微机在热处理行业中的应用现状分析

通过对近６年来国内期刊中关于微机在热处理行业中的应用论文的查阅，分类，综合，分析了微机在我国热处理中的应用现状，探讨了今后应开展课题的研究方向。     

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 对驻退杆裂纹件,采用金相检验、化学分析、硬度试验、扫描电镜等手段进行综合分析。根据驻退杆装配后出现开裂这一现象,结合其生产工艺流程以及裂纹起始部位断口微观形貌特征,分析认为驻退杆的开裂原因为驻退杆的金相组织调质不良,加上夹杂物含量较多,在过盈配合时,受较大应力而开裂。     

我国电子化学品的现状和发展前景

1现状 电子化学品,一般是指为电子工业配套的专用化学品,主要包括集成电路和分立器件用化学品、印制电路板配套用化学品、表面组装用化学品和显示器件用化学品等。目前电子化学品的品种已达上万种,它具有质量要求高、用量少、对生产及使用环境洁净度要求高和产品更新换代快等特点。 我国历来十分重视电子化学品的研制、开发和生产,现在的产品已能部分满足我国信息产业的生产需求。现将 2类比较重要的电子化学品的现状简要介绍如下：1.1集成电路用的电子化学品 关键的有 4类, (1)是超净高纯试剂。 BV－Ⅲ级试剂已达到国外 Semi－ c7质…     

锌粉中金属锌和氧化锌的连续测定

介绍了在抑制反应剂的存在下 ,使金属锌与氧化锌分离 ,称一份锌粉同时测定其中金属锌和氧化锌的方法 ,并用重铬酸钾对金属锌进行间接氧化还原滴定。     

籽瓜皮果胶的提取工艺研究

为探究提取分离新疆籽瓜皮中果胶的最佳工艺,采用酸提醇析法探讨了原料预处理、萃取剂的种类、浓度和加入量、萃取温度、时间和浓缩比例等因素对果胶产率的影响.运用正交实验确定最佳的工艺条件为:以细渣状沸水浴灭酶3 min,硫酸为萃取剂,萃取液pH值为1.5,料液比为1:15,萃取2次,萃取温度为90℃,萃取时间分别为2.5 h和1 h,浓缩比例为1/4,冷却后经1:1.5倍乙醇沉淀,果胶产率为19.5%.     

无氰镀液脉冲电镀制备金靶的研究

通过在无氰镀金液中加入合适的配位体优化镀液性能,并用脉冲电镀法制备出惯性约束聚变(ICF)金靶。讨论了该体系镀液在电镀时的温度、电流密度、极间距、频率和占空比等工艺对镀层性能的影响,利用SEM对样品的形貌进行了表征;利用电化学工作站对镀液进行了分析。得到了适合制备ICF金靶的亚硫酸盐镀金液及相应的脉冲镀金工艺的最佳条件:亚硫酸铵610 mL/L,金13 g/L,柠檬酸钾55 g/L,氨水140 mL/L,1-羟基乙叉-1,1-二膦酸(HEDP)1.32 mol/L,氨基三甲叉膦酸(ATMP)1.32 mol/L,pH=7~8,温度45℃,频率300 Hz,占空比1∶7,电流密度0.3~0.1 A/dm2,极间距6 cm。     

淀粉接枝共聚高吸水树脂的研究进展及应用

介绍了淀粉系高吸水性树脂的制备引发方式,阐述了利用化学引发法合成的淀粉接枝丙烯腈类、丙烯酸类和丙烯酸酯或丙烯酰胺类3个系列吸水树脂的研究进展,并且介绍了淀粉接枝共聚高吸水树脂在个人卫生、医药、农业园林等方面的应用。简要指出了高吸水树脂的研究及发展方向。     

包头稀土精矿的配合浸出及动力学

采用氯化铝盐酸体系配合浸出包头混合稀土精矿,并对浸出过程动力学进行研究,浸出过程主要考察盐酸和氯化铝的浓度、液固比、搅拌速度、温度及反应时间对精矿浸出的影响。结果表明,随着盐酸和氯化铝的浓度和液固比的增大、反应时间的延长和反应温度的升高,精矿的浸出率逐渐增大,得到的优化浸出工艺条件如下:HCl和AlCl3浓度分别为4.0 mol/L和1.5 mol/L,液固比为20 mL/g,搅拌速度为300 r/min,温度为85℃,时间为90 min。SEM-EDS及动力学分析结果表明,精矿浸出过程符合一种受固体颗粒表面的界面交换和固膜扩散混合控制的新缩小核模型,表观活化能为35.3 kJ/mol,阿伦尼乌斯常数k0=419.95,反应级数a,b和c分别为1.265,1.208和1.22,通过计算推导出反应动力学方程。     

流变铸造AZ91-Sn合金的组织演化、拉伸行为及磨损性能

研究了不同Sn含量流变铸造AZ91合金的组织演化、拉伸行为及磨损性能。结果表明：Sn的合金化改变了Al在镁基体中的固溶度,并且显著细化了微观组织。加入0.8%（质量分数,下同）的Sn后,合金平均晶粒尺寸从105.0 μm降至42.1 μm。高熔点的金属间化合物为析出相提供了异质形核点,这些弥散析出的第二相在流变凝固过程中有效地细化了镁基体。弥散分布的第二相抑制了枝晶组织生长,从而进一步提升了合金的力学性能。随着Sn含量的增加,合金磨损率显著降低,磨粒磨损逐渐消失。3.0%Sn合金化的流变铸造AZ91合金具有最高的抗拉伸强度以及最好的耐磨损性能。     

聚噻吩的电化学合成及其对不锈钢的抗腐蚀性研究

通过恒电位法在三氟化硼乙醚（BFEE）溶液中以不锈钢片为基底合成了聚噻吩薄膜（PTh）。采用傅里叶红外光谱（FT-IR）、扫描电镜（SEM）、热重（TGA）等测试技术对产物的结构、形貌、热稳定性进行了表征。在3.5mass% 的NaCl溶液中采用塔菲尔（Tafel）极化曲线和电化学阻抗（EIS）方法对聚噻吩薄膜进行了抗腐蚀性能检测。结果表明,所制得的聚噻吩膜形貌均匀,热稳定性好,附着聚噻吩薄膜的不锈钢片（PTh/SS）抗腐蚀电位相对于裸不锈钢片（SS）正移约220 mV,腐蚀电流密度下降了2个数量级,具有良好的抗腐蚀性能。