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为研究剪切变形对煤体瓦斯渗流的影响,研制了真三轴剪切渗流试验系统,解决了以往剪切渗流试验仅受剪切应力和法向应力两向应力影响,以及剪切过程瓦斯渗流的密封性问题,实现了真三轴剪切变形下的瓦斯渗流试验研究。利用该系统进行了型煤试样在瓦斯压力为1 MPa下的真三轴剪切渗流试验,结果表明煤体在三向不等应力环境下发生了明显的剪切破坏,应力、位移、渗流速度随时间的变化曲线具有明显的对应关系,瓦斯渗流速度呈现出先快速下降后缓慢下降,试样发生剪切破坏后渗流速度呈略微增长的趋势。该系统为进一步研究剪切变形对煤体瓦斯渗流的影响提供了新的测试手段。 相似文献
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本文通过检测原儿茶醛(PC)对阪崎克罗诺肠杆菌的最小抑菌浓度及对生长曲线的影响,分析其抑菌效果;利用场发射扫描电镜,观测PC对阪崎克罗诺肠杆菌细胞形态的影响;利用多种荧光探针检测PC对细菌细胞膜完整性、胞内pH、胞内ATP浓度、膜电位的作用,探明其可能的抑菌机理。结果表明:PC对阪崎肠杆菌的最小抑菌浓度为0.625~1.25 mg/mL,PC使细菌生长速率和最大菌体浓度显著减小。扫描电镜结果表明PC使菌体干瘪皱缩,丧失原本的棒状杆菌形态。同时,浓度为2MIC和4MIC的PC使细胞膜完整性分别降低49.0%和50.7%,使胞内pH由6.87降低为5.67和4.47,使胞内ATP浓度由1.824 μmol/L降低为0.01 μmol/L以下,并且使细菌细胞膜出现去极化。综上所述,PC对阪崎克罗诺肠杆菌有良好的抑制效果,其可能的抑菌机理是影响细胞膜的通透性,原儿茶醛有潜力作为天然抑菌剂在婴幼儿食品或其他食品中使用。 相似文献
24.
为研究三种不同触头材料(真空熔渗CuCr50、真空熔铸CuCr40Te0.005、电弧熔炼CuCr50)对真空灭弧室投切背靠背电容器组性能的影响,将采用三种不同材料制备的触头各装配在三只相同的12kV等级真空灭弧室中,每只真空灭弧室经过80次背靠背电容器组合分操作,高频涌流设定为幅值8 kA、频率3.8 kHz。结果表明:真空熔渗CuCr50、真空熔铸CuCr40Te0.005以及电弧熔炼CuCr50的平均重击穿概率分别为6.7%、5.8%、8.3%,重击穿现象主要发生于恢复电压持续时间的1/4T与10T之间(T表示恢复电压周期20 ms);复燃现象多次出现,真空熔铸CuCr40Te0.005(1次)电弧熔炼CuCr50(9次)真空熔渗CuCr50(10次)。 相似文献
25.
银川东换流站中开关连锁逻辑的改进 总被引:1,自引:0,他引:1
针对银川东换流站现有的中开关连锁逻辑存在的问题进行了分析,提出了2种解决方案,分析结果表明:虽然闭锁中开关重合闸方式简单可靠,但是无法克服线路侧边开关偷跳问题,而采用母线侧边断路器分相位置开入方式即可解决银川东换流站中开关连锁逻辑存在的问题。 相似文献
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采用全武合金触头材料真空断路器灭弧室的绝缘特性 总被引:3,自引:3,他引:0
真空绝缘性能决定着真空灭弧室的设计及成本,在真空断路器向高电压等级发展的背景下真空绝缘性能研究显得尤为重要。触头材料是影响真空绝缘性能的重要因素之一,因此新型触头材料真空绝缘性能的研究成为真空绝缘研究领域的热点。基于以上分析,研究了一种新型触头材料—全武合金的真空绝缘性能,并将它与真空灭弧室常用触头材料CuCr25和CuCr50的绝缘性能进行了对比。首先对3种触头材料的真空灭弧室试品用升降法进行了雷电冲击试验,结果表明3种触头材料击穿电压的概率分布均符合Weibull分布,在触头开距为2~10mm范围内其50%击穿电压的关系为CuCr50>全武合金>CuCr25;然后对3种触头材料用升压法进行了工频击穿试验,结果表明当开距为1m,升压速度为3kV/s时,3种触头材料绝缘强度的关系为CuCr50≈全武合金≈Cu-Cr25;最后对比了工频升压速度对全武合金绝缘特性的影响,结果表明当升压速度从3kV/s降为1.5kV/s时,击穿电压升高了1.6倍。 相似文献
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根据传统混凝和生化工艺处理海产品加工废水出水污染物浓度高,只能满足较低的排放要求并且运行不稳定等缺点,采用超效浅层离子气浮作为主要预处理,以厌氧复合床-缺氧-MBBR工艺作为二级处理,以新型陶瓷膜—有机膜耦合膜组作为浸没式MBR膜深度处理的工艺进行处理。在本工程中,超效浅层离子气浮以改性魔芋葡甘聚糖为混凝剂,MBBR工段中采用MgO表面修饰的硅藻土空心陶瓷为填料,MBR耦合膜组中平板陶瓷膜采用氧化钇纳米涂层的荷正电Al2O3陶瓷膜,有机膜采用柔性PVDF膜。10个月的调试结果表明,出水水质优于《城镇污水处理厂污染物排放标准》GB 18918-2002表1中一级A标准,即COD≤50 mg/L,ρ(SS)≤10 mg/L,ρ(氨氮)≤5 mg/L,ρ(总氮)≤15 mg/L,ρ(总磷)≤0.5 mg/L,水处理运行费用为6.2元/m3。新型陶瓷膜—有机膜耦合膜组也为平板陶瓷膜更广泛的推广提供了一个实际可行的思路。 相似文献