微陀螺仪的真空回流封装工艺研究

利用热传导理论,对微陀螺仪在真空回流炉中的封装过程进行了数值模拟,得到了当焊料熔化时,加热台台面与微陀螺仪的焊料层的温度梯度值约为30℃,然后根据数值计算结果设计,并在自行研制的真空回流封装炉进行了微陀螺仪封装实验。通过对实验结果进行分析,获得了微陀螺仪在真空回流炉中封装的最佳工艺参数,即在微陀螺仪上施加0.7 N的正压力,加热台按照设定曲线加热到350℃,保持恒温时间5 min,使焊料达到最佳熔化状态。研究结果对微陀螺仪真空封装时工艺参数的优化以及提高采用金锡焊料封装的可靠性和耐久性具有指导意义。     

微系统感应局部加热封装与键合设计

整体加热封装(即封装过程中整个衬底、芯片、键合层都处于加热状态),不仅工艺时间长,而且高温会对衬底上温度敏感的微结构和电路产生热损坏,或者因为热膨胀系数不匹配导致键合区热应力增大,影响器件可靠性。首先对电磁感应加热实现微系统局部加热封装进行了论述,重点对感应局部加热键合原理、电源选择、感应器和键合层设计,以及键合过程中的温度测试等方面进行了设计分析。对于感应局部加热键合而言,键合区必须设计成封闭环形,其宽度应大于临界尺寸,并且存在一个最佳频率范围。根据键合层材料和结构不同,感应局部加热可用于焊料键合、共晶键合、扩散键合,以实现微系统器件的封装和结构制作。     

基于共晶的MEMS芯片键合技术及其应用

叙述了MEMS封装中共晶键合的基本原理和方法,分析了Au-Si、Au-Sn、In-Sn等共晶键合技术的具体工艺和发展,并对其应用作了介绍.     

用近红外光谱数据建立相思树综纤维素含量数学模型

用近红外光谱数据建立了相思树综纤维素含量的预测模型.首先对近红外光谱数据进行预处理并按波长进行分组,然后使用拟合方法建立许多非线性子数学模型,最后通过计算加权平均值给出预测综纤维素含量的公式.模型预测值的平均相对误差为0.0074,预测误差明显小于用近红外光谱仪所带软件建立的模型的预测误差.文中的建模方法有望用于相思树其它成分的预测.     

塑料生物芯片的激光焊接封装系统研究

介绍了采用半导体激光器在塑料生物芯片焊接封装系统的应用 ,论述了塑料生物芯片焊接封装原理和工艺 ,提出了基于 80 8nm半导体激光器的塑料焊接封装系统的设计方法 ,分析了焊接封装的参数选择 ,实现了部分塑料之间的成功焊接     

双螺旋手动调节杆设计及其应用

在机械加工、光学系统、机电系统等领域,位移技术是精密工程和精密仪器的关键技术之一.在实验室中,双螺杆调节杆增强了螺杆旋转的平稳性,以及空间位置的精确性.文中着重讨论双螺杆调节杆的设计及其应用,如何在实验室以及机械加工手动定位,实现小范围和多自由度调整,并且操作简单稳定性好.     

园子沟选煤厂洗选工艺比选

通过对园子沟煤矿煤质特征的分析和目标市场的调研,对"100~8 mm块煤采用重介浅槽分选"、"100~13 mm块煤采用重介浅槽,13~6 mm粒煤采用有压两产品重介旋流器分选"两种脱粉入洗工艺进行了技术经济比较,发现前者优势明显,其比选结果对动力煤洗选工艺选择有一定的借鉴意义。     

2024铝合金航空座椅支承零件等温模锻成形研究

采用Deform-3D有限元软件及等温模锻试验对2024铝合金航空座椅支承零件的成形过程进行了模拟与试验研究,并且分别对等温模锻件和热轧板机加工零件的组织和性能进行了对比研究。结果表明,在420℃、锻压速度为1.5 mm·s-1、保压时间为1.5~2 min的锻造工艺参数条件下,2024铝合金航空座椅支承零件锻造成形的最大锻压力为12700 k N,锻件成形金属流动顺利。在本文的工艺条件下试制锻造了多件2024铝合金航空座椅支承件,测试分析结果表明,通过等温模锻制造的航空座椅支承零件较热轧板机加工零件强度提高11.4%,最高的强度为508 MPa,且不同方向力学性能的差异小于3%。