ReTiNbO6系微波介质陶瓷的研究现状及展望

综述了ReNbTiO6系微波介质陶瓷的发展过程和研究现状,并且介绍了在研究中存在的问题及未来发展趋势.     

凝胶注模在PMN-PZT压电陶瓷中的应用

将凝胶注模成型技术应用于三元系压电陶瓷PMN-PZT的制备工艺中,重点讨论了分散剂、浆料pH值和固相含量对注模浆料粘度的影响,制备出固相含量高达55%(体积分数)、粘度<1Pa.s的压电陶瓷悬浮体,使用该浆料可获得达理论密度95%以上的致密PMN-PZT压电陶瓷。     

低压双功能TiO2压敏陶瓷的研究

采用一次烧成工艺制备了具有电容性和压敏性双功能TiO2陶瓷.考察了Nb2O5施主掺杂对TiO2压敏陶瓷的显微结构、介电性能和压敏性能的影响.结果表明随Nb2O5掺杂量的增加,样品的晶粒粒径变大、晶界层变薄;压敏电压V1mA减小、非线性系数α和介电常数ε增大.当Nb2O5掺杂量为2 mol%时,TiO2压敏陶瓷有较好的压敏特性ε=22 000、V1mA=2.8 V和α=3.8.     

基于VRML的电子陶瓷虚拟实验室

介绍了以VRML为工具，将电子陶瓷的制备工艺、结构检测、性能测试以及实验结果数据处理等内容，采用交互式多媒体开发网上三维虚拟实验室的主要关键技术，内容包括三维建模、ASP实现动态数据查询、Java实现数据通讯和交互Web页面合成等。     

微量元素Ce对Sn20Bi0.7Cu1.0Ag/Cu界面层异常生长的影响

研究了Ce元素对Sn20Bi0.7Cu 1.0Ag/Cu界面层组织异常生长的抑制机制.在铜基底上制备了Sn20Bi0.7Cu1.0Ag-xCe (x=0.01～0.20;％,质量分数)/Cu焊点.采用扫描电镜、金相显微镜观察了焊点界面的相组织结构、界面金属间化合物(IMC)层形貌,并测量了IMC层厚度.通过实验数据计算...     

铝合金热轧板带成形过程中的应变数值模拟

采用有限软件Deform-3D对6061铝合金三道次的热轧进行了数值模拟。每道次以有效应变为实验指标,压下率、轧件温度和轧辊温度为实验因素进行正交实验,用云图直观地反映出各个轧制结果的板型质量情况,并通过多组试验对影响板型的参数压下率、轧件温度和轧辊温度进行了分析,来揭示其对6061铝合金板带板型质量的影响规律。     

基于VRML开发的电子陶瓷虚拟实验室

介绍了 VRML与 3DSMAX、VRML Script、Java相结合建立电子陶瓷虚拟实验室的基本过程 ,对开发平台、建模及交互控制作了详细的论述。虚拟实验室教学软件的开发是对传统教学模式的创新 ,并为其它实验课程建立多媒体课堂提供了通用的模块和技术参考。根据当前发展趋势 ,开发此类多媒体辅助教学软件具有广阔的市场前景     

明胶作分散剂制备球形超细银粉

采用化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,明胶为分散剂制备了球形超细银粉。探讨了反应过程中AgNO3溶液浓度、反应液pH值、明胶用量、试剂滴加顺序等因素对银粉粒度大小及分布的影响。在pH为7时,将0.5 mol/L的AgNO3溶液加入到0.25 mol/L的抗坏血酸溶液中,明胶用量为AgNO3质量的1.5%,且在产生沉淀后逐滴加入能制备出大小1.5 μm左右,粒度分布均匀的球形超细银粉。     

四元系SnBiAgSb焊接材料合金组织与性能研究

以纯度为99.95%的锡球、铋锭、银锭、锑粒为原料,采用熔炼和浇铸法制备四元系SnBiAgSb焊接材料合金,利用XRD衍射仪,金相显微镜,热分析仪,可焊性测试仪检测Sb对合金熔点、润湿性、密度的影响,并确定Sb的适宜添加量.结果表明,Sb的加入不会影响合金的熔点与密度,会使润湿性稍有降低,当Sb的含量为1.5%时,润湿性较好,最佳配方为Sn Bi38Ag0.7Sb1.5.     

串联2-2型复合材料的进一步研究

讨论了串联２－２型压电复合材料的介电损耗ｔａｎδ、介电击穿Ｅｂ等介电特性。通过测试复合材料的谐振频率ｆｒ和反谐振频率ｆａ,计算出了２－２型复合材料的压电常数ｄ３１、ｄｈ、ｇｈ以及优值ｄｈｇｈ,并讨论了它们的变化规律。文章对压电常数作了数学模拟,实验结果表明：在压电陶瓷（ＰＺＴ）体积含量较高时,实验值与计算值比较吻合。