基于高阶CRAM的燃耗程序开发与验证

本文基于高阶切比雪夫有理近似方法（CRAM）研制了点燃耗程序ICRAM,并内耦合于蒙特卡罗输运程序OpenMC,形成了一套燃耗计算分析程序OPICE。与传统部分分式分解（PFD）形式的CRAM相比,高阶不完全局部分解（IPF）形式的CRAM具有数值稳定性好、计算精度高和步长包容性更好等特点,满足高保真燃耗计算发展的需求。为提高耦合计算精度,OPICE采用了预估-校正和子步法两种耦合策略,支持纯衰变、定通量和定功率3种计算模式。通过OECD/NEA压水堆栅元燃耗基准题和快堆燃耗基准题的验证,程序计算结果与实验值及各参考值吻合良好,初步验证了OPICE的正确性与有效性。     

基于PLC和变频调速下的涡流探伤控制系统

本套控制系统以PLC作为核心控制器,选用变频器、接近开关和电磁阀等,实现了探伤中的速度调节和自动手动功能,满足了探伤的要求。     

高擎奉献的旗帜 矗立责任的丰碑——福建省宁德市南阳青年义务消防队发展侧记

在八闽大地，提起宁德市寿宁县南阳青年义务消防队，无论是党政机关干部还是广大人民群众，众口称赞。这支队伍成立于1990年，它依托“政府主导、民办公助”方式，发挥“义务消防、抢险救灾、治安巡逻、民事调处”四位一体的职能作用．为社会的稳定与发展作出了积极贡献。     

地面钻井压裂煤层结合井下钻孔瓦斯抽放技术研究

瓦斯灾害严重影响煤矿安全生产。针对山西潞安集团余吾煤业有限公司地质条件和煤层瓦斯赋存状况,以该煤业公司N2105工作面区域作为实验场地,采用地面钻井水力压裂煤层结合井下水平钻孔抽采瓦斯的技术方法抽采瓦斯。抽采1 a采出控制区域内50%-55%的瓦斯含量,而压裂井影响瓦斯抽采速率的半径范围为90-100 m。通过与未压裂区的数据对比分析,得出压裂区抽放率净提高90%,同时得到合理的压裂区钻孔间距较未压裂区钻孔间距应增加1.5-2倍。结果表明:该方法起到了良好的工作面瓦斯抽采效果。     

风机振动故障诊断及应用

针对承钢二高线风冷风机因剧烈振动导致的故障停机情况,采用现场检测风机波形及频谱的方法,对风机进行了状态检测和故障诊断,在排除了轴承、联轴器同轴度问题等因素后,认为故障原因为风机主要由于失衡及机械松动导致振动幅值高。     

云制造环境下资源动态调度系统研究

云制造环境下资源动态调度是云制造中的关键技术之一。针对云制造环境下制造资源调度的特点和存在的问题,提出了基于资源负载均衡的动态调度策略,建立了以完成任务的总服务成本最小为优化目标的模型,并通过建立应用实例说明了该系统的实际应用过程。     

预放系统20 kJ能源触发放电稳定性

预放系统20 kJ能源是为激光预放大器棒状氙灯提供泵浦脉冲的能源系统,是神光-Ⅲ主机高功率固体激光装置的重要组成部分。预放20 kJ系统能源触发放电的稳定性严重制约预放系统的调试效率和正式的激光打靶效率。针对预放能源系统在与A1/A2/A3光束组预放系统棒状放大器联合调试过程中发现存在提前放电、放电不同步和不放电等问题,开展了预放20 kJ能源系统触发放电的稳定性研究,提出了相应的解决措施并通过试验验证,将20 kJ能源系统触发放电的稳定性大幅提高。     

从业主的角度看BIM——成都绿地中心蜀峰468超高层项目的BIM应用

正1项目概况绿地集团投资建设的"成都东村"项目占地约447亩,总规划建筑面积约195万m~2,总投资超210亿元人民币。该项目所在区域为成都东部新城,是成都重点发展文化创意产业为主的城市商业副中心,也是成都最好、全国一流、国际知名的文化创意新城。成都绿地中心蜀峰468超高层项目(以下简称蜀峰468超高层项目)位于"成都东村"的8号地块,毗邻驿都大道以及地铁2号线洪河站,项目功能定位为集高端商务中心、国际会议中心、创意产业中心、品牌购物中心、风情商业中心、星级酒店集群以及高品质居住社区"七位一体"的高端产业集群。项目规划用地面积24 530m~2,总建筑面积约45.6万m~2(其中地上34.5万m~2,地下11.1万m~2),容     

埋嵌子板的HDI板制作工艺研究

通过对埋嵌子板高密度互连结构PCB中局部混压工艺难点进行分析,对铣槽精度控制、子母板偏移、板面流胶及阻胶方法控制等进行研究,通过试验评估了不同定位方式、不同开槽补偿方式、不同阻胶排板方式及边缘刮铜等设计,找出了工艺难点的有效解决方法,完善了埋嵌子板高密度互连结构PCB制作工艺,经批量生产应用,验证了该工艺可行性。     

双面蚀刻型埋容材料PCB制作工艺

早期的埋容材料受限于材料自身的结构强度,只能采用单面蚀刻的工艺,导致PCB加工工艺流程过长,不仅成本高昂,且材料涨缩变形不易控制,该文以某公司的某双面蚀刻埋容材料为研究对象,介绍了双面蚀刻型埋容材料比早期的材料在加工工艺性方面的改良和提高,配合PCB工艺和设计上的优化,为PCB厂商降低了制造成本,同时提高了可靠性,从早期的有铅标准提升到无铅标准。