GMAW焊接工艺因素对E501T-1型药芯焊丝发尘率的影响

影响GMAW药芯焊丝发尘率的焊接工艺因素较多,通过选择焊接电流、电弧电压、焊接速度和保护气体气流量作为发尘率的主要影响因素,进行正交试验、单因素试验与交互试验,采用方差分析、单因素分析和回归拟合,得到了焊接工艺因素对发尘率的影响规律,以及降低发尘率的最优焊接工艺参数。结果表明,焊接电流对发尘率的影响最显著,发尘率随电弧电压与焊接电流的变化趋势符合Boltzmann模型,正交分析的优化焊接工艺参数符合该药芯焊丝的焊接工艺规范要求。     

TIG电弧增材制造5356铝合金微观组织与拉伸性能

为解决电弧连续增材时,由于热积累效应导致堆敷层的塌陷问题,在基板底部加装水冷铝板,制备了水冷断续、水冷连续两种不同工艺的4047铝合金直壁构件,并制备无水冷条件下的增材构件作为对照. 通过对比3种工艺条件下的构件基板热循环曲线、晶粒形貌、抗拉强度、硬度和断后伸长率,研究水冷条件对增材构件宏观形貌、微观组织和力学性能的影响. 结果表明,水冷断续条件能够有效降低热量积累,增材构件侧壁更加平整. 水冷连续条件下增材直壁构件成形最好,两端无塌陷产生,且成形效率最高. 3种增材构件底部晶粒都以等轴晶为主,其余部位都以柱状晶和树枝晶为主. 水冷连续条件下构件的晶粒尺寸最大,水冷断续条件下晶粒尺寸最小. 各增材工艺制备的构件力学性能与ZL102铸造铝合金相当,其中水冷断续工艺制备的增材构件力学性最好.     

基于BP神经网络预测药芯焊条耐磨性

应用Matlab语言及其神经网络工具包，通过BP神经网络，对WRS型金属基陶瓷药芯焊条堆焊层耐磨性进行模拟和预测，结果表明，该方法能够较准确地预测该药芯焊条在泥砂磨损中的耐磨性能。     

焊接结构车间焊接气溶胶扩散的数值模拟

以焊接结构车间的焊接气溶胶扩散过程为研究对象,应用计算流体力学湍流理论,选择包含浮力项的三维NS方程以及κε方程模式建立了焊接气溶胶扩散的数学模型.方程组采用SIMPLE(压力连接方程的半隐式)算法求解,求解结果较全面地反映了焊接气溶胶随时间、空间变化扩散的规律.通过焊接气溶胶浓度现场实测,模拟值与其浓度分布基本吻合.模拟数值显示焊接气溶胶扩散时首先受热浮力作用上升并在顶部聚集,然后在流场作用下沿顶壁面扩散,同时部分焊接气溶胶向下沉降.存在多个相邻的焊接源时,焊接气溶胶的扩散会形成叠加,导致部分区域的浓度升高.