自平衡试桩法上段桩有限元研究

首先根据自平衡试桩法上段桩的受力模型理论分析其荷载传递机理,然后在考虑桩土接触面特性的基础上使用ANSYS有限元分析软件建立上段桩的三维有限元模型对其展开研究,最终得到上段桩在荷载传递机理、沉降变形以及桩身内力分布等方面的规律,还进一步研究了桩土刚度比对桩身截面位移和桩侧摩阻力发展和分布的影响。     

水阀通断开关电磁线圈的优化设计

在满足水阀通断功能的前提下,优化设计水阀通断开关的电磁线圈,尽量使铜线匝数最少,且电磁线圈的电磁吸力能够满足要求。建立了水阀通断开关电磁线圈的吸力模型和线圈温升模型,根据分析结果对电磁阀结构及线圈匝数进行了优化设计,确定了优化后的线圈匝数,为了能够形象地看出改进后电磁线圈电磁场的变化规律,利用电磁场分析软件ANSOFT Maxwell对通断电磁开关电磁场进行了仿真分析,结果表明:改进后的电磁阀不仅能够节省铜线,而且水阀通断开关电磁阀的电磁吸力、温升等参数仍能满足工作要求。     

耐环境稳定KH570改性SiO2减反膜的制备及性能研究

本文利用溶胶-凝胶法,以硅烷偶联剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（KH570）为改性剂,正硅酸四乙酯（TEOS）为前驱体,无水乙醇（EtOH）为溶剂,氨水为催化剂制备改性溶胶。并通过浸渍提拉法在BK7玻璃上镀膜,获得透光性优异且耐环境稳定性良好的SiO2减反射薄膜。使用UV-Vis-NIR分光光度计、傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）、扫描电子显微镜（SEM）、接触角测试仪等对薄膜的性能进行测试。结果表明：当TEOS与 KH570的摩尔比为5: 1时,薄膜样品的透过率最高为99.50%,置于90%RH的湿度环境中60d后,薄膜的透过率基本不变,并表现出良好的耐环境稳定性能。     

圆管带式输送机最佳悬垂度研究

建立复杂圆管带式输送机的有限元模型,提出长距离管带机悬垂度分析的代表性单元法,并试验研究管带机胶带的力学特性。仿真模拟了管带机在给定张力和物料密度条件下的变形、应力和悬垂度,据此分析托辊间距对悬垂度的影响,并考虑实际的约束条件,确定了某管带机项目的最佳悬垂度。     

组合深梁低周反复荷载试验研究

组合深梁作为一种新型的耗能构件,可以实现宽范围的刚度渐变调幅。通过两片跨高比分别为2.0和1.0的组合深梁低周反复荷载试验,研究了其破坏过程和破坏机理,得到了深梁的滞回曲线、承载力及承载力退化系数、延性系数和能量耗散系数。研究结果表明：组合深梁随着跨高比从2.0减小到1.0,承载力增加了190%;采用混凝土板限制钢板的平面外屈曲,可以充分利用钢材的性能;钢-混凝土组合深梁是一种理想的水平抗侧力构件。图10表3参9     

水利工程中基坑支护的施工——以浙东引水萧山枢纽工程为例

以浙东引水萧山枢纽工程为例,就基坑支护在水利工程中的施工作了分析,并就基坑支护技术阐述了经验和体会。     

细颗粒物在旋风分离器内流动特性

为了研究操作条件和颗粒特征对细粉体颗粒在旋风分离器中流动状态的影响,文中采用欧拉-拉格朗日方法对细颗粒在旋风分离器内的停留时间进行模拟计算。探究入口气速、粉体粒径和固气比对粉体在旋风分离器内的停留时间分布密度函数、平均停留时间和停留时间量纲一方差的影响。结果表明：粉体颗粒在旋风分离器内部的停留时间分布密度函数总体呈正态分布;当入口气速u=10 m/s时,粉体颗粒平均停留时间为0.40 s,停留时间量纲一方差为0.11,此时粉体颗粒平均停留时间最长,颗粒运动状态更接近平推流;在模拟工况范围内,随着粉体粒径增大,停留时间量纲一方差增大,颗粒在旋风分离器内的返混程度加剧;颗粒粒径和固气比变化对平均停留时间影响较小。     

低聚糖南瓜保健饮料的研制

以低聚异麦芽糖替代原有果肉型南瓜汁中的白砂糖制作成功能性保健饮料。     

单室Gasar工艺中抽拉速率对藕状多孔Cu气孔形貌的影响

采用单室Gasar工艺,通过实验研究和Procast凝固模拟相结合,研究了坩埚抽拉速率对凝固界面形貌、铸锭平均凝固速率、藕状多孔Cu气孔形貌、气孔生长方向以及相应多孔结构参数的影响规律.研究表明,随着抽拉速率的升高,凝固界面从凸界面向平界面再向凹界面演化.当凝固界面为凸界面和凹界面时,气孔生长方向都会偏离铸锭抽拉方向.而只有在合适的抽拉速率条件下使凝固界面以平界面方式推进,才能获得气孔完全平直生长的优质藕状多孔Cu.实验和模拟结果显示,在本实验条件下,当抽拉速率为1 mm/s时,铸锭凝固界面基本以平界面方式推进;藕状多孔Cu铸锭的气孔率不受抽拉速率的影响,但随着抽拉速率的增大,平均孔径和通孔率会逐渐降低.     

定向凝固藕状多孔Al生长过程的模拟仿真

通过对Gasar凝固过程中的传质、气泡形核、气孔生长、中断及脱离等的理论分析,建立了一个描述单气孔演变过程的非稳态三维模型,并采用有限差分的方法模拟了不同凝固速率下定向凝固多孔Al的气孔形貌.基于Al-H2系的研究结果表明:当凝固速率在0.15~0.005 mm/s范围内时,固/气两相能够维持协同生长,气孔的平均孔径分布在100~1100 mm之间,但随凝固速率的降低会逐渐增加,气孔长度亦随凝固速率的降低逐渐增加,长径比则基本保持在40左右;当凝固速率为0.015 mm/s时,气孔孔径的模拟值与实验值吻合较好,之后随凝固速率的降低,模拟孔径略低于实验值,分析认为,实际凝固过程中熔体上方的H2向熔体内的不断扩散是导致该差异的主要原因;随着熔体过热度和H2分压的逐渐增大,对应藕状多孔Al固/气两相协同生长凝固速率范围的最大值由不足0.01 mm/s先逐渐增加之后稳定在0.15 mm/s,最小值则由0.0001 mm/s左右逐渐增加至约0.01 mm/s;对Al-H2系和Cu-H2系相关参数的比较分析表明,H2在金属熔体中的溶解度是决定Al-H2系Gasar结构中固/气两相协同生长凝固速率范围的主要参数.