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101.
通过试验,分析比较了江西Sb2O3、南宁Sb2O3和大连Sb(Ac)3三种缩聚催化剂对聚酯切片质量的影响。试验结果表明,Sb(Ac)3是优良的缩聚催化剂。 相似文献
102.
103.
采用自行开发研制的超音速电弧喷设备,在45钢表面制成了钛铝合金复合涂层。并利用金相显微镜、X射线衍射仪、扫描电镜、电子探针,对涂层的成分、相结构、显微组织及其结合强度、显微硬度进行了研究。结果表明,利用超音速电弧喷涂设备,可以在45钢表面形成 度高、孔隙率低,结合强度较好和硬度高的Ti-Al合金涂层。 相似文献
104.
A kind of complex additive mainly containing Al, Mg, F, and O was prepared. The synthetical performances of the property-modified prebaked anodes containing additives were tested in laboratory. On the basis of ideal testing results obtained, a large number of industrial prebaked property-modified anodes are prepared in a large-scale aluminum company. Further more, they are all used in 160 kA prebaked anode aluminum electrolysis cells. The statistic result show that, compared with common anodes, the property-modified ones enhance current by 11.6 kg per ton aluminum averagely. 相似文献
105.
106.
阐述了城域光网络(MON)技术的出现背景、定义、技术方案和特点,以及与现有城域基础设施的比较,突出说明了其应用上的竞争优势。最后介绍了MON的现状和前景展望。 相似文献
107.
钢缆带式输送机在长期使用过程中 ,它的驱动轮轴承以及齿轮联轴器都要磨损 ,最终导致磨损超标。为了保证设备运行安全 ,必须解决它的更换问题。针对这一问题 ,介绍了运用松驰牵引钢丝绳的方法 ,实现了不截断牵引钢丝绳进行驱动轮的整体更换 ,通过对平煤集团一矿 4个驱动轮的更换 ,证明这种方法简便易行 ,安全可靠。 相似文献
108.
高温预析出对Al-Zn-Mg系铝合金时效硬化和应力腐蚀的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了高温固溶后降温处理工艺对中强可使预析出LC52和7039铝合金的组织、时效硬化和应力腐蚀的影响。金相观察发现,高温预析出可优先在晶界处产生,并提高随后时效状态下晶界析出相的不连续分布程度,温度降低到一定程度晶内和晶界产生大量析出。合金拉伸性能和应力腐蚀结果表明,预析出在保持强度和塑性的同时,可提高抗应力腐蚀性能。而预析出温度降低,合金强度呈下降趋势。 相似文献
109.
XIAO Chang-jiang SUN Ming ZHOU Hong-yan LIU Sui-xin LONG Kai-chao HE Fei LI Tong 《中南工业大学学报(英文版)》2005,12(Z1)
Objective Study on the effect of NF-κB in ox-LDL injured HUVEC-304 and the intervention with the serum of Tongmai Decoction. Methods Tongmai Decoction herbage-contained serum was made by the serum pharmacology methods, then the HUVEC-304 cells were divided into 5 groups and incubated for 24 h: 1) normal group;2) fetal calf serum group; 3) ox-LDL group; 4) simvastatin group; 5) Tongmai Decoction group. RT-PCR was used to determine the mRNA of NF-κB in the cells, Western Blot Assay was used to determine the protein content of NF-κB in the cells. Results 1) Compared with the cells in normal group and serum control group , the endothelial cells in ox-LDL group are seriously injured, while those in Tongmai Decoction group grow better; 2) Compared with the cells in normal group and fetal calf serum group, the expressions of NF-κB gene and protein are up-regulated in ox-LDL group(P<0.05, P<0.01); 3) Compared with the cells in ox-LDL group, the expression of NF-κB gene and protein in Tongmai Decoction group are significantly down-regulated, there is no difference between Tongmai Decoction group and simvastatin group(P>0.05). Conclusion Tongmai Decoction can protect the injured endothelial cells, up-regulate the expressions of NF-κB gene and protein content. 相似文献
110.
Analysis on the effectiveness of the 20-H rule for printed-circuit-board layout to reduce edge-radiated coupling 总被引:1,自引:0,他引:1
Montrose M.I. Er-Ping Li Hong-Fang Jin Wei-Liang Yuan 《Electromagnetic Compatibility, IEEE Transactions on》2005,47(2):227-233
This paper presents the quantified study of the electromagnetic radiation mechanism of the 20-H rule using a numerical approach that has not yet been systematically addressed. The 20-H rule is a rule-of-thumb layout technique recommended to minimize radiated fields propagating from the edges of a printed circuit board (PCB) coupling onto nearby structures. Propagating electromagnetic fields may corrupt adjacent cable assemblies, sheet metal enclosures, and aperture openings. The magnitude of this design rule is investigated using the full-wave finite-difference time-domain (FDTD) method. An analysis on whether benefits exist from use of this rule is examined and under what conditions the rule is valid when correctly implemented. The purpose of this paper is to provide insight into the validity of the 20-H rule, recognizing that every PCB will have different simulation results. FDTD is used to capture a snapshot view of field propagation. This view allows one to determine the validity of the 20-H rule at a single point of time within a dynamic structure and what may be expected when digital components are finally added to a PCB assembly, which generally negates simulated results. 相似文献