单片机型双音多频电话机号盘检测系统

本文介绍了一种单片微机8031控制下的双音多频(DTMF)电话号盘测试仪,它采用MT8870做解码器,所拨号码在数码管显示。     

面向M2M的移动通信系统优化技术研究

传感器网络和移动通信网络相结合已经成为必然的趋势。但现有的3G,LTE移动通信系统的设计目标是人与人（H2H）通信,没有针对机器间（M2M）通信特点进行优化,难以适应M2M业务复杂的应用环境和海量的用户容量。本文对面向M2M业务的移动通信优化技术进行了探讨,同时对3GPP在M2M优化技术方面的研究工作做了简单介绍。     

双马来酰亚胺树脂固化技术及反应机理研究进展

双马来酰亚胺树脂是一种高性能热固性树脂,在尖端技术领域有着广泛的应用。本文综述了双马来酰亚胺树脂(BMI)在热、微波辐射、电子束辐射和紫外光等作用下固化成型技术及固化机理等方面的研究进展。     

热塑性复合材料感应植入焊技术研究进展EI北大核心

热塑性复合材料(TPC)感应植入焊(IIW)是一种利用TPC层合板搭接区域植入的电磁感受加热元件在高频交变磁场作用下自发热,使界面区域热塑性树脂熔融黏合,从而实现TPC结构连接的新技术。该技术具有操作简单、绿色高效、非接触等优点,近30年来受到工业部门的广泛关注。本文围绕TPC的IIW焊接工艺,系统地介绍产热机理、加热效应、工艺参数等对焊接头质量的影响;重点阐释了引起焊接区域温度不均匀的原因,提出了调控焊接区域温度分布的方法,揭示温度场均匀性与焊接头质量的关系;最后讨论了在参数优化中缺少准确的产热传热温度场模型以及实际生产中缺少适配大型TCP结构焊接专门设备的问题,为IIW技术的未来发展方向提供了一定的指导。