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71.
72.
利用“S”枪磁控油射源,采用单靶磁控溅射原位退火技术,详细研究了YBCO(YBaCuO的简缩)高温超导薄膜质量与主要工艺参数之间的关系。XRD分析表明,典型条件制备的膜具有C轴择优取向织构,RBS分析表明,此时的膜具有基本上1:2:3的理想组份。 相似文献
73.
鹤岗矿业集团公司大陆煤矿不断寻求锚喷支护技术及工艺的新突破,经过多年的探索建立起岩巷施工“光面爆破成形一高强锚杆支护一小喷厚成巷”的快速作业体系,使施工安全和工程质量得到保证,具有很高的安全效益和经济效益,其经验值得借鉴和推广。 相似文献
74.
锂被认为是21世纪最重要的能源金属之一,在全球减碳的共同目标下,新能源产业快速发展,推动过去3 a锂消费量的持续增长,引发国内外对提锂技术的研究热潮。根据锂资源的赋存状态,对矿石提锂及卤水提锂技术进行综述,系统性地总结对比了各种方法的优缺点。从矿石中提取锂的方法主要有石灰石烧结法、硫酸法、硫酸盐法、压煮法、氯化焙烧法、直接酸浸法;卤水提锂中受到广泛关注的技术主要有沉淀法、吸附法、溶剂萃取法、膜分离法、电化学法。由于碳酸锂价格高位回落,国际锂盐获取形势愈加严峻,因此不断开发并完善提锂技术,增强中国的锂资源自供自给能力,实现提锂技术的降本增效势在必行。 相似文献
75.
用“S”枪磁控反应溅射制备TiN、ZrN和三元化合物(Ti、Zr)N薄膜。这些薄膜的电阻率在40~190μΩ·cm范围。它们与n~+型硅的接触电阻在10~(-3)~10~(-6)Ω·cm~2量级;与P型硅的接触电阻为10~(-3)Ω·cm~2量级。与n型硅形成的肖特基势垒高度为0.39V。TEM分析显示三种氮化物薄膜均为多晶结构。RBS、SAM和XRD的分析都表明TiN和ZrN薄膜作为防止铝/硅互扩散阻挡层所能承受的最高温度是600℃,(Ti、Zr)N为550℃。 相似文献
76.
各种光源在半导体工艺的发展中一直起着重要的作用。如光刻、检验等许多关键工艺都需要一定的特定光源。与常规光源相比,激光具有相干性好、方向性强、亮度高等特点,因而在许多半导体工艺过程中得到广泛应用。许多新型的激光加工工艺为半导体技术的发展开辟了广阔的前景。激光用于半导体工业已经超过十年,早期的应用包括如激光划片、在陶瓷基片上打孔、双频激光精密定位、厚、薄膜电阻的激光微调等。其中激光微调仍是目前应用得最为普遍与成功的一种。 相似文献
77.
文章介绍了一种稳定化激光源的电路设计,详细阐述了电路设计的工作原理及实验调试结果。在激光源的实际工作温度范围内,其光功率输出值仅仅变化0.2dB。而且在某一固定的温度下,其输出值的精度为0.1dB。 相似文献