Composite corrosion inhibitors for secondary alkaline zinc anodes

The corrosion inhibition property of PEG600 and In(OH)3 as composite corrosion inhibitors for secondary alkaline zinc electrodes was studied, and the inhibition efficiency was determined as 81.9%. The research focused on the mechanism by the methods of electrochemical impedance spectroscopy, polarization curves and IR spectroscopy. The results indicate that the corrosion inhibition effectiveness is attributed to the joint inhibition of anodic zinc dissolution and cathodic hydrogen evolution. And the anodic process is depressed to a greater extent than the cathodic process. The synergistic mechanism of the composite inhinbitors proves to be the enhancement of adsorption of PEG600 by In(OH)3. Potentiostatic experiment results and SEM images verify the inhibition of dendritic growth by the composite inhibitors.     

水溶性树脂—CO2硬化工艺在碱性镁橄榄石砂上的应用

用两种水溶性树脂在碱性镁橄榄石砂上进行了试验，结果表明：镁橄榄石涛因耗酸值高，表面不规则，多孔洞等使得ＰＡＮ－１型树脂无法满足使用要求，而ＰＡＮ－２型树脂表现出良好的工艺性能，成功地铸造出物辙叉铸件。     

用计算机图形处理软件定量分析SEM图像

用图形处理软件PHOTOSHOP对SEM图像进行图像定量分析，对高温合金K23σ析出相的体积分数和M8钢样的夹杂物颗粒尺寸进行了定量测定。结果表明，该方法操作方便，有一定的可行性。     

解理裂缝过界扩展模型

根据对低碳钢解理断裂显微特征分析的结果,以相邻解理系统失配作为裂纹过界扩展的阻力源,建立了解理裂纹过界扩展的临界条件,并根据解理系统的空间分布的统计特性,对裂缝试样的解理断裂行为进行了计算模拟。计算结果与实验结果一致。     

电磁连铸过程中电磁场对变形镁合金凝固组织的影响

采用软接触电磁连铸和普通连铸的方法分别制备了AZ61镁合金铸锭,结果表明软接触电磁连铸铸锭的组织均匀,晶粒细化,晶界上二次相析出减少,第二相呈断续状弥散分布,Al元素含量在晶内增加,而在晶界处降低。针对上述现象探讨了连铸过程中电磁场作用下AZ61镁合金的组织凝固机理,提出第二相"磁致弥散"的思想,并推导了软接触电磁连铸的热力学关系。     

Fe－28Al合金中相转变

应用电镜及Ｘ射线衍射技术研究了含Ｃｒ及不含Ｃｒ的Ｆｅ－２８ａｔ．－％Ａｌ合金中相变结果表明，１０８０℃淬火过程中，Ｂ２结构热畴已开始形成；缓冷通过Ｂ２相区，沿晶界出现α相；对Ｆｅ－２８Ａｌ－５Ｃｒ合金还出现细小的ＣｒＮ相沉淀，板状合金中Ｂ２→Ｄ０３是一缓慢转变过程．     

铸铁屑的回收利用

通过分析铸铁屑的特性，总结冲天炉、铁屑专用炉、中频炉三种设备化铁屑的方法，在回收利用铁屑的实践中，运用冶金反应原理，优化出几条措施，解决了回收铁屑引起的铁液质量问题，提高了资源利用率。     

焊接热输入量对15MnVN钢热影响区断裂韧性的影响

采用COD 试验方法测定了15MnVN 钢多道焊四种热输入量焊接热影响区的断裂韧性。详细观察并测定了其微观组织、晶粒尺寸和不同组织的比例。结果表明,热输入量大,增大了热影响区粗晶区的晶粒尺寸,而由后续焊遭热循环作用产生的细晶区面积则减少,从而提高了转变温度。本文分析了多道焊热影响区脆化的原因和热输入量对脆化程度的影响,提出了板厚56mm 的这种合金钢的合适的焊接热输入量。     

Si3N4/Ti/Cu/Ni/Cu/Ti/Si3N4二次部分瞬间液相连接强度

采用Ti/Cu／Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次部分瞬间液相(PTLP)连接，研究连接工艺参数对Si3N4／Ti/Cu／Ni连接强度的影响，同时研究了连接强度随试验温度的变化规律。结果表明，在该试验条件下，室温连接强度随着二次连接温度的提高和二次保温时间的延长而提高，改变连接工艺参数对Si3N4／Ti/Cu／Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响；连接强度在试验温度400℃时达到最大，随后随试验温度升高，连接强度降低，但在800℃前，其高温强度具有很好的稳定性。     

交流接触器动作范围验证试验

本文描述了交流接触器动作特性试验方法，以及在 40℃时吸合电压的模拟试验方法和-5℃时吸合电压的模拟试验方法和-5℃时释放电压的换算方法。