核电用1Cr13厚壁管材内表面裂纹产生原因分析

分析了热轧后空冷产生的淬火效应、退火缓冷引起的回火脆性和轧制对裂纹生长方向的影响.不合理的热处理制度使材料发生马氏体相变和回火脆性,在冲击性冷轧后产生开裂.而轧制压扁造成的内表面切向拉应力是产生纵向裂纹的原因.     

淬火温度对TC16钛合金显微组织及变形行为的影响

采用XRD,SEM和TEM研究了TC16钛合金在700-900℃固溶后淬火的显微组织和相组成,以及淬火温度对拉伸性能的影响.结果表明,在700和750℃淬火,TC16钛合金由初生α相、亚稳β相和微量ω相组成;随着淬火温度的升高,合金出现了β→α″的马氏体相变;从β单相区淬火,合金由α″马氏体组成.拉伸实验表明,拉伸过程...     

空心阴极与多弧离子镀TiN涂层高速钢摩擦磨损特性的比较研究

本文用空心阴极和多弧离子镀方法在高速钢基体材料上制备了TiN涂层，研究评价了其摩擦磨损性能，并与刀具切削性能进行对比。结果表明：TiN涂层的摩擦磨损性能优于基体材料。从摩擦磨损机制上探讨了经TiN涂层的高速钢刀具比非涂层的刀具使用寿命明显延长，加工质量明显提高的原因。     

多层膜界面粗糙度的低角X射线衍射研究

对磁控溅射方法制备的Ｗ／Ｓｉ周期多层膜在Ｘ射线衍时仪上进行了低角Ｘ射线衍射实验，并用动力学理论分析了膜层的周期结构和界面粗糙度，在对实验谱线的拟合过程中，考虑了界面的不对称性、周期的随机涨落及系统偏差等因素对衍射强度的影响，并讨论了各个参量对衍射强度影响的程度．     

机械研磨Tix(Cu0.45Ni0.55)94-xSi4B2合金系的玻璃形成范围

利用X射线衍射、透射电子显微镜和差示扫描量热计分析表征了Tix(Cu0．45Ni0．55)94—xSi4B2(x＝50，60，70，75，80)合金粉末高能球磨后产物的相组成．结果表明，合金成分在50≤x≤70范围，球磨产物主要为非晶相，但仍残留有α—Ti纳米晶体，当x＞70％时，机械研磨仅导致初始晶体相的晶粒细化，形成纳米晶结构，未发生非晶化；不同Ti含量非晶相的晶化行为依赖于合金成分；用2％的V，Zr，Nb元素分别部分替代x＝70和x＝75合金中Ti时，对非晶相形成范围的扩展没有明显的作用．     

电磁驱动熔体流动与枝晶变形断裂模拟

建立了电磁离心凝固过程熔体动量传递、传热和传质耦合数学模型，模拟计算了熔体在不同感应强度下的流动速度。计算结果表明，熔体在电磁力的作用下产生与铸模转动方向相反的流动，流动速度呈周期性分布，并且在凝固前沿达到最大，随着磁感应强度的增加，熔体流动速度达到的最大值也愈大，使用有限元软件ANSYS，把熔体流动计算结果作为参数，计算了枝品的受力状态，通过计算表明，熔体流过枝晶会在枝晶周围产生很大的速度变化，流体对枝晶的冲刷可使枝晶产生机械折断，电磁搅拌通过增加断裂枝晶数量促进柱状晶-等轴晶转变。     

机械合金化合成NiAl/HfB_2复合材料的组织与力学性能

球磨Ｎｉ,Ａｌ;Ｈｆ和Ｂ元素粉末反应合成ＮｉＡｌ／ＨｆＢ２复合材料,形成机制归结为机械碰撞诱发的自蔓延反应．采用 热压和热等静压工艺将纳米双相复合粉末压制成较密实的块体材料,进而研究其微观组织与力学性能．结果表明“反应球磨＋热 压”制备的ＮｉＡｌ／ＨｆＢ２复合材料基体晶粒细小,原位生成的弥散相颗粒主要分布于基体晶界,其强化效果显著而对塑性的削弱 作用较小;不同温度下的压缩屈服强度均远高于铸态ＮｉＡｌ,且压缩变形量均超过１０％;高温下材料的屈服强度依赖于应变速率, 用线性回归方法计算出的应力指数ｎ和变形激活能Ｑ高于单相ＮｉＡｌ,与含弥散相比例较高的ＸＤ ＮｉＡｌ－２０％ＴｉＢ２（体积分数） 复合材料相当．     

NiAl-Fe金属间化合物超塑性的研究

本文研究了金属间化合物NiAl－Fe的超塑性行为及其机理结果表明：该合金的显微组织由β－NiAl相基体和γ－Ni无序固溶体相组成．在1123—1253K,1．04×10(－4)－1．04×10(－2)s(－1)拉伸变形时,表现超塑性行为．最大伸长率233％,超塑性变形试样的断口呈韧性特征,在断裂区没有空洞产生,通过SEM分析发现,γ相在变形过程中发生碎化、β相存在动态再结晶     

新型减反膜的设计与制备

根据近年来实际应用中对减反膜的新的需求和指标要求,利用光学薄膜设计软件进行模拟和理论分析,采用常规的薄膜工艺和设备进行大量实验,设计并制备出三种新型的减反膜:含金属膜的减反膜(包括窄带金属减反膜,宽带金属减反膜,减反防静电抗电磁辐射膜),超低反射率减反膜和大角度减反膜,满足了实际器件的应用要求。     

Cu含量对一种新型Al-Mg-Si合金晶间腐蚀的影响

采用浸泡腐蚀实验和电化学实验研究了Cu含量变化和热处理条件对一种新型舰载飞机用Al-Mg-Si合金的耐腐蚀性能的影响.结果表明,添加Cu后,实验合金的 腐蚀方式由点蚀转变为晶间腐蚀,且腐蚀程度随Cu含量的增加而严重;与欠时效和过时效状态相比,T6态对晶间腐蚀较敏感,与晶界析出相的连续分布有关.电化学实验表明,所有实验合金均较快进入钝态;随Cu含量的增加,实验合金的自腐蚀电位向正向变化,腐蚀电流密度增加;随时效时间的延长,点蚀电位、晶间腐蚀的临界点位和自腐蚀电位逐渐向负向变化.而点蚀电位和自腐蚀电位随时效时间呈抛物线变化,晶间腐蚀的临界电位则呈直线变化.   