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挤压力对晶体生长速度及枝晶间距的影响 总被引:4,自引:4,他引:0
研究了挤压铸造时挤压力对宏观晶体生长速度的影响,给出了晶体生长速度表达式。结果表明:挤压力对合金宏观晶体生长速度的影响除与合金成分有关外,在某些挤压条件下,当形核率的增加幅度超过长大速度时,则挤压力可使宏观晶粒细化;反之,会使宏观晶粒变粗。随着挤压力的提高,合金凝固速度加快,一次枝晶间距和二次枝晶间距都随之减小,从而细化了树枝晶。 相似文献
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温度是影响黄原胶发酵的重要因素之一。为了优化黄原胶发酵过程的温度控制,在5 L通气式搅拌发酵罐中,非溶氧限制的条件下,对恒温黄原胶发酵过程进行了研究。结果显示,发酵温度为28℃时,在发酵稳定期有较高的菌体浓度,所得黄原胶的丙酮酸含量与表观粘度较高,但有较长的发酵周期。而发酵温度为33℃时,有较短的发酵周期,在发酵稳定期有较高的比产胶速率,但所得黄原胶的丙酮酸含量与表观粘度较低。实验测定了控制黄原胶发酵生长期温度为28℃,稳定期温度为33℃的发酵过程数据。结果表明,与恒温发酵过程相比,通过温度的分段控制可以缩短发酵周期,提高产胶浓度及改善胶的品质,分段控温是黄原胶发酵的一种方便有效的调节手段。 相似文献
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在役超高压水晶釜主要检测方法 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了在役超高压水晶釜的常见缺陷以及应用超声波探伤、磁粉探伤、金相分析等无损检测方法对其进行在役检验的要点. 相似文献
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我公司于2005年7月投产后,部分计量设备由于设计不完善,安装不合理,导致计量不稳定.在此,通过总结,给出解决措施、技改方案及建议. 相似文献
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Yu‐Qing Cao Zhan Zhang Yan‐Xin Guo 《Journal of chemical technology and biotechnology (Oxford, Oxfordshire : 1986)》2008,83(10):1441-1444
A new efficient method for synthesising nitriles, important organic reagents, is reported in this paper. In an environmentally benign solvent‐free system, aryl carboxylic acids were converted into the corresponding nitriles via one‐pot reactions, by amidation with ethyl carbamate followed by dehydration with thionyl chloride, in excellent yields. The results showed that the method has the advantages of lower cost, higher yield, less pollution and greater ease of work‐up. Copyright © 2008 Society of Chemical Industry 相似文献
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Xiang‐Dan Li Zhen‐Xin Zhong Sang‐Hoon Han Seung Hee Lee Myong‐Hoon Lee 《Polymer International》2005,54(2):406-411
From chloromethylated polyimide, a useful starting material for modification of aromatic polyimides, a thermocurable transparent polyimide having acrylate side groups was prepared. In the presence of 1,8‐diazabicyclo[5,4,0]undec‐7‐ene, chloromethylated polyimide was esterified with acrylic acid to synthesize poly(imide methylene acrylate). The polymer was soluble in organic solvent, which makes it possible to prepare a planar film by spin coating. The polymer film became insoluble after thermal treatment at 230 °C for 30 min. Optical transparency of the film at 400 nm (for 1 µm thickness) was higher than 98 % and not affected by further heating at 230 °C for 250 min. Adhesion properties measured by the ASTM D3359‐B method ranged from 4B to 5B. Preliminary results of planarization testing showed a high degree of planarization (DOP) value (>0.53). These properties demonstrate that poly(imide methylene acrylate) could be utilized as a thermocurable transparent material in fabricating display devices such as TFT‐LCD. Copyright © 2004 Society of Chemical Industry 相似文献