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随着先进电子封装技术的不断发展,电子产品在服役时无铅微焊点内的元素迁移问题引起了广泛关注。由于先进封装互连尺寸的逐步缩小,微焊点扩散的各向异性问题日益凸显,即Sn晶粒取向显著影响元素的迁移行为,进而影响微焊点的界面反应。综述了在热时效、热循环、电流加载与温度梯度等条件下,Sn晶粒取向对焊点中元素迁移及界面反应的影响。现有研究结果表明,在热时效及热循环条件下,Sn晶粒取向对微焊点元素迁移及界面反应的影响较小,而Sn晶粒取向对微焊点的电迁移和热迁移有着相似的影响规律,并由此产生了界面金属间化合物(IMC)的非对称及非均匀生长现象。此外,还综述了基于数值模拟方法开展的微焊点元素扩散各向异性的相关研究,并对不同条件下的研究进展进行了总结。 相似文献
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分析中国通信移动通信市场发展情况,移动市场发展的历史数据,具有明显的阶段性,即在不同的发展阶段具有不同的特点,将小波神经网络理论模型应用于移动通信市场预测,有助于更好地把握移动通信用户发展的规律,掌握下一步移动通信市场发展情况,为通信运营商的建设投资提供依据,为市场发展规划做好指导具有重要的价值,具有很强的实用性和准确性。 相似文献
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