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101.
针对目前无线射频识别(RFID)系统中阅读器与标签之间开放、不安全的无线信道易遭受恶意攻击的安全问题,提出一种基于位重排变换的超轻量级RFID双向认证协议——RRMAP。首先,位重排变换对两组二进制数组进行第一阶段逆序自组合变换达到自身位混淆效果;其次,将得到结果用于第二阶段奇偶相邻交叉异或操作,这样就完成了整个位重排变换;最后,通过新定义位重排变换操作,并结合左循环移位运算和模2的m次方加运算对认证过程中的秘密通信数据进行加密,可以有效解决目前RFID系统中存在的安全问题。BAN逻辑形式化安全性分析和性能对比分析表明:RRMAP具有比较完备的安全和隐私保护属性,能够抵抗RFID系统所面临的典型恶意攻击方式。 相似文献
102.
采用基于固体力学的有限元方法研究搅拌摩擦焊接过程中,不同过程参数情况下搅拌头的受力情况.研究发现,搅拌摩擦焊接过程中搅拌头上应力的最大值发生在搅拌头前进方向上搅拌头与焊缝中心线接触点的附近,且von Mises应力的最大值随搅拌头平移速度的增加而增加,随搅拌头转速的增加而较小.搅拌头前方的接触压力较大,后方接触压力较小,后退侧的接触压力较前进侧大.搅拌头的不停旋转决定了搅拌头受到交变载荷作用,导致疲劳成为搅拌头破坏的原因之一.焊缝中心线附近的等效塑性应变和结构纹理呈现洋葱状结构. 相似文献
103.
采用基于固体力学的有限元方法建立了搅拌摩擦焊接过程的三维数值模型,研究了搅拌摩擦焊接技术在焊接非直线焊缝时材料的流动行为以及焊接过程中的力学特征。结果显示,搅拌焊接构件后退侧材料的流动较前进侧更为剧烈,且越靠近肩台部分材料的流动速度越大,搅拌头向原焊接构件前进侧移动将导致材料流动速度增加,搅拌头平移方向变化的瞬时会明显改变搅拌头周围材料流动速度的分布规律。搅拌探针-焊接构件接触面上的接触压力分布是比较均匀的。 相似文献
105.
刘亚丽 《电子制作.电脑维护与应用》2015,(6)
随着信息技术的快速发展,不但使我们的生活发生了彻底的改变,而且进入到数学课堂教学中,信息技术与数学之间"自然天成"的关系,使得在数学课程中运用信息技术成为一种必然的选择。教育部长陈至立指出要大力推进教育信息化:"要努力推进信息技术与其他学科教学的整合,鼓励在其他学科的教学中广泛应用信息技术手段,并把信息技术教育融合在其他学科的学习中。" 相似文献
106.
107.
108.
基于仿真的搅拌摩擦焊连接AA2024-T3不同板厚过程对比 总被引:3,自引:1,他引:3
采用完全热力耦合模型以及修正的库仑模型,分别模拟AA2024-T3铝合金中厚板和薄板的搅拌摩擦焊接过程,通过对比发现搅拌摩擦焊接中材料流动速度的最大值发生在上表面搅拌针前方靠近后退侧,焊接构件上表面材料流动速度明显高于下表面,这说明搅拌头轴肩的旋转对材料流动具有明显影响。相同的焊接参数下,焊接中厚板需要更高的外输入功率以完成搅拌摩擦焊接过程,摩擦能耗在搅拌摩擦焊接中占据主要成分,是温度场形成的主要热源。在焊接薄板时,摩擦能耗占据更高的比例,说明此时的热转换率更高。塑性变形和温度是决定焊接微观结构的主要指标,中厚板搅拌摩擦焊接产生的改善晶粒大小的效果和有效利用外输入能量方面较薄板稍差。因此,无论从能量利用的角度还是对微观结构的推断均发现薄板的搅拌摩擦焊接过程具有更高的效率。 相似文献
109.
建立了一个基于细观层次数值分析研究具有内部粘连接触特征的岩土材料非线性力学行为的力学模型 ,给出了细观非线性问题分析 ,尤其是考虑了粘连接触面的求解技术 ,在此基础上给出了加载条件下不同内摩擦系数的宏观介质的非线性力学行为 ,研究了两种不同细观颗粒排列介质在剪切性能上的差别。研究成果可以作为材料与其他相关科学研究工作的借鉴。 相似文献
110.
首先分析风电场低电压穿越(low voltage ride-through,LVRT)能力,然后介绍以双馈感应发电机(doubly-fed induction generator,DFIG)为主体的风电场模型以及静止同步补偿器(static synchronous compensator,STATCOM)的控制策略。最后将STATCOM和静止无功补偿器(static var compensator,SVC)分别应用到含风电场的无穷大系统中,在电力系统仿真软件PSCAD上搭建模型,并对系统故障状态进行仿真,在此基础上分析STATCOM和SVC的无功补偿特性,并对补偿效果进行比较。仿真结果表明无功补偿装置可以在系统故障后提供无功支撑,提高了风电场的低电压穿越能力,并且STATCOM无功补偿性能较SVC更优。 相似文献