差。 相似文献
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Si衬底上Ta-N/Cu薄膜性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对Si衬底上Ta-N/Cu薄膜进行了电学和热学分析,结果发现500℃以下薄膜电随几乎不变,600-690℃下的退火引起的电阻率降低是由于Ta-N电阻的热氧化和Cu熔化扩散引起的,而690℃以上的电阻率增加是由于Cu引线传输能力减弱所致,为0.18μm以下的超大规模集成电路中的Cu引线和电阻薄膜的制作提供了有益的借鉴。 相似文献
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中原大化集团公司尿素装置在操作上使用的是Snam公司提供的尿素操作手册 ,在运行过程中 ,发现有许多地方与实际状况出入很大 ,经过不断的总结经验 ,并在工艺操作中进行改进、优化 ,使装置达到安全、稳定、经济运行的目的。1 二氧化碳压缩机操作方式的改进二氧化碳压缩机自开车以来 ,防喘振系统一直未投用。由于Snam公司提供的防喘振曲线富裕度较大 ,操作人员对实际喘振点不清楚 ,正常生产中转速控制较高 ,操作盲目性很大 ,在 1 0 0 %负荷下 ,防喘振阀仍有 1 0 %左右的开度 ,造成蒸气消耗偏高。1 999- 0 3- 31 ,对二氧化碳压缩机各… 相似文献
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