试论岩土工程勘察报告中建筑工程基础选型的若干问题

本文主要分析了岩土工程勘察报告中建筑工程基础类型选择相关的几个主要问题;以供同行岩土工程勘察工程技术探讨。     

对突出做功的瓦斯内能的研究

介绍了突出模拟实验室研究瓦斯内能对突出做功的研究成果。通过模拟突出过程中煤的破碎和抛出,并对瓦斯破碎煤样与机械功破碎煤样进行破碎程度及能量对比分析,得出了瓦斯内能对突出做功的定量关系式。     

适应性模式的初探--以大荔典型街区城市设计为例

随着我国城镇化水平的提高,西部小城市的发展显得极为重要。本文深入分析大荔城市,基于城市设计视野,总结出一套提升城市街区品质的组织模式,为大荔乃至整个西北小城市的可持续发展探索出一条适宜性的技术道路。     

美国规范计算开敞结构屋面风荷载的研究

在海外项目设计过程中,如约旦亚喀巴油库项目的计量棚和压缩机棚,经常要参照和执行美国规范,文章结合工程实例对美国规范ASCE7—10关于开敞结构单坡、双坡屋面风荷载计算进行分析。美国规范计算风荷载主要执行ASCE7—10《建筑和其他结构的最小设计荷载》[1]、UBC97《统一建筑规范》[2],中国规范风荷载计算主要执行GB50009—2012《建筑结构荷载规范》[3]。通过对比分析中美两国规范在计算风荷载时的差别,得知:美国规范在计算开敞结构屋面风荷载是将风分为顺畅风和阻碍风。风荷载分析时考虑A、B两种工况。     

基于SMART准则的科技成果评估指标体系研究

针对当前我国科技成果评估指标体系不完善的问题,通过对国内外科技成果评估现状的研究,基于SMART准则,对指标体系设计原则进行了深入的研究.在此基础上,从科技成果转化的四个步骤着手,结合指标体系设计的层次要求,搭建了科技成果指标体系架构模型,并在此模型基础上,应用专家咨询法、层次分析法结合我国相关法规、文献构建了一整更为...     

面向大型化工项目建设的风险评价研究

针对大型化工项目建设过程中风险较难准确评价的问题,在考虑影响大型化工项目事故发生的多种因素的基础上,构建了大型化工项目建设风险评价指标体系,然后利用可拓学中的物元分析算法进行研究,建立了大型化工项目建设风险评价物元分析模型,接着采用指数超标法确定各等级权重,并用定量的数值来表示风险因子评定结果.最后应用实例表明大型化工...     

润滑条件对温轧含磷IF钢组织性能的影响

为研究润滑条件对热轧高强钢板的组织和性能的影响机理,对热轧坯料分别进行了润滑和不润滑两种轧制,并对两种轧制条件下的钢板进行了显微组织观察及力学性能测试.结果表明：润滑条件对铁素体区热轧高强IF钢的屈服强度（σs）、抗拉强度（σb）、总延伸率（η）和n值影响不大,但对r值和Δr值有显著的影响.在未润滑条件下轧制的钢板的r...     

基于时域有限差分法舰载活动设备电磁场分析

舰载活动设备产生的电磁干扰因无法采用传统的舰船消磁技术消除而需准确评估。以舰载火炮为例,采用时域有限差分法分析了舰载火炮在姿态改变时的电磁场特性变化。为提高建模精度,引入平均电参数对金属设备进行建模。通过坐标变换,提出了修正的差分方程对金属设备与Yee网格不重合的边缘部分进行模型修正。通过算例对比验证了算法的有效性。仿真结果表明:舰载火炮在姿态改变时电场有0.6~3.8 V/m的变化,磁场有0.0016~0.01 A/m的变化,这类电磁场变化对舰船电磁兼容性的影响不容忽视。     

Comparison of the copper and gold wire bonding processes for LED packaging

Wire bonding is one of the main processes of the LED packaging which provides electrical interconnection between the LED chip and lead frame. The gold wire bonding process has been widely used in LED packaging industry currently. However, due to the high cost of gold wire, copper wire bonding is a good substitute for the gold wire bonding which can lead to significant cost saving. In this paper, the copper and gold wire bonding processes on the high power LED chip are compared and analyzed with finite element simulation. This modeling work may provide guidelines for the parameter optimization of copper wire bonding process on the high power LED packaging.