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读罢本刊上期封面故事——《方正淡出PC江湖》,有读者对方正的决定长吁短叹,惋惜国产PC又少了一重量级品牌:还有读者从整个民族PC产业的角度出发,认为这是国产PC行业的又一重大失败。当然,也有观点站在宏碁立场,认为它和方正的合作有深远意义。仔细读来,因为各方观点视野和角度不同,我们很难评判这些看法谁对谁错。在此,我们把两则有启发性的观点予以公开,既希望和更多的读者加以分享,也盼望我们的讨论能够有助于民族PC产业的做强做大。 相似文献
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首先论述了航天测控网系统的构成、功能和在航天工程中的作用;并着重论述了航天测控网系统的重要的构成部分之一,测控站(船)的核心子系统,既测控站站计算机系统各阶段发展及其局限性。在此基础上,以航天测控网系统的核心构成一测控中心为主体,首次从航天任务管理角度,提出了测控中心管理动态目标一航天飞行器和静态目标一测控站的管理模式的概念,给出了测控网管理模式的基本定义,并详细分析了各自的优劣。文章最后对我国航天测控网管理模式的现状进行了分析,展望了测控网现代管理模式既“全透明”管理模式在航天测控领域、航天通信领域及相关领域的广阔发展前景。 相似文献
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对Ka频段大型天线控制系统LQG位置控制器的研究方法与途径作了分析,针对天线控制系统性能要求高这一难点,提出了一个可行的方法,并利用MATLAB软件包作了仿真实现。 相似文献
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在BurnIn的生产过程中,会出现测试不稳定,低良品率等问题。对于这样的问题,工程师会通过调试程序来确定,是芯片本身出现的偏差,还是测试程序不够稳定,或者是BurnIn板子由于长时间使用,导致插座接触不良。对于插座能否正常接触,可以通过直接测量芯片引脚上的信号来判断,但对于好多芯片在放入插座之后,根本没有办法测试引脚上的信号。文章引入在BurnIn板子上测量插座接触电阻的方法,介绍了在BurnIn板子上测量接触电阻的必要性和实现方法。通过在BurnIn板子上,增加插座接触电阻的测试功能,对BurnIn程序调试,BurnIn生产过程中出现问题的分析,以及生产的BurnIn板子维护都有很大的帮助。 相似文献
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为了改善铝粉的表面氧化,提高其对含能材料热分解的催化作用,以电爆炸铝粉和二水合氯化铜(CuCl_2·2H_2O)为原料,利用置换反应法,实现了纳米铜粒子在铝粉表面的快速沉积,制备了包覆均匀的Cu/Al复合材料。利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X?射线粉末衍射(XRD)、电子能谱(EDS)等对其结构和形貌进行了表征。在不同的升温速率下测试了Cu/Al复合材料与黑索今(RDX)(质量比1∶5)混合物的DSC曲线。计算了该混合物热分解反应的动力学参数。结果表明,电爆炸铝粉表面的氧化层通过氟化铵的刻蚀作用被剥离,复合材料含有单质铝和单质铜晶相,无氧化铜及氧化铝晶相,纳米级铜颗粒均匀包覆在铝粉表面,复合材料粒径为200~500 nm。加入Cu/Al复合材料后,RDX的初始分解温度和分解峰温分别降低8.51℃和26.43℃,分解热提高296 J·g~(-1),热分解活化能降低19.19 kJ·mol~(-1),表明Cu/Al复合材料可促进RDX的热分解行为。 相似文献
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