电磁结晶结构滤波特性

二维电磁结晶结构是近年来提出的一种新的设计，它具有良好的滤波特性，可以有效的抑制串扰和表面波的发生。文中利用电磁仿真软件ENSEMBI正对二维电磁结晶结构的滤波特性进行仿真和研究，ENSEMBLE正软件是基于矩量法进行仿真和计算，验证电磁结晶结构的滤波特性。     

试验模态分析应用于建筑结构动力计算

将模态分析的新方法试验模态与解析模态的综合技术应用于建筑结构动力计算，解决高层建筑的动力特性分析问题，此法将复杂结构化成子结构，达到“化整为零，积零为整”的目的．算例表明，计算精度高，用于工程可得到比较满意的结果．     

原岩应力的边界元位移反分析确定方法

围岩位移量在岩石地下工程中比较容易测得，利用数值计算方法通过反分析的手段可以由位移反算出原岩应力，并通过边界元法阐述了原岩应力位移反分析法的原理。     

石英晶体薄膜厚度差动测量技术的研究􀀁

本文介绍一种石英晶体膜测厚的差动工作方式。它的厚度测量精度为１ｎｍ，分辨率为纳米级，其温度稳定性在０－＋４００℃范围内达到５０Ｈｚ。这种差动测量技术不仅可在真空镀膜工艺中实现在线测量，而且在纳米技术及超精细加工中具有广阔应用前景。     

三相异步电动机起动方式的分析与选择

通过分析三相异步电动机各种起动方式的电压、电流、转矩的波形和特性,合理选择合适的起动方式。     

浅析TSC+ASVG混合型动态无功补偿系统

本文阐述了TSC ASVG混合型动态无功补偿系统的组成和工作原理。它是一种新型的．先进的动态无功补偿系统。在电网治理中具有很好的适用性和良好的性能。     

基于射频识别技术的装备维修器材管理信息系统设计

本文简要介绍了射频识别技术的基本原理，着重叙述了基于射频识别技术的便携式维修器材管理信息系统的组成、功能和特点。该系统运行可靠，操作方便，提高了装备维修器材保障的效率。     

Investigation and minimization of underfill delamination in flip chip packages

A generalized plane strain condition is assumed for an edge interfacial crack between die passivation and underfill on an organic substrate flip chip package. C4 solder bumps are explicitly modeled. Temperature excursions are treated as loading conditions. The design factors studied include underfill elastic modulus, underfill coefficient of thermal expansion (CTE), fillet height, and die overhang. Varying underfill modulus and CTE produces a different stress field at underfill/die passivation interface, different stress intensity factor (SIF), and phase angle (/spl psi/) even under the same loading condition. The baseline case uses underfill with elastic modulus of 6 GPa, CTE of 36 ppm//spl deg/C and fillet height equal to half die thickness. Four more cases involving underfill material properties are investigated by varying elastic modulus between 3 and 9 GPa, and by varying CTE between 26 and 46 ppm//spl deg/C. The effect of fillet height is also studied by assuming no fillet and full fillet, i.e., fillet height equal to die thickness. Finally, two cases concerning the influence of die overhang, defined as the nominal distance between outermost solder joint and die edge, are investigated. Fracture parameters, including energy release rate (G) and phase angle (/spl psi/), are evaluated as a function of dimensions. Underfill material properties (elastic modulus and CTE), fillet configuration, and die overhang can be optimized to reduce the risk of underfill delamination in flip chip or direct chip attach (DCA) applications.     

三元体系PEG 4000-Cs2SO4-H2O在25,35和45 ℃时的相平衡研究

采用自制的相平衡研究装置，测定了PEG 4000-Cs2SO4-H2O三元体系在25，35和45℃时的等温平衡溶解度，同时给出了该体系的完整相图，在相图中观察到6个相区。结果表明，该体系双液相区随着温度的升高略有增加，结线的斜率也随温度的升高而增大。用四参数方程y=a bx^0.5 cχ dχ^2对该体系的双液线进行了拟合，拟合结果较好。用Othmer-Tobias方程和Bancroft方程对该体系结线的实验数据进行了关联，所有线性相关系数均大于0．98。热重分析确定平衡固相组成为无水硫酸铯。     

超小型浅水潜水器用活塞式沉浮系统结构设计

随着水下机器人技术的不断推进,超小型浅水潜水器受到了广泛关注。而在超小型、浅水环境,传统的螺旋桨推进机构却存在着一定的缺点。为此,提出一种基于传统方法的新思路,用活塞式伸缩机构实现潜水器的低功耗,能较好实现稳定沉浮运动。