有机可焊性保护剂的现状与未来

文章概述了无铅化焊接用的五类表面涂（镀）覆材料应用情况，从总体的发展趋势上看，主要是HT—OSP取代HASL的问题。由于PCB高密度化的发展，HASL已经由高峰期走向衰老期，而高温型的HT-OSP开始由发展期走向高峰时期。     

雌二醇衍生物基于拓扑参数的QSAR研究

为研究雌二醇衍生物药物的构效关系,应用半经验量子化学AM1法,得到26种雌二醇衍生物分子的优势构象,利用量子化学算法和分子图形学技术获得Kappa形状指数及连接性指数,并将这些参数与雌二醇衍生物的性质关联,得到与26种雌二醇衍生物摩尔折射率的二元回归方程,与22种雌二醇衍生物药物的相对亲和力的多元回归方程,两个方程的相关系数均大于0.97.结果表明,估算值与实验值一致.     

多氯代二苯并呋喃正辛醇/水分配系数的构效关系

为了研究多氯代二苯并呋喃(PCDFs)的构效关系,根据分子拓扑理论,采用基团修饰指数作为多氯代二苯并呋喃(PCDFs)的分子结构描述符,以现有的PCDFs分子的正辛醇/水分配系数(logKow)和最低空轨道能(ELUMO)实验数据出发,通过多元回归方法建立了定量结构-性质相关关系模型,相关性较好,估算正辛醇/水分配系数的平均相对误差为2.51%.利用方程对另外一些二噁口英分子的正辛醇/水分配系数进行了预测,预测值和实验值较为吻合,平均相对误差为1.23%,预测能力优于文献.     

公路质量监督管理研究

近年来,随着我国公路交通的飞速发展,公路的质量越来越受到重视。公路质量监督是公路监理工作的主要职责之一,本文分析了公路质量监督中材料、路基路面工程质量监督管理的相关工作。公路工程质量监督管理是指对公路工程建设活动的主体或参与者的建设行为及活动（决策、设计、施工、安装、采购、供应等）进行监督、检查、评价、控制和确认,并通过组织、协调和疏导等方式,使其建设行为符合规范要求,     

三聚氰胺甲醛/聚乙烯醇复合材料的制备及性能研究

用聚乙烯醇(PVA)对三聚氰胺甲醛树脂(MF)进行改性制备MF/PVA复合材料,考察了PVA的添加量对MF/PVA性能的影响。用傅里叶红外光谱仪(FT-IR)、万能力学试验机、X-射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)、扫描电子显微镜(SEM)等对复合材料的结构与性能进行表征。研究结果表明:PVA的加入能提高MF的结晶性,使复合材料的拉伸强度和断裂伸长率均呈现先增加后降低趋势;当m(MF)∶m(PVA)=1∶1时,两者均达最大;此时复合材料的相容性较好,表面均匀、光滑,结构紧密,但所制得的MF/PVA复合材料热稳定性有所降低。     

二(口恶)英类化合物多氯代二苯并呋喃色谱保留值与基团修饰指数的相关性

为了研究多氯代二苯并呋喃(PCDFs)的构效关系,采用基团修饰指数作为PCDFs的分子结构描述符,通过线性回归方法建立了色谱保留指数RI、相对保留时间RRT与分子结构描述符之间的定量关系模型,各样本总体模型的相关系数均在0.97以上,估算色谱保留指数RI的平均相对误差为1.09%.利用方程对另外一些二(口恶)英分子的气相色谱保留指数RI和相对保留时间RRT进行了预测,预测平均值和相同氯原子数的实验平均值较为吻合,预测能力优于文献.     

浅谈对立统一规律在《高分子物理》学习中的应用

探讨了对立统一规律在《高分子物理》学习中的应用,并具体从《高分子物理》中重要的十个问题(单体化学结构的确定性和链结构以及聚集结构的不确定性、线型结构和体型结构、完全无序和局部有序、非晶态结构和晶态结构、均相和相分离、亲水性和疏水性、刚性和柔性、黏性和弹性、耐老化与可降解、使用性能和加工成型)进行了分析,为《高分子物理》的学习提供一种有益的启示。     

PCB的特性阻抗与电磁干扰(Ⅰ)

近几年来,电子设备中,特别是通讯(信)设备和超级计算机等的信号传输高频化和高速数字化(逻辑电路)的急速发展,对 PCB 的特性阻抗值的控制,不仅提出了要求,而且其特性阻抗值的控制(精度或偏差)范围越来越小了。因而给 PCB 制造和覆铜箔基材(层压板)生产等提出了更严格的要求,同时,特性阻抗值将成为产品性能的一项重要测试或质控的关键内容和重要指标。为了促进我国 PCB 工业迅速走上能制造有严格控制的特性阻抗值发展需求,我《印制电路信息》主编林金堵同志专门收集了一些资料,并结合多年来生产实践与经验编写了《PCB 的特性阻抗与电磁干扰》一文约3万字。从本期起“特性阻抗”栏目分三次刊出,每次1万字。分次数太多显得时间拖得过久,文章显得较长,但较详细而深入以利于同行业者有个较全面的了解与掌握,对 PCB 生产(特别是有特性阻抗值控制要求,而且会迅速增加之)起到启迪作用。本刊编辑部     

集成元件PCB（上）

集成元件印制板(Integrated Componcnt Boards)是指把无源元件(如电阻、电容和电感等分别或综合)集成到PCB内部(层)的一类印制板。它是新一代HDI/BUM板发展的一个重要方面。由于高密度互连(HDI)PCB是一种厚度薄、面积大和平整度要求高的产品,所以要求欲集成到PGB内部的无源元件(passive component)应是薄膜(Thin—film)或平面