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随着微电子技术的发展,印制电路板的组装密度不断提高,人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上,论述了改善焊点可靠性的途径,同时,随着人们对环保要求的提高,积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当务之急,结合我们的研究成果,详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。 相似文献
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坦克扭力轴的预扭处理及极限承载的数值模拟 总被引:1,自引:0,他引:1
为评定某坦克扭力轴的现预扭处理工艺,用弹塑性有限元分析方法,模拟了扭力轴的预扭过程及极限加载过程.给出了预扭至最大角度、预扭释放后自由态、工作扭转至最大角度3种状态下轴体内的应力分布.结果表明,预扭后扭力轴弹性工作应力范围得到极大扩展,其主要原因在于预扭塑变形成的表面残余应力.扭力轴目前所采用的预扭强化工艺远没有发挥出材料的最大潜能. 相似文献
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垫板导热能力对钛合金薄板焊接残余应力的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
针对钛合金TC4薄板钨极氩弧焊(GTAW)分别在试件背面衬以铜垫板与覆盖石棉的垫板两种情况下所焊的对接试件,采用切条应力释放法测量了其中纵向残余应力和纵向残余塑性应变的分布,比较研究了不同导热能力的垫板对钛合金薄板焊接残余应力及纵向残余塑性应变的影响。测量结果表明:钛合金GTAW焊接过程中垫板不仅提供了对焊缝背面的保护,也影响了焊接纵向残余应力与纵向残余塑性应变的分布与大小。不同导热能力的垫板控制应力与变形的效果不同。铜垫板控制应力与变形的效果好于覆盖石棉的垫板。 相似文献
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新材料焊接的现状和展望 总被引:1,自引:0,他引:1
新材料主要指结构陶瓷、高分子及复合材料等。由于其优异的性能,近二十年来工程应用逐年扩大,尤其在能源、宇航、微电子及军事工业等方面更令人瞩目。由于材料的焊接性对新材料的扩大使用是十分关键的,这包括材料本身的连接以及和其它材料的连接问题。优良的焊接性要求材料易于实现焊接连接,又不因焊接过程恶化新材料的优异性能。以下重点就陶瓷、复合材料及金属合金等新材料焊接技术的现状和发展做一概述. 相似文献
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A-TIG焊中氧含量对熔池流动方式影响的数值模拟 总被引:3,自引:0,他引:3
建立了三维移动热源作用下焊接熔池的数学模型,模拟了不同氧含量下熔池中的速度场和温度场.结果表明,氧化物活性剂中的氧元素改变了熔池中的表面张力温度系数,从而影响熔池中的流动方式,是熔深和深宽比增加的重要原因;随着氧含量的增加,深宽比和熔深急剧增加,熔宽减小.当氧含量超过150×10-6时,增加氧量,熔池表面最高温度减小,并逐渐趋于一定值;当氧含量超过200×10-6时,深宽比、熔深和熔宽趋于一定值;氧含量小于300×10-6时,熔池表面最高温度高于正表面张力温度系数作用的温度范围,正、负表面张力温度系数在熔池中同时存在.当氧含量超过300×10-6时,熔池表面最高温度处于正表面张力温度系数作用的温度范围之内,熔池中的表面张力温度系数为正值;随着氧含量的增加,在熔池中出现数目、大小、方向、位置不同的涡流,当两个涡流的方向均由熔池边缘流向熔池中心的环流时,涡流有效地把电弧能带到熔池底部,产生较大的熔深和深宽比. 相似文献