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381.
采用粉末冶金方法制备高强高导铜合金基纳米复合材料(Cu/AlN),用光学显微镜、TEM和SEM等方法研究不同工艺条件如温度、压力、复压压力及复烧温度对复合材料组织与性能的影响。结果表明:烧结后的试样密度随压力、烧结温度的升高而增大;试样布氏硬度随复压制压力和烧结温度的升高而升高;试样布氏硬度开始随着纳米AlN颗粒的含量增加而升高,但当纳米AlN颗粒质量分数大于0.5%时,复合材料的布氏硬度开始下降。试样的抗弯强度随复压制压力和烧结温度的升高而提高。 相似文献
382.
383.
镍磷合金镀层表面强化性能的获得 总被引:7,自引:0,他引:7
镍磷合金化学镀是一项很有应用前途的表面强化技术,其镀层具有良好的性能。本文研究了镍磷合金镀层的显微硬度和耐磨性能,结果表明,镀层的性能和磷含量有关,还受到热处理的影响,且硬度和耐磨性变化并不一致,实际应用需选择恰当的工艺参数,以获得最佳的表面强化性能。 相似文献
384.
利用MSC/MARC有限元分析软件对金属粉末温压过程进行了模拟分析。采用基于更新拉格朗日方法的热—机耦合分析方法分析了不同压坯高径比对压坯性能(相对密度、等效应力)的影响规律。结果显示:在相同的侧压系数下,不同的初始松装高度与压坯直径对压坯相对密度分布影响不大,其分布规律基本一致;随着侧压系数的增大,压坯相对密度分布愈加不均匀,差值越来越大,低密度区域逐渐扩大。对压坯等效应力分布状况进行了研究,结果表明:侧压系数的分布呈X形,与镦粗变形相似,在X形的空心区域等效应力较低,是"摩擦死区",在X形的线区域等效应力较大,是"易变形区";随着侧压系数的增大,摩擦死区逐渐增大,同时随着初始松装高度的增大,压坯等效应力增大。 相似文献
385.
对失效圆锥齿轮轴的断口进行了宏观,微观分析了及金相检验,结果表明,螺纹部位渗碳层的针状回火马氏体及块状碳化物组织易于形成裂纹源,造成零件的断裂失效。 相似文献
386.
化学镀Ni—P合金复合SiS镀层的磨损性能 总被引:1,自引:0,他引:1
通过化学镀方法,在Ni-P合金镀液中复合SiC微粒,形成Ni-P-SiC复合镀层,研究了复合镀层的磨损性能。结果表明,SiC微粒的复合,不改变Ni-P合金基质的组织结构,但影响其表明特性,提高硬度,显著地增加耐磨性,且随着热处理温度、时间的改变而变化,复合镀层经过400℃×1h处理后硬度达到最高,磨耗量最少,磨损程度轻微。 相似文献
387.
机械合金化诱导难互溶系Cu-Cr合金固溶度扩展的研究 总被引:4,自引:2,他引:2
采用机械合金化工艺制备Cu-4%Cr和Cu-7%Cr(原子分数)二元合金粉末,利用XRD,SEM和TEM研究机械合金化过程中粉末的微观形貌和显微组织结构,测量了不同球磨时间粉末的氧含量以及显微硬度.结果表明:在一定的球磨时间内,Cu-Cr合金粉末随着高能球磨的进行,晶粒逐渐细化至纳米尺寸,晶格畸变增加,但进一步球磨会导致铜的晶格常数有所增加,畸变降低.实验证明,在固态下几乎不互溶的Cu-Cr合金,经球磨40 h的机械合金化,Cr在Cu中的固溶度明显提高. 相似文献
388.
用注浆成型方法,通过加入MnO2-TiO2-MgO复相添加剂,在1300℃下获得了相对密度为95%的氧化铝陶瓷。研究了MnO2-TiO2-MgO复相添加剂对氧化铝陶瓷力学性能、显微结构的影响。通过比较在添加相同质量MnO2、MgO的情况下,添加不同质量的TiO2对氧化铝陶瓷烧结性能的影响。结果表明,该复相添加剂能有效降低氧化铝陶瓷的烧结温度,尤其Al2O3+0.5%MgO+3%MnO2+3%TiO2体系烧结效果最好,晶粒分布均匀,几乎无晶粒异常现象,平均粒径为1μm,烧结体密度达到3.78g/cm3。 相似文献
389.
实验采用不同球磨时间制备W-Nb复合粉末,并通过放电等离子烧结方法制备W-Nb复合材料。所得的W-Nb复合材料用剂量为9.90×1024 ions/m2的氦离子束辐照11分钟,随后分别在900、1100和1300℃下热处理1小时。实验结果表明,球磨时间不同导致复合材料中钨铌固溶程度不同,进而造成了材料抗辐照损伤性能的差异。其中,球磨36小时的试样的固溶程度最低,其在辐照后表面损伤也最严重,表面出现了纳米绒毛状结构。此外,在同一个样品中,钨的不同的晶面取向也导致了不同的表面损伤形貌。通过对比不同热处理温度的试样,发现富铌区域的晶粒发生了明显的长大,但富钨区域的表面形貌几乎没有变化。这是由于铌的加入使得He在钨中的解吸峰右移。 相似文献
390.
使用扫描电子显微镜、电子能谱仪、X射线衍射等研究了在N2气氛中1150℃×10 h等温热处理的Si3N4/Ni,Si3N4/Ni3Al平面偶界面固相反应区的形貌、成分分布、显微结构及相组成。结果表明:Si3N4/Ni界面固相反应形成约20μm厚的反应区,反应区主要由Ni3Si构成,其中分布着大量细密的孔洞;而Si3N4/Ni3Al界面固相反应形成约2μm厚的反应区,反应区具有比Ni3Al高得多的Al含量,反应区由NiAl及Ni3Si构成。Si3N4/Ni3Al具有比Si3N4/Ni高得多的界面化学相容性。 相似文献