改进的复合材料斜接结构胶层应力半解析法

引入微分概念和复合材料铺层刚度分配原则,形成一种改进的求解复合材料斜面对接结构胶层应力的半解析方法 MAM(Modified semi-Analytical Method)。首先,针对铺层角度及铺层数不一致的情况,采用有限元法(FEM)平面应变模型对MAM进行验证;然后,分别用平均剪应力法、FEM及MAM预测了复合材料斜接结构的承载能力并与试验值进行对比;最后,利用MAM分析工程应用问题,考虑了被粘结体刚度不匹配及胶层厚度的变化。研究结果表明:MAM适于设计复合材料斜接结构;采用MAM能得到胶层应力的尖峰值,且应力分布与FEM计算一致。     

上浆量对碳纤维的立体织造损伤及其复合材料拉伸性能的影响

结合立体织造技术和树脂传递模塑(RTM)工艺制备了不同上浆量国产碳纤维的2.5D经向增强复合材料。使用毛羽测试法、复丝拉伸法及SEM分析了不同上浆量预制织物中经纱、衬经纱和纬纱的织造损伤情况。结果表明:碳纤维织造损伤率随着上浆量的增加而减小;2.5D经向增强复合材料中纱线的损伤率大小依次为纬纱、经纱、衬经纱。复合材料拉伸性能测试结果表明:当国产碳纤维上浆量为2.01%时,2.5D经向增强复合材料的性能最佳。     

实数编码人工免疫算法概率强收敛速度估计研究

取代传统的状态转移矩阵特征值估计方法,运用随机过程相关理论,对实数编码人工免疫算法的收敛速度估计进行了研究,该方法从满足人工免疫算法概率强收敛的必要条件出发,将其作为一般人工免疫算法符合的充分条件,提出了一种实数编码人工免疫算法指数速度概率强收敛的估计新方法.该方法以种群中最佳抗体的最终收敛为判断依据,避免了传统估计方法过于保守的不足,可用于一类人工免疫算法的收敛性和收敛速度的判断,在人工免疫算法实际应用中如何优化其收敛速度具有一定理论参考意义.     

光面爆破椭圆双极线性聚能药柱有效功及不耦合系数模拟研究

基于动力学仿真软件AUTODYN,对椭圆双极线性聚能药柱(EBLSC)进行了数值模拟。采用二维面对称计算方法,花岗岩岩体,空气夹层不耦合装药条件,研究了EBLSC结构及不耦合系数对光面爆破效果的影响,并建立有效体积功模型以评价爆破效果。结果表明,炮孔连线方向和垂直方向上的比冲量相近,偏差10%,故总能量沿周向近似均匀分布,但炮孔连线方向产生明显侵彻裂隙,且粉碎圈厚度和腔体扩张程度要小得多,表明该装药结构能够明显提高炸药能量的利用率和爆破效果;随着不耦合系数增大,炮孔连线方向上的损耗体积功先减小后增大,存在最大有效功。利用曲线拟合,得到最优不耦合系数约3.62,与相关文献的试验结果相近。     

基于兴趣点方向梯度直方图的图像检索方法

提出了一种基于图像兴趣点方向梯度直方图的检索方法.为了提高检索准确度,首先采用直方图均衡化增强图像对比度,然后利用SURF(Speeded Up Robust Features)检测子检测图像中的兴趣点,以兴趣点为中心,对兴趣点邻域内分块方向梯度直方图进行图像特征描述,最后进行相似性度量.该算法通过直方图均衡化,提取到图像中更丰富的细节信息尤其对于颜色单一与颜色较深的图像,而且算法中充分利用了图像中包含信息量较多的图像兴趣点.实验证明,该算法提高了图像检索的准确度,相比其他算法取得了更好的检索结果.     

热红外高光谱成像技术的研究现状与展望

高光谱成像具有精细的光谱分辨能力,在热红外谱段实施高光谱成像对目标探测与识别有显著效果.与国外相比,我国在该领域的研究还相对薄弱,应用部门的研究主要基于国外数据,国内尚未有成熟的仪器.对国内外研究现状进行了详细调研,并结合目前国内已经布局的研究项目对该领域未来的发展进行了展望,对我国发展高性能空间红外光谱成像技术具有一定意义.     

融合矢量量化与LBP的图像检索算法

基于内容的图像检索算法一直是图像领域研究的热门课题,因此提出一种新的融合矢量量化与LBP的图像检索算法。首先,将彩色图像转化到HSI颜色空间,进行矢量量化编码,统计图像码字出现的频数,形成颜色直方图,完成颜色特征的提取;然后,再将彩色图像转化成灰度图像,利用局部二进制模式(LBP)算法提取纹理特征;最后,相似度计算采用颜色特征和纹理特征相似度加权平均,并且改变颜色特征和纹理特征的权值,多次实验,得到使查准率最高的权值。实验结果表明,算法能有效地提升图像检索性能。     

40Gb/s RZ-DQPSK接收机色散补偿与解调系统设计

基于双反馈方法,为40Gb/s归零差分四相位相移键控(RZ-DQPSK)光纤通信接收机提出一种自适应终端色散补偿与解调方案.介绍了接收系统模型、色度色散补偿算法和调整算法等,利用平衡接收机反馈和误帧率检测反馈实现准确的RZ-DQPSK光信号解调和自适应色散补偿.最后,通过计算机仿真和实际通信工程项目中的实验数据验证了文章中所提出的接收机的性能.     

PCB内埋入空气腔体制作工艺研究

通讯技术的高速化要求PCB具有传输损失(α)小、传输延迟时间(Tpd)短、信号传输的失真小的特性,这就要求PCB使用的基板材料有优秀的介电特性,以及对特性阻抗(Zo)的高精度控制。空气的Dk(1.00053)仅次于真空下的Dk。因此如果能在背板的阻抗线路位置制作成空气腔体,实现信号的高质量高速传递。文章采用低流胶粘结材料/掩膜材料在PCB内埋入多个、多层空气腔体,对比了不同空腔材料制作空气腔体的空腔形态、耐热性能,研究了空腔形态的影响因素。     

关于生产效率提升之PCB数控钻孔技术的探讨与应用

数控钻孔工序是一个以自动化加工为主的工序,对产前准备及基础化管理的要求相对较高,且十分重要,并且随着科学技术的发展与日新月异,对生产力的要求也就越来越高。为了适应时代发展与技术进步的需要,各行各业都在寻求提高生产效率的有效方法与手段,原因在于,生产效率的低下严重制约了企业的发展、进步与技术能力的提升,在这种环境下,我们将重点放在如何通过先进的技术手段与科学的规范管理达到提高生产效率的目的上。本文详细阐述了通过对数控机床的合理维护、刀具管控、参数优化、标准化作业等几方面的研究与分析,然后采取相应的措施,在保证产品质量的前提下达到提高生产效率的目的,在具体实施过程中,我们首先选1台数控钻床进行试点研究,然后平面推广,以期达到钻孔工序的产能较改善目前相比至少提升20%以上的效果,按照此项技术的加工方法,根据公司订单结构与设备状态,每月将增加产能至少4000m2的生产任务。