阳极键合中离子导电聚合物的开发

为了促进阳极键合技术在微机电系统封装环节的使用,开发一种离子导电聚合物代替原有的封装键合材料。设计利用聚氧化乙烯(PEO)作为基体,碱金属锂盐(LiClO4、LiPF6、LiBF4)作为电解质材料,利用高能球磨法对材料混粉进行研磨,使之充分络合,并分析其在不同制备参数下材料导电性的变化。最终利用m(PEO)∶m(LiClO4)为10∶1,在球磨转速为250r/min、球磨时间为8h、球料比为7∶1时,所得材料导电性最佳。将所制备PEO-LiClO4与铝箔进行阳极键合,在键合参数为:预热100℃、预设电压800V、键合时间10min的条件下,键合质量良好,有过度层产生,这也是能键合成功的关键。说明所制备离子导电聚合物PEO-LiClO4满足阳极键合要求。     

15Mo3耐热钢焊接性试验研究

对德国钢材１５Ｍｏ３进行了斜ｙ型坡口焊接裂纹试验、再热裂纹试验及层状撕裂等金属焊接性试验；制定了适合于这种进口钢材的焊接工艺；分析研究了１５Ｍｏ３耐热钢的焊接性。结果表明，１５Ｍｏ３耐热钢冷裂倾向和再热裂纹倾向较小，层状撕裂倾向较大。     

大型铲斗高锰钢焊接工艺试验研究

本文采用了３种不同的焊接材料对ＺＧＭｎ１３进行了手工对接焊试验研究，通过对接头金相组织的分析和显微硬度的比较，得出了只要焊接工艺适合，用结５０６焊条部分代替不锈钢焊条是经济可行的。     

多层静电键合专用设备的研制

静电键合是MEMS器件加工的重要技术之一,在MEMS生产制造过程中,由于其本身的结构特点以及组成材料的要求,常常需要进行多层材料(功能元件)间的连接,目前通常采用2个电极通过一次电极反接的方式实现多层样片之间的静电键合,但是第2次键合过程中在第1次键合面形成的反向电压会减弱键合的强度,本文针对这种情况研刺了1套双阴极共...     

高速列车组焊柔性化自动焊接夹具系统设计研究

以国内铝合金高速列车车体型材组装焊接为研究对象,设计出适用于组焊高速列车各种型材板的柔性化自动焊接夹具系统.实现了铁路用柔性焊接夹具的国产化,打破国外对这一领域的垄断.本系统实现了对不同型号高速列车不同型材的组装焊接,可完成对高速列车车顶、车底、侧墙、以及平顶圆顶对接等功能.在真正意义上实现了高速列车型材焊接夹具的柔性...     

Effect of Cd Addition on Microstructure and Properties of Mg-Cd Binary Magnesium Alloy

研究了Cd对Mg-Cd二元合金组织和性能的影响。通过XRD、SEM和EDS对加入Cd镁合金金相进行了检测。研究结果表明：在纯镁中加入微量的Cd能明显的细化组织,并且加入从0%到0.7% (质量分数)的Cd后,在Mg-Cd合金中没有新相产生,Cd均匀、弥散的固溶在镁基体中,使合金的冲击韧度、布氏硬度分别提高了52.9%,11.9%,且随着Cd加入量的增加,Mg-Cd二元合金的力学性能在逐渐的增加     

铝合金点焊过程的铜铝合金化研究

观测了LF2铝合金电阻点焊初期至达到电极寿命时焊点表面及Cr—Zr—Cu电极端面宏观形貌的连续变化过程。采用扫描电子显微镜(SEM)，对机加工状态及抛光处理的电极在点焊铝合金后进行了电极端面背散射分析，对机加工状态的电极在点焊铝合金后又进行了电极端面横向及纵向线扫描分析。采用X射线衍射仪，对沿电极轴向的3个不同电极端面进行了X射线衍射物相分析。结果表明，点焊初期，焊点表面即出现局部熔化及电极端面出现明显凹凸不平，电极端面的形貌及其尺寸发生变化，焊点表面成形质量恶化，电极端面加工状态对电极端面铜铝合金化影响不大，点焊过程电极端面存在较多铝，发生了铜铝合金化反应，合金化产物主要是铜铝金属间化合物(CuAl2)。     

低温高韧性药芯焊丝性能试验研究

对国产药芯焊丝 YJ5 0 7和 YJ5 0 2进行了焊接工艺试验 ,观察了药芯焊丝熔敷金属的显微组织 ,分析了药芯焊丝的熔敷金属化学成分。进行了药芯焊丝所焊焊接接头的低温冲击试验及焊接接头的常温拉伸试验。结果表明 ,国产药芯焊丝 YJ5 0 7和 YJ5 0 2具有良好的焊接工艺性能 ,其熔敷金属扩散氢含量较低 ;YJ5 0 7药芯焊丝的熔敷金属中含有一定量的镍 ,细化了先共析铁素体 ,提高了其低温韧性 ;YJ5 0 2药芯焊丝的熔敷金属含有一定量的钛和硼 ,易于形成针状铁素体 ,从而提高其低温韧性。     

低温高韧性药芯焊丝性能试验研究

对国产药芯焊丝YJS07和YJS02进行了焊接工艺试验，观察了药芯焊丝熔敷金属的显微组织，分析了药芯焊丝的熔敷金属化学成分。进行了药芯焊丝所焊焊接接头的低温冲击试验及焊接接头的常温拉伸试验。结果表明，国产药芯焊丝YJS07和YJS02具有良好的焊接工艺性能，其熔敷金属扩散氢含量较低；YJ507药芯焊丝的熔敷金属中含有一定量的镍，细化了先共析铁素体，提高了其低温韧性；YJS02药芯焊丝的熔敷金属含有一定量的钛和硼，易于形成针状铁素体，从而提高其低温韧性。     

Pyrex玻璃与Kovar合金阳极键合界面微观结构及其形成机制

在温度300～500 ℃、电压400～650 V、时间10～20 min的阳极键合工艺条件下,Pyrex玻璃与Kovar合金可实现快速连接;采用高分辨扫描电镜、超轻元素能谱仪、透射电镜及X射线衍射仪分析了接合区微观组织、微区化学成分、界面微区相结构等.结果表明,Pyrex玻璃与Kovar合金的结合过程分为三个阶段,即界面极化及静电吸附阶段,离子迁移及阳极氧化阶段,氧化物固相扩散结合及过渡区形成阶段;界面静电力及离子扩散迁移为界面结合的物理化学反应提供了必要条件;Pyrex玻璃与Kovar合金连接区由玻璃-过渡区-金属构成,过渡区的主要结构是尖晶石氧化物,其化学成分及致密度对接头强度具有较大影响.