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11.
管线钢及其焊接接头示波冲击试验中Ei和Ep的关系   总被引:1,自引:0,他引:1  
陈冰莹  史耀武 《焊接学报》1990,11(4):219-224
  相似文献   
12.
采用数值模拟和实验相结合的方法研究了钛合金TC4薄板常规及带热沉的钨极氩弧焊焊接过程中温度及应力应变的分布,考察了热沉对温度场和应力应变场的影响规律,探讨了使用该技术实现应力和变形控制的机理.结果表明:带热沉的钨极氩弧焊焊接过程中,紧随热源之后热沉急冷作用使得试件形成马鞍形温度场,而热沉作用部位温度最低.热沉作用部位的急冷收缩对周围金属产生拉伸作用,使得焊缝及近缝区金属升温过程中产生的压缩塑性应变减小,冷却过程中产生的拉伸塑性应变增大,接头中不协调应变减小,残余应力降低.实验测量与有限元模拟结果吻合良好,证实了采用热沉控制应力与变形的有效性和有限元模型的正确性.  相似文献   
13.
对调质状态800MPa低合金高强度钢及其焊接接头进行了系列温度的断裂韧性测试,讨论不同焊接方法对焊接接头断裂韧性的影响。发现板材的轧制方向对断裂韧性影响显著,LT方向试件的断裂韧性远超过TL方向试件的断裂韧性。在-60℃以上,母材处于上平台延性断裂范畴。在-80℃,裂纹扩展过程中有延脆断裂模式的转变。焊条电弧焊焊缝的断裂韧性与气体保护焊焊缝的断裂韧性相当。尽管常温下焊缝金属的断裂韧性甚至优于母材,但随着试验温度的降低,焊缝金属的断裂韧性迅速下降。在-20℃已发生断裂模式转变,这在结构服役时要引起重视。本研究为大型工程机械的断裂安全评定奠定了基础。  相似文献   
14.
焦标强  史耀武 《电焊机》2005,35(3):13-15,30
根据近年采焊接电源的研究热点,针对降低焊接电源谐波对电网污染的解决方法.从IGBT逆变电源和PWM脉宽调制技术、三相功率因数校正、带相间变压器的多相焊接电源以及电路仿真研究等方面,阐述了降低焊接电源谐波对电网污染的研究状况,指出提高焊接电源的效率、降低焊接电源对电同的污染以及电磁污染。开发智能型的绿色焊接电源是今后焊接电源发展的一个方向。  相似文献   
15.
成型焊接快速零件制造技术的发展   总被引:8,自引:0,他引:8  
介绍一种采用焊接方法快速制造全焊缝金属零件的技术,即成型焊接技术。它具有投资少、成本低、制造单元柔性大等一系列优点,并介绍了成型焊接的几个典型实例,以及成型焊接技术的前景。  相似文献   
16.
SS400钢是一种超细晶粒、超纯净、具有优良综合力学性能的新一代钢铁材料,其焊接结构性能的研究对其推广应用具有重要的意义。文中通过数值分析方法,以SS400母材性能为参照,对其实际焊接接头的抗断裂性能进行评估。采用MARC商用软件,对不同中心贯穿裂纹尺寸的SS400母材及其实际焊接接头拉伸板模型进行三维有限元计算和拉伸过程模拟。焊接方法为脉冲熔化极混合气体保护焊,焊接板的中心裂纹处于焊缝与热影响区之间的熔合区。用作比较的母材板的裂纹尺寸和位置、网格划分、边界条件等与焊接板完全相同。根据计算结果,分析焊接接头力学不均匀性对应力应变场的影响,并依据全面屈服理论对断裂参量CTOD进行分析比较。结果表明,焊接接头的CTOD值均低于同裂纹尺寸的纯母材。因此,该焊接接头拉伸板的抗断性能应优于纯母材。  相似文献   
17.
对电弧喷涂几种不同陶瓷增强相的Fe复合涂层的特点和性能进行了研究,在20钢基体上喷涂含陶瓷TiB2/Al2O3,TiB2-Cr3C2,TiB2,Cr3C2及TiB2-Cr3C2-Al2O3的管状喷涂丝材,采用光学显微镜和XRD对涂层的微观特性进行分析,结果表明,涂层中含有TiB2,Al2O3,Cr3C2,Cr3O2等陶瓷相。通过对涂层常规性能测试表明,含TiB2/Al2O3和Cr3C2的涂层孔隙率较低、结合强度高、并具有优良的耐磨性及抗热震性能。  相似文献   
18.
无铅焊膏用助焊剂的制备与研究   总被引:2,自引:1,他引:1  
无铅焊膏用助焊剂需要一定的黏性,选择有机酸和有机胺混合作为活性物质,配合一定量的松香配制出一种助焊剂。通过控制助焊剂中松香的含量,降低不挥发物的含量,减少残留物对元器件的腐蚀。依据标准对所配制的助焊剂进行了性能测试,并与一种松香含量较高的助焊剂比较。结果表明:助焊剂的松香含量降低约10%,在260℃焊接后不挥发物含量降低了近6%,黏度较好,无卤化物,无毒,环保,符合焊膏用助焊剂的要求。  相似文献   
19.
无铅焊膏用助焊剂活性物质的研究   总被引:1,自引:1,他引:0  
选择几种常用活性剂进行铺展面积和润湿力性能测试,对效果较好的活性剂进行复合处理;采用铺展试验优化,模拟实际回流焊工艺进行性能测试,得到了一种较好的助焊剂。结果表明:当A酸、B酸和C酸的复合质量比为2:4:1,加入质量分数约0.56%的三乙醇胺时,溶液的pH值约为3.80,钎料焊后的扩展率可接近80%。由此配制的焊膏焊接性能良好,腐蚀性小,焊后残留量低,存储寿命较长。  相似文献   
20.
分别通过流体力学计算、数值模拟及实验方法研究在不同压力作用下生产电子封装用锡球时不同喷嘴的射流速度。对比分析表明,理论计算和模拟与实验结果基本相符;理论计算方法较方便、准确计算出射流出口的平均速度,数值模拟方法不但可求得平均速度,而且可得到射流断面的速度分布。保持喷嘴直径不变,射流速度随压力增加而呈抛物线形增加。在相同压力作用下,射流速度随喷嘴直径增加而稍有增加,随过渡段直径增加而减小,并且压力差越大增加值或减小值也越大。  相似文献   
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