甲磺酸铜催化合成草酸二异戊酯

制备了甲磺酸铜催化剂,对其结构进行了IR和热重分析,并用于催化草酸和异戊醇的酯化反应。结果表明,甲磺酸铜具有催化活性高、稳定,易分离,重复使用性能优良,对环境友好的特点。最佳酯化工艺条件为:n(异戊醇):n(草酸)=2．8:1,w(甲磺酸铜)=0．3％,以过量的异戊醇为带水剂,回流反应2．0 h,酯化率可达到96．8％。     

我国建筑石油沥青标准的沿革及现状

论述了我国建筑沥青标准的变化历程及现状,对我国建筑沥青的生产、产品质量情况及现行国家标准GB/T 494-1998《建筑石油沥青》的不足之处进行了分析。提出了今后应生产的建筑沥青品种及应参照美国材料与试验协会标准ASTM D312《屋顶用沥青的标准规格》、我国石化行业标准SH/T0002-1990(1998)《防水防潮石油沥青》,修订GB/T494- 1998的建议。以进一步达到增加建筑沥青牌号,提高建筑沥青质量和使用性能的目的,满足建筑工业的发展对沥青多牌号、高质量、使用性能好的要求。     

管道风险管理方法研究

按照管道风险管理的流程分别对管道风险评价、风险控制和决策支持、效能测试和响应进行了论述。针对目前国内管道行业的情况，提出了进行管道风险评价的有效方法及维护措施。着重介绍了国外管道风险可接受标准的情况，作为国内制定管道风险评价标准的参考。     

FF现场总线的网段负载能力的设计及计算

从生产安全运行的管理要求；电压压降和电流的限制及信号的衰减；网络运行时间的要求；系统设计的影响；备用能力的考虑等各个方面，结合上海赛科聚苯乙烯项目的具体设计，分析隔爆条件下FF现场总线的H1网段负载能力的设计，以供大家探讨。     

3G网络中的IPv6 DNS服务器配置

说明了3G网络中IPv6递归DNS服务器地址配置的三种方法：路由器通告（RA）方案，DHCPv6方案，递归域名系统（DNS）服务器的公认任播地址方案，详细地说明了三种解决方案的操作特点。本文为3G中选择合适的方法进行主机DNS配置提供了指导。     

智能动态网络资源分配系统

通过对解决GSM移动通信网络热点区域话务拥塞问题的研究，提出了利用可控功分器实现智能动态网络资源的分配，解决不同种类的话务拥塞问题，并着重讨论了该系统目前的成功运用及前景。     

dU/dt引发的MOSFET误导通分析

分析了MOSFET误导通产生的原因,分别从原理和理论推导两个方面作了分析,主要考虑了开关管中寄生参数对开关特性的影响。通过求解误导通发生的条件,得到哪些参数会导致误触发,最后给出了仿真。文中还提出如何避免MOSFET误导通产生,以及改进方法,对减少实际应用中MOSFET破坏性损坏有一定意义。     

Exposed Die-Top Encapsulation Molding for an Improved High- Performance Flip Chip BGA Package

The recent advancement in high- performance semiconductor packages has been driven by the need for higher pin count and superior heat dissipation. A one-piece cavity lid flip chip ball grid array (BGA) package with high pin count and targeted reliability has emerged as a popular choice. The flip chip technology can accommodate an I/O count of more than five hundreds500, and the die junction temperature can be reduced to a minimum level by a metal heat spreader attachment. None the less, greater expectations on these high-performance packages arose such as better substrate real estate utilization for multiple chips, ease in handling for thinner core substrates, and improved board- level solder joint reliability. A new design of the flip chip BGA package has been looked into for meeting such requirements. By encapsulating the flip chip with molding compound leaving the die top exposed, a planar top surface can be formed. A, and a flat lid can then be mounted on the planar mold/die top surface. In this manner the direct interaction of the metal lid with the substrate can be removed. The new package is thus less rigid under thermal loading and solder joint reliability enhancement is expected. This paper discusses the process development of the new package and its advantages for improved solder joint fatigue life, and being a multichip package and thin core substrate options. Finite-element simulations have been employed for the study of its structural integrity, thermal, and electrical performances. Detailed package and board-level reliability test results will also be reported     

钻井井喷失控井喷流出口速度预测方法研究

失控井喷流出口速度、喷口内压力、喷层产量都是井喷失控处理方案设计、作业施工中重要的基础数据。由于井喷失控井井口环境条件复杂，井喷失控后无法在井口安装测量仪表及在高速喷流中放入参照物，不能直接获取以上数据。文章利用地质、钻井过程获得的地层物性参数和气体动力学方程，探讨井喷失控井天然气喷流在不同井筒流动尺寸及组合的喷流速度预测模型，可应用薄剪切模型或RNG修正的k-ε模型定量描述速度场、温度场、浓度场颁。为井喷失控井处理方案设计、施工作业提供基础数据。     

电信运营企业项目融资初探

通过对电信运营企业多渠道融资的必要性的阐述，论证了项目融资是电信运营企业可选的一种融资方式，并有针对性地提出了电信运营企业实施项目融资的模式及应注意的问题。