激光晶体Nd:YVO4的形貌及生长缺陷

本文报道了应用环境扫描电镜（ESEM）和同步辐射X射线白光形貌术对采用提拉法生长出的Nd:YVO4晶体进行的形貌及生长缺陷的分析,获得了该晶体的开裂表面的ESEM形貌像以及取自晶体肩部和中间部位的（001）面的同步辐射白光形貌像,观察到了位错、包裹物等缺陷,可为生长高质量的Nd:YVO4晶体提供重要的启示.     

柳钢2800mm中板轧机液压自动厚度控制系统

介绍了柳钢2800mm中板轧机液压自动厚度控制（HAGC0系统工艺参数与系统的结构、特点和功能。系统还包括平面形状控制、动态规程自动和控制轧制技术，构成一个较完善的控制系统。     

喷射轧制Fe-4.5%Si硅钢片的组织和性能

采用喷射成形和轧制工艺制备了厚度为0.5mm的Fe-4.5%Si高硅钢片，并对其密度、显微组织和电磁性能进行了测试分析，研究结果表明：在最佳的喷射成形和轧制工艺条件下，所制备硅钢片的磁感应强度B25为1.544T、B50为1.641T；铁损P1050为1.437W/kg、P1550为3.43W/kg，说明喷射成形轧制技术可以制备出高磁感应强度、低铁损的高硅钢片。     

基于数字信号处理器的直流电机控制系统

介绍了定点数字信号处理器（DSP）TMS320F240的一般性能及其在永磁无刷直流电机控制上的应用，给出了硬件设计方案、软件策略及输出结果。     

提高混炼质量的新型传动系统

为了使橡胶混炼设备能够适应新材料新工艺的快速发展，在现今不稳定的商业投资环境下，选择一种高度灵活性的传动系统，既能使设备保有先进性，又能很快得到投资回报，可谓为一种不可多得的投资理念，Haqqlunds公司生产的带液压电机传动系统，可使相切型密炼机的产品质量远远好于采用传统的固定速度，速比密炼机的产品质量，也可使啮合型密炼机充分利用所配置的传动功率，还可广泛用于开炼机，双螺杆压片机和压延机，业已证明，其工作可靠，维修便宜。     

AutoCAD 下非结构网格自动生成

在AutoCAD环境下，从背景网格生成和数据结构两方面对推进阵面法进行修正。采用修理后的方法，使得在流场、泥沙输移和床面冲淤数值计算的前处理过程中无须精心预设内部控制点而只需给边界一个尺度，就能自动生成适应任意复杂边界的非结构网格，从而提高网格生成、优化的效率和通用性。     

TP130TT高抗挤套管研究与应用

为了提高盐层段固井质量 ,中原油田研究开发了 TP130 TT高抗挤套管 ,性能试验评价表明 ,其抗挤强度超过 16 0 MPa,并给出了其固井质量评价标准。在中原油 346口井中的应用表明 ,该套管有效地解决了盐层段套管损坏问题 ,延长了油气水井寿命 ,经济效益和社会效益显著。     

输油管线防垢防腐及新药剂试验

讨论影响输油管线结垢和腐蚀的主要因素，从理论上分析了结垢形成，推导计算结垢量的公式。介绍了输油管线防止硫酸钡垢的清防方法。     

一种快速、准确的玻璃料方计算方法

采用微软公司Microsoft Excel的规划求解功能,可以快速准确地进行玻璃料方的计算,从而大大提高工作效率.本文以平板玻璃料方为例,对玻璃料方的电子计算机计算原理作介绍,并对利用Excel电子表格的规划求解功能进行玻璃料方计算的过程进行介绍.     

In-Situ observation on microfracture behavior ahead of the crack tip in 63Sn37Pb solder alloy

in-situ transmission electron microscopy (TEM) tensile tests on as-cast and aged 63Sn37Pb solder alloys were conducted, and the fracture behavior in nanometer scale ahead of the crack tip was inspected and discussed. Results show that the fracture was completed by connecting the discontinuous cracks or voids. Dislocation behavior was concentrated along the grain boundaries for as-cast samples, and displayed mainly as dislocation climb. The crack was intergranular dominated under the lower strain rate. While remarkable mutual dislocation emission was detected in the aged solder. Transgranular cracks were dominant in the fractured area, and they propagated by linking up with the nanometer scale cracks ahead of the crack tips under the effective promotion of the inverse dislocation emission. At the same time, the partial interphase or intergranular cracks in the thinned area were also found. Under this condition, a new critical stress intensity factor K _c ^′ to define the mutual dislocation emission was proposed.