钛白粉表面处理前的分散性研究

钛白粉表面处理前在水中的分散性非常重要。通过沉降实验、吸光度实验和Zeta电位实验,研究了钛白粉粗品在水介质中的分散行为。考察了pH值、分散剂种类及加入量对钛白粉粗品在水中的分散稳定性的影响。实验结果证明,在pH值为9～10,加入钛白粉质量0.4%的六偏磷酸钠作为分散剂时,分散性最好。     

材料力学性能对液力胀接过程的影响分析

为寻求装配式空心凸轮轴结构设计和材料选择的理论依据,应用弹塑性力学分析了弹性模量和流动应力对液力胀接的影响.将内外管的变形过程简化为平面应变问题,根据典型点应力-应变曲线分析了液力胀接过程,并给出了不同材质套管的连接条件.研究结果表明:影响液力胀接的主要因素是内外管弹性模量和流动应力,这两个材料参数决定胀后内外管弹性回复量的大小;实现液力胀接内外管应满足的条件是:内外管弹性模量的比值大于内外管流动应力的比值.     

近红外荧光磁性复合载药脂质体的制备及应用

拟建立以近红外荧光磁性复合脂质体(NFMSLs)为模型药物载体、盐酸多柔比星(DOX)为包封药物的药物输送系统,研究了近红外荧光磁性载药复合脂质体(DOX-NFMSLs)的制备、性质及初步应用。采用共沉淀法制备Fe3O4磁流体,CdTe掺杂Se制备近红外量子点CdSeTe,薄膜分散法制备DOX-NFMSLs。用DOX荧光分光光度法测定DOX-NFMSLs的包封率和体外药物释放率;用DOX-NFMSLs与HepG2肝癌细胞共孵育来进行细胞成像和细胞毒性实验。结果表明,近红外CdSeTe量子点粒径约为5nm,闪锌矿结构,发射波长824nm。磷脂与胆固醇质量比为8∶1,药脂比为1∶20的DOX-NFMSLs平均粒径为252.9nm,Zeta电位为-48.6mV,理想释放药物温度为41℃,平均包封率为(74.84±0.89)%。DOX-NFMSLs对HepG2肝癌细胞有一定的抗癌效果。得到了具有良好磁响应、释药温度T=41℃、可近红外成像的载药脂质体。     

自由界面模态综合法并行动响应分析

利用模态综合法技术结合并行机特点提出一个求解复杂系统动响应的模态综合法。该方法可不必求整体模态，而利用子结构连接条件直接确定各子结构的动响应，算例表明该方法是有效的，并且具有较高的并行效率     

脂质纳米粒在抗衰老中的应用

文章综述了脂质纳米粒在抗衰老中的应用,简要介绍了衰老的原因以及目前主要抗衰老物质和手段,阐述了脂质纳米粒的优点及其在抗衰老应用中的优势,并列举了部分抗衰老脂质纳米粒产品的应用情况。     

YAG:Ce~(3 )微粉的制备及光谱性能

本文以高分子网络凝胶法制备Y3Al6O12（YAG）：Ce3 微粉，并测试其光谱特性．与普通的共沉淀法合成的（YAG）：Ce3 相比，高分子网络凝胶法于比较低的温度下（900℃）获得YAG物相，合成的（YAG）：Ce3 微粉光谱谱峰存在明显的蓝移现象．     

反应烧结法制备高强度多孔氮化硅陶瓷

以硅粉(Si)为起始原料, 氧化钇(Y₂O₃)为烧结助剂, 利用干压成型工艺制备出不同气孔率的多孔硅坯体, 通过反应烧结得到高强度多孔氮化硅(Si₃N₄)陶瓷. 研究了Y₂O₃添加量在不同升温制度下对于氮化率的影响, 以及1500~1750℃后烧结对多孔材料强度的影响. 结果表明: 添加9%Y₂O₃的样品具有较高的氮化率, 主要是Y₂O₃与Si粉表面的SiO₂在较低的温度下反应生成了Y₅Si₃O₁₂N. 在不同的反应条件下可得到气孔率为30%~50%, 强度为160~50MPa的样品. 在1750、 0.5MPaN₂气压下对样品进行后处理, α-Si₃N₄完全转变成柱状β-Si₃N₄, 晶型转变有利于强度提高,气孔率为46%的多孔Si₃N₄其强度可达140MPa.     

提高CVD金刚石薄膜附着力的方法及其研究进展

概述了金刚石薄膜与衬底附着力研究的最新进展,详细讨论了衬底材料的性质、衬底预处理方法、过渡层、负偏压以及CVD沉积条件对金刚石薄膜附着力的影响,总结出提高附着力的主要方法,并分析了金刚石薄膜的应用状况,指出了扩大金刚石薄膜应用的新方向及存在的主要问题.     

PZT95/5铁电陶瓷的掺杂改性研究

采用固相烧结法制备锆钛酸铅95/5(PZT95/5)材料,以“相同化合价,不同原子半径;相近原子半径,不同化合价”的原则,选择了碱金属族、碱土金属族元素的碳酸盐以及Fe₂O₃、SiO₂、Nb₂O₅、WO₃等作为掺杂物分别对其进行掺杂改性.研究了掺杂对材料介电性能、极化性能和低温-高温铁电相的相变温度的影响.发现受主掺杂使得材料的介电常数降低,施主掺杂使得材料的介电常数提高;剩余极化随着掺杂离子的化合价增大而增大;制备得到了低温-高温铁电相相变在15℃的铁电材料,在实际应用上有重要意义.     

钼铜扩散焊接接头界面显微组织

采用扩散焊接方法对钼铜异种材料进行了焊接,研究了直接焊接和加镍作为中间层焊接对焊接接头界面显微组织的影响,通过SEM、EDS、EPMA、XRD等测试方法对其显微结构进行了表征.结果表明,直接焊接时,焊接界面结合紧密,Mo、Cu原子之间相互扩散形成扩散层,接头断裂发生在扩散层,由于柯肯达尔效应作用,在铜侧形成少量孔洞,孔洞的存在使焊接接头性能降低;加镍中间层焊接时,接头抗拉强度高于直接焊接时抗拉强度,Mo/Ni和Ni/Cu界面结合紧密,Mo/Ni界面形成固溶体层,接头断裂发生在Mo/Ni界面处,断口呈典型的脆性断裂特征.