LTCC铜布线N2烧结研究

研究了ＬＴＣＣ（低温共烧玻璃－陶瓷）Ｎ２气氛下基片排胶效果与铜布线质量。用综合热分析仪分析了ＬＴＣＣ基片Ｎ２烧结，发现有机构的排放集中在１５０￣５００℃区段；烧结试样微观断面形貌及能谱分析表明，干Ｎ２烧结后，基片中残留许多游离Ｃ，严重影响了基片强度及基片与Ｃｕ布线的辊面结合；湿Ｎ２烧结后，基片排胶完全，但Ｃｕ布线发生了较为严重的氧化。     

电子封装中的焊点及其可靠性

在电子封装中 ,焊点失效将导致器件乃至整个系统失效 ,焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展。从焊点的微观组织及其变化、焊点失效分析、焊点可靠性预测等方面介绍了对电子封装焊点及其可靠性研究的状况。     

微量元素对稳定奥氏体(可伐)合金氢脆的影响

利用氢致延滞断裂实验的方法初步研究了不同微量元素(Zr、Hf、Y、S、Mg)对可伐合金氢致延滞开裂性能的影响。结果表明,微量 Zr、Hf 能够提高可伐合金的抗氢脆能力,而微量 Y 则降低可伐合金的抗氢脆能力,并且 Y 具有强烈的氢陷井作用;通过可伐合金再结晶退火温区长期退火后微量的 S 沿晶界偏聚,并促进可伐合金的氢脆。在本实验条件下微量 Zr、Hf、Mg 均不能去除 S 的这种危害作用。通过对可伐合金的表面氢致裂纹走向的观察分析发现,其穿晶裂纹可能是沿易滑移系{111}和{100}扩展的。     

Cu-Zr、Cu-Zr-Si高导电合金的时效析出和导电性

本文研究了 Cu-Zr、Cu-Zr-Si 高导电合金的时效析出组织和伴随析出产生的硬度、电导率的变化。随着时效温度的提高,电导率在600℃左右出现峰值,此时 Cu-Zr-Si 三元合金比Cu-zr 二元合金的 Hv 高出5～15左右。添加少量 Si 能抑制析出物粗化、细化晶粒,并推迟合金的软化速率.     

晶粒大小对双相不锈钢的强度和氢致开裂的影响SCIEI

本文研究了双相不锈钢中晶粒大小与强度的关系以及晶粒大小对氢致开裂的影响,发现在双相不锈钢中,晶粒尺寸与强度之间仍然遵循Hall-Petch关系式,晶粒尺寸越大,双相不锈钢对氢致开裂的敏感性越大。     

50Mn18Cr4WN奥氏体钢的应力腐蚀和氢致开裂

本文采用悬臂弯曲预裂纹试样应力腐蚀试验方法和紧凑拉伸试样恒载荷法测定了50Mn18Cr40WN奥氏体钢在含C1-和NO3-的水溶液中应力腐蚀以及电解充氢条件下氢致开裂的门槛值,并对应力腐蚀和氢致开裂的裂纹走向与断口形貌进行了观察.50Mn18Cr4WN钢在含C1-和NO3-的水溶液中均能产生应力腐蚀开裂,且在含NO3-的水溶液中比在含C1-的水溶液中应力腐蚀敏感性大.在电解充氢条件下,50Mn18Cr4WN钢也能产生氢致开裂.     

彩色显像管用销钉封接白线研究

EDAX分析表明，封接白线是销钉封接时玻璃沿销钉氧化膜的爬坡，是否产生封接白线受销钉氧化膜表层尖晶石的成份控制，R＞0．65时，产生封接白线。避免湿氮参与氧化膜形成过程使R＝0．4，则可消除这一封接缺陷。     

AlN基片氧化及金属化

研究了 Al N陶瓷高温氧化对金属化结合强度的影响。在 80 0℃、 10 0 0℃、 12 0 0℃和 140 0℃下对 Al N基片进行了高温处理 ,并用 XRD和 SEM分析了氧化结果。从 12 0 0℃开始 ,基片表面有较明显的氧化 ,140 0℃时 ,基片内部氧化明显。在氧化后的 Al N基片上金属化布线 ,发现表面轻微氧化的 Al N基片和金属化强度有一些提高 ,但氧化过度 ,反而会使金属化结合强度大幅度下降。