工程机械用800 MPa低合金高强度钢焊接接头低周疲劳性能研究

针对大型工程机械用800 MPa低合金高强度钢及其焊接接头,进行低周疲劳性能研究。试验在常温下进行,对称三角波加载。试验结果表明,母材两个轧制方向的应变疲劳寿命没有明显差别,焊接接头的疲劳寿命偏低。焊接接头的局部软化是应变集中,导致应变疲劳寿命降低的主要原因。应变疲劳断口有明显的条纹特征,母材疲劳断口上伴有与条纹平行的二次裂纹,焊接接头的疲劳断口条纹清晰且宽度较细。试验确定的循环应力应变特性参数和应变疲劳寿命参数有明显的相关关系。     

浅谈外墙干粘石

研究探索外墙干粘石装饰材料,通过工程实践予以改进。     

数字超声无损评价系统中的脉冲噪声

在用数字超时接接头评价时发现,噪声是微弱超声信号检测的主要障碍。建立数字超声系统的物理模型,分析声学噪声和非声学噪声,提出消除脉总噪声的极值滤波算法。实验证明,该算法简单高效,能有效地去除脉冲噪声,且保持领事的有用分量不受滤波影响。     

胶焊单搭接头静拉伸力学行为的研究

对比考察了胶接、电阻点焊和胶焊接头的静拉伸剪切强度和断裂特征。结果表明,典型的胶焊接头载荷位移曲线呈双峰形态,兼具纯胶接和纯电阻点焊接头的特征;曲线上第一载荷峰值略低于单纯胶接接头的断裂载荷,第二载荷峰值与单纯电阻点焊接头的强度基本一致。     

稀土相RE-Sn表面Sn晶须的生长规律

将稀土相CeSn3、LaSn3、(La0.4Ce0.6)Sn3及ErSn3暴露于空气中,研究在时效处理过程中其表面Sn晶须的生长规律。结果表明:室温时效过程中,在稀土相的表面均出现了Sn晶须的生长现象,且稀土相LaSn3的表面倾向于形成包状和扭结状的Sn晶须,稀土相CeSn3和(La0.4Ce0.6)Sn3的表面倾向于形成针状和扭结状的Sn晶须,而稀土相ErSn3的表面倾向于形成大尺寸的杆状和棒状Sn晶须。150℃时效过程中,稀土相CeSn3、LaSn3和(La0.4Ce0.6)Sn3的表面没有出现Sn晶须的生长现象,而稀土相ErSn3的表面出现了大量的小尺寸线状Sn晶须。综上所述,稀土相的氧化倾向决定了其表面Sn晶须的生长规律。     

稀土Y加速Sn晶须生长规律

氧原子向稀土相YSn3晶格内部的扩散使YSn3产生体积膨胀,而周围钎料基体对体积膨胀的抑制作用使其内部产生巨大的压应力,此压应力为Sn晶须的生长提供了驱动力;与此同时,稀土相YSn3氧化过程中释放出的自由Sn原子为Sn晶须的生长提供了生长源.对空气中室温与150℃时效条件下稀土相YSn3表面Sn晶须的生长进行了研究.结果表明,室温时效条件下,稀土相YSn3表面Sn晶须的生长速度缓慢且分布不均;高温时效条件下,稀土相YSn3表面Sn晶须的生长速度较快且巨大的压应力使钎料基体发生了隆起现象.     

无损检测交变磁场测量法

准确测定缺陷的尺寸,对带缺陷结构的寿命评估具有十分重要的意义。交流磁场测量法是近年来兴起的一种评价表面缺陷的无损检测方法,它通过测量工件表面感应磁场的变化来进行材料中缺陷的定性定量,具有非接触的优点,广泛应用于结构的在役检测。     

绿色高性能电子组装钎料研究的新进展

现在全球电子产品市场的国际竞争已非常激烈,核心是产品的质量和制造成本。另外,产品日趋小型化和多功能化,近年来又对电子产品提出环境协调性的要求,因而迫切要求发展新的电子组装技术及新型连接材料。电子产品的服役条件很不相同。对于航空电子产品,在飞行时要能承受-40℃的低温。     

胶焊搭接接头的应力分布和疲劳行为研究

考察了胶焊接头焊点区的结构组成和硬度分布,建立了胶焊接头的计算模型,模型中计人了若干结构细节,使之与实际接头更为接近。计算并对比研究了胶焊和点焊、胶焊和胶接接头中的应力。通过疲劳试验获得了三种接头的－Ｎ曲线,研究了三种接头的疲劳性能和断裂特征。结果表明,数值分析所得应力与疲劳性能试验结果及试验现象吻合良好。在电阻点焊接头中采用胶粘剂,可大大改善电阻点焊接头的疲劳性能,而焊点对胶接接头的疲劳性能有不利影响。     

AZ91铸造镁合金缺陷的超声检测技术

以AZ91铸造镁合金试块上的人工孔形缺陷为检测对象,研究缺陷的直径及埋藏深度与超声A扫描信号特征量的关系。结果表明,缺陷信号幅值与孔形缺陷直径及其埋藏深度有良好的线性关系。采用低通滤波和小波分析的方法对从镁合金试块上采集到的弱信号进行降噪处理,结果表明,小波变换能有效提高小孔径缺陷信号的信噪比。