生产线试运行过程工艺分析软件的应用

介绍了生产线试运行过程中，用工艺分析软件解决所遇到的工艺问题，为工艺分析软件开拓了一个新的应用领域。     

TA2／A3爆炸复合界面微观断裂机制的SEM原位研究SCIEI

借助ＳＥＭ对ＴＡ２／Ａ３爆炸复合界面（包括细小波状界面，中波界面及具有再入射流熔块的大波界面）的微观断裂机制进行了动态研究。结果表明，爆炸复合界面微观断裂机制是：微裂纹在波头夹杂或再入射流熔块内及熔块和基体界面处萌生，并在裂尖应力场作用下沿与外载垂直方向扩展。同时，沿ＴＡ２／Ａ３界面产生微裂纹并在外载作用下，相互连接而扩展。     

单晶高温合金定向凝固过程中初生碳化物的上浮现象SCIEI

本文在一种抗热腐蚀单晶镍基高温合金平面及胞状液-固界面定向凝固条件下,发现了初生碳化物(TiC)的上浮现象并分析了其形成原因。     

玻璃钢制品拉拔模具的型腔表面处理工艺

玻璃钢制品拉拔工艺是较为先进的制造工艺之一，拉拔模具是决定玻璃钢制品质量好坏的关键。介绍了玻璃钢制品拉拔模具的型腔表面处理工艺，采用该处理工艺能有效地提高玻璃钢制品的质量。     

大型薄壁铝铸件表面沟槽缺陷的产生及消除

针对大型薄壁铝铸件内腔表面出现的沟槽缺陷,从差压铸造、树脂砂、铸件结构等工艺条件方面探讨了产生的机理,并通过试验和对比研究,确定排气不畅是该缺陷的首要引发因素,找到了消除该缺陷的工艺方法,提出了相关预防措施,避免了因此产生的废品损失.     

磁粉探伤焊缝区反常显示成因分析

研究了中碳钢焊缝区磁粉探伤出现的假磁痕,对焊接过程和焊缝组织进行分析,制订出合理的焊接工艺,避免表面缺陷检测的误判。     

Influence of heat treatment on tribological behaviors of novel wrought aluminum bronze

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磁控溅射制备In2O3-SnO2薄膜与分析

选择In2LO3与SnO2质量比11的靶材为溅射源,采用磁控溅射法沉积了ITO薄膜,讨论了溅射氩气压强、氧流量、基体温度对薄膜透射率和方阻的影响,深入分析了其机理.研究结果表明溅射时采用低Ar压强更有利于降低ITO薄膜的电阻率,并确定最佳氩气压强为0.2 Pa,厚度为120 nm的ITO薄膜在可见光区的透过率可达到90%;氧流量能明显改变薄膜的性能,随着氧流量从0增加10 L/min(标准状态下,下同),载流子浓度(N)则由3.2×1020降低到1.2×1019/cm3,N值的变化与ITO薄膜光学禁带宽度(Eg)的变化密切相关.振子模型与实验结果吻合,并确定了ITO薄膜的等离子波长(λp=1 510 nm).薄膜随方阻减小表现出明显的"B-M"效应.通过线性外推,建立了直接跃迁的(αE)2模型,并确定了薄膜的Eg值(3.5～3.86 eV).     

消失模铸造在轧臼壁生产中的应用

介绍了用消失模铸造生产圆锥破碎机轧臼壁的工艺过程,实践证明,用消失模工艺生产的轧臼壁具有工期短、成本低、成品率高、铸件表面质量高等特点.     

卡车纵梁及车厢边框冲孔线

介绍了轻、中型卡车纵梁及车厢边框加工新型数控冲孔生产线的结构、性能特点.生产线可实现卡车底盘纵梁及车厢边框的冲制,具有精度高、生产周期短、灵活性强等优点,并可大大减少生产环节的库存量.