抓住技术进步的龙头

概述了技术在企业发展中的重要性。只有重视技术、发展技术,企业才能进步和生存。     

拓扑集成指数与TIBO类衍生物构效关系的研究

4H-甲基咪唑苯二氮(?)酮(TIBO)类衍生物是抗爱滋病的一种新药,分子连接性指数是经证明应用广泛、较为成功的一种指数,本文定义并计算了TIBO类衍生物原子的特征值δi,利用量子化学计算方法,建构新的拓扑集成指数G和分子连接性指数mX,基于多元回归技术建立的对TIBO类衍生物药物的油水分配系数,作出精确估算和预测的定量结构-活性相关关系,得到的多元回归方程为:logP=0.782 G-0.1430X 0.2312X-3.829,估算的平均相对误差为2.53%。为了检验模型的稳定性和预测能力,做了留一法交互校验,预测平均相对误差为3.40%。该模型相关系数高,稳定性好,预测能力强。     

正确认识和对待GDP值

丈章概述了国民砬济生产总值的数量与质量的关系，要从质量上来提高GDP值。     

PCB行业充满着挑战的年代

文章概述了在2009中国PCB工业面临的四大挑战。     

从理论和认识上入手——中国PCB工业进入自主创新的年代（2）

文章概述了资本主义经济危机是世界社会史的进步．我们PCB行业要抓住这个时机，调整和优化结构，迎接经济复苏和未来。     

关于文章/论文水平的议论(2)——科学论文与技术论文的区别

文章概述了科学研究论文和技术研究文章的内容上差别。科学研究论文是论证和说明所发现的"原理"和"事物"的完善性,而技术研究文章是描述利用知识来实现具体工程和解决产品的技术、生产效率和社会效益问题。     

电子产品实施无铅化是一个系统工程

从六个方面内容进行了评述,并强调了电子产品实施无铅化是一个系统工程。企图从电子产品实施无铅化的提出、无铅化焊料的基本特性、无铅化焊料焊接时的特点与要求等出发,从而论述电子产品实施无铅化对电子元器(组)件、CCL基板材料、PCB基板的主要要求以及相关的测试与标准的制定等,其目的是使读者有一个较全面的了解,以利于电子产品(包含原材料、元器件、PCB、组装等)制造者、特别是相关的工程技术人员,从整体的关联或系统工程上来理解、研究和解决电子产品无铅化问题,使电子产品能顺利而迅速地从有铅化(锡-铅体系)时代过渡到无铅化(目前,最佳体系为锡-银-铜系列)时代。     

拓扑指数mQ用于多环芳烃的几种理化参数及毒性的研究

在分子拓扑理论的基础上，提出一个新的拓扑指数^mQ。并用^mQ研究了多环芳烃（PAHs）3种理化参数和生物毒性，建立4个相关方程，结果表明，相关系数分别为：0．7749，0．8171，0．9918，0．9639，经r检验，后二种属高度显著相关，用所建立的回归方程对7种PAHs的理化参数和LC50进行估算，估算值与实验值的一致性令人满意。     

有关印制光-电路板的某些基础知识

介绍了有关光学的某些最基本知识,以便于理解光印制电路板(印制光-电路板)。