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YG6金刚石涂层刀片衬底真空渗硼预处理新技术研究 总被引:4,自引:1,他引:4
本文研究了真空渗硼预处理硬质合金基体的表面组织、形貌、粗糙度,并在处理过的YG6刀片基体上,用强电流直流伸展电弧等离子体CVD法沉积金刚石薄膜涂层。结果表明,真空渗硼预处理不仅可以有效的消除或控制钴在金刚石沉积时的不利影响,而且,还显著粗化硬质合金基体表面。因此,提高了金刚石薄膜的质量和涂层的附着力。 相似文献
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目的解决传统平面环抛过程中存在的两种问题:(1)抛光液受抛光盘和工件旋转离心力作用而抛光液在加工区域分布不均,导致加工工件高平面度差;(2)抛光液受到的离心力作用限制了抛光盘转速,导致抛光效率低。方法提出一种基于介电泳效应的平面抛光方法(DEPP),在抛光区域增加一个非均匀电场,利用中性粒子在非均匀电场中极化后受介电泳力的作用,使其具有向电极和抛光区域中心运动的现象,降低旋转离心力对抛光液的甩出作用,实现对平面工件的高速、高精度抛光。采用有限元分析软件数值模拟极化后磨粒所受介电泳力对离心力的抑制作用,优化产生非均匀电场的不同电极宽度,得到最优非均匀电场电极分布参数,实际测量优化电极后抛光液所受介电泳力的大小和方向,最后搭建试验平台验证介电泳效应高速抛光平面工件的有效性。结果提高抛光盘转速,进行抛光磨砂玻璃对比实验,加工1 h以后,采用介电泳效应抛光能完全去除玻璃磨砂层,工件平整度好,最终RMS值为0.276λ;无介电泳效应抛光后,工件中心部分磨砂层仍有存在,工件平整度相对较差,最终RMS值为0.694λ。通过测量加工去除量,介电泳效应抛光比无介电泳效应抛光的去除率提升了18%结论通过仿真模拟和实验验证,证明了调整电极布置形式以及优化电极分布参数后,介电泳效应高速平面抛光的方法能够有效提升抛光效率和抛光后工件表面平面度。 相似文献
188.
研究了新型溶胶.凝胶结合耐火浇注料的抗CO侵蚀性能,同时也与传统的水泥结合耐火浇注料进行了对比试验,并从侵蚀前后的表观特征、理化性能和微观结构等多方面探讨了其CO侵蚀作用机理。结果表明,浇注料中的铁氧化物含量,CO气氛的浓度等多种因素决定了CO侵蚀反应的强度。而在同等实验条件下,溶胶-凝胶结合耐火浇注料的抗CO侵蚀性能要大大优于水泥结合的耐火浇注料,因此是替代传统浇注料的理想材料。 相似文献
189.
Fluorinated amorphous hydrogenated a-C:F:H carbon thin films were deposited using radio frequency plasma enhanced chemical vapor deposition(RF-PECVD) reactor with CF4 and CH4 as source gases and were annealed in a N2 atmosphere. The properties of these films were evaluated by FTIR spectrometry, UV-VIS spectrophotometry and single-wavelength spectroscopic ellipsometry. A correspondence relativity connection between the deposition rate and technology was found. The chemical bonding structures and the content of CHx and CFx in the films are transformed and the optical band gap decreases monotonically with increasing temperature after annealing.The dielectric constant is increased with decreasing content of F in the films and the optical band gap is decreased with decreasing the content of H in the film. 相似文献
190.
掺锰球形氢氧化镍微结构表征 总被引:1,自引:0,他引:1
采用液相沉积法制备了掺锰球形氢氧化镍,进行了XRD和SEM表征,并对商品球形氢氧化镍的其他产品(掺杂锌、钴、镉)做了对比。结果表明,采用该方法制备的掺锰球形氢氧化镍结构与文献固相法制备的氢氧化镍不同,前者为β-Ni(OH)2,后者为α-Ni(OH)2,101峰半高宽为0.84°,与商品化的氢氧化镍接近,具有较好的电性能;粉末形貌与商品化的氢氧化镍相近,为球形和椭球形,粒度搭配合理;镍含量仅为40%左右,可大幅降低成本,具有较好的应用前景。 相似文献