DTM——GSM/GPRS网络中的新扩展

DTM的推动力在U M T S网络中,每时每刻用户都可以同时进行多种业务的体验,这就使你的电话成为一个移动终端。但是对于GPRS网络则并非如此,并非所有的GPRS终端都支持同时传输语音和数据的并发业务。根据规范,GPRS终端被分为3类:A类:1)可以同时附着在GPRS和GSM网络上,可同时接收GSM和GPRS的寻呼信息;2)可以同时进行GPRS和GSM业务,在接收数据的同时可以打电话。这类终端可以支持D T M。B类:1)可以同时附着在GPRS和GSM网络上,可同时接收GSM和GPRS的寻呼信息;2)但不能同时进行GPRS和GSM业务,即通话和数据传输不可同时…     

高维空间第一类曲面积分的计算及中值定理

目前的数学分析教材中,关于曲线积分和曲面积分的内容大多在三维欧氏空间中论述,对于高维空间中的曲面积分问题很少提及,而在许多工程应用中又需要在高维空间中计算曲面积分.讨论了高维欧氏空间中第一类曲面积分问题,推导出将光滑曲面的第一类曲面积分转化为重积分的一般公式,并将三维空间中的第一类曲面积分中值定理推广到高维的情况.     

谐振法测量复数磁导率

前言电容C和电感L两种元件同时出现在一个电路中时,就会发生一种现象——谐振。经常把L、C的电路叫谐振电路,它在实际中有着重要作用。谐振电路主要有串联谐振和并联谐振两种,本文以串联谐振法测量复数磁导率的原理与测试方法进行讨论。一、表征交流磁特性的参量铁磁体在恒定磁场中磁化时,其静态磁特性是以准静态磁化曲线及磁滞回线来描述。在交变磁场作用下,铁磁体反复磁化     

LDM地震数据体的存储格式分析与应用

在油气勘探过程中,地震数据体是最重要的基础数据之一。地震数据体通常采用 SEGY 标准进行存储,随着油田信息的三维可视化技术的发展,为适应快速抽线和体渲染的需求,出现了Large Data Management(LDM)存储格式,但LDM格式的技术细节并不公开。本文通过定制LDM数据体,分析各个数据块的存储位置,并结合八叉树存储的基本原理,详细分析了 LDM 的数据存储格式并给出了算法实现。根据此算法实现的地震剖面抽取显示模块节省了存储空间,并提高了数据抽取效率。     

正交非负CP分解的图像表示和识别

提出了一种正交非负CP分解算法.将图像库视为三阶张量,进行非负分解,并对非负因子增加了正交约束,保证了图像低维表示的非负性.实验结果表明,较之其他非负分解算法,正交非负CP算法通过增加基图像的正交约束,减少了基图像的冗余性,进一步提高了基图像的稀疏性,同时保证了低维特征的非负性;将其用于人脸表情识别,该算法具有较高的识...     

卡片文本倾角提取的聚类方法

倾斜角度提取是卡片打印质量检测中的关键问题之一,提出基于聚类的卡片文字倾斜角度检测方法。将卡片图像中的文本像素点看作数据集,利用DBSCAN的聚类方法,将所有像素点按字块分类,用降采样的方法提高算法速度;认为每类中的文本像素点构成一条平行于文本倾斜方向的直线,将同一类别中的文本像素点按列方向求重心,并将重心点看作是对应直线的样本点,利用最小二乘方法拟合直线,所得直线的倾角即为文本的倾斜角度。实验结果表明,该算法的平均误差在0.05度以内,具有较高的精度。     

MX型埋刮板输送机功率计算经验浅谈

主要介绍了MX型埋刮板输送机在手册中电机功率计算选取方法，同时举出实际例子，结合另两个经验公式进行对比计算，对此类埋刮板输送机电机功率计算过程进行总结。     

钾长石粉体合成L型分子筛

以钾长石粉体为原料，通过水热分解、酸溶等过程破坏钾长石晶体结构，得到铝硅滤渣，再补充硅酸钾水玻璃，在适宜条件下水热合成L型分子筛。研究了导向剂、硅铝摩尔比、钾硅摩尔比以及晶化温度和时间条件对合成 L 型分子筛的影响，并对 L型分子筛制品进行表征。结果表明：合成产物为单一物相的L型分子筛，结晶效果良好，分子筛晶体呈短柱状，晶粒长约1μm，直径为100～500 nm，比表面积为327.53 m2/g。     

某文化中心方案设计

本文在简要介绍伏羲文化的基础上,探讨了在具体建筑设计中如何寻找与当地历史文化的结合点,以及该地区文化中心设计的整体构思思路。近几年来,该地区经济社会得到长足发展,城市面貌焕然一新,拓展了城市广阔的发展空间。在这样的大环境下,就对我们的设计提出了更高的要求,不但要体现出当地本身特有的文化特色,更要成为向全省,乃至全国展现展现新地区风貌的一个窗口。因此我们考虑在设计是不能过分的因循守旧,决定采取用现代建筑的的处理手法来体现出该地区特有的文化特色。     

半导体封装测试生产线瓶颈检测的一种方法

所有的半导体生产系统都存在生产瓶颈,只有提高瓶颈单元的生产能力才能提高整个生产系统的生产能力。由于以往的瓶颈检测方法过于单一,常常难以适用于比较复杂的半导体生产系统,为此通过对前人的工作的努力研究,建立了半导体封装测试制造系统的生产模型,克服了以往单个瓶颈识别指标确定瓶颈的弊端,进而得出生产系统中一种半导体封装测试生产线瓶颈检测的方法。并通过实例证明了该方法的有效性和鲁棒性。