IC芯片粘片机焊头柔性铰直线缓冲机构的设计

讨论了柔性铰直线缓冲机构的粘片机焊头,阐述了它与传统粘片机焊头相比较所具有的优点,推导了设计其弹簧结构的近似计算公式,运用SolidWorks有限元软件中Cosmos对焊头的位移及应力进行校核,得出了一个系列化的规格尺寸.     

天线反射面表面富树脂层的精密抛光参数对表面粗糙度的影响规律

针对新一代全碳纤维复合材料天线对反射面表面富树脂层的高质量加工需求，开展富树脂层抛光工艺试验，研究抛光时间、磨粒粒径、磨粒质量分数、加载压力以及抛光转速对富树脂层表面粗糙度的影响规律。结果表明：在当前试验条件下，表面粗糙度随抛光时间的延长先减小后趋于稳定，随着磨粒粒径或加载压力的增大而增大，随磨粒质量分数的升高或抛光转速的增大先减小后增大。在此基础上形成优化工艺参数组合是磨粒粒径为25 nm，磨粒质量分数为20%，加载压力为14.1 kPa，抛光转速为50 r/min，抛光时间为1.0 h，抛光液流量为10 mL/min，用该参数组合加工可获得表面粗糙度S_a为4.73 nm的高质量富树脂层抛光表面。