CQFP器件焊点开裂失效分析

CQFP器件由于其可靠性高的优势已经广泛应用于军事、航天航空领域,但是在实际使用中,特别是在温度和力学条件下容易出现焊点脱落和引脚断裂等问题。针对在工作中遇到的一次典型焊点开裂失效案例进行分析,对问题产生的根源进行了定位,对焊点开裂的失效机理进行了分析,最后简要介绍了提高CQFP器件焊接可靠性的一些工艺措施。     

无铅BGA返修工艺方法

总结了无铅BGA返修的工艺特点、技术要求和温度曲线设置方法;介绍了一种暗红外返修系统的结构与性能特点;结合实际工作详细描述了某航天产品无铅BGA返修的实施工艺,重点阐述了返修时高可靠性的实现方法;从而验证了基于此设备的工艺方法对于无铅BGA返修的有效性。     

一种BGA封装器件的应急焊接工艺方法

简要介绍了热风回流焊接的常规工艺及影响焊接质量的关键工艺因素;总结了焊接的机理,结合实际工作经验,详细地描述了在没有模板、锡膏及回流焊炉等专业设备的条件下,使用电热板应急焊接BGA器件的过程及注意事项;通过引用大量的研究结论,从温度曲线和助焊剂法这两个最为关键的工艺参数分析了加热板法焊接BGA的可靠性并结合实际经验给出了提高可靠性的具体方法。最终全面总结了采用电热板使用助焊剂高可靠焊接表面贴装器件(SMD),特别是BGA器件的详细工艺流程。     

通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模

按简单立方晶格对金属质量分数为90%的锡膏内焊粉分布进行了建模,建模后锡膏在通孔回流焊过程中的收缩因子为52.36%。所建模型能够有效指导锡膏生产过程中焊粉与添加剂的配比,且焊粉堆积形成的较大空隙能为锡膏受热生成的气体提供逸散通道,形成气泡率低的焊点结构。按简单立方晶格模拟焊粉分布能够提高表贴细密引脚间距器件丝网印刷的分辨率,能够促进通孔插装器件与表贴元器件装联制程的统一。     

航天电子元器件抗辐照加固工艺

介绍了空间辐射环境及电子元器件抗辐照处理的必要性;阐述了影响抗辐照加固性能的主要因素。结合实际工程应用,对于抗辐照加固工艺过程进行了着重说明,列举了抗辐照加固环节所应注意的一些要点。     

锡晶须生长及抑制试验研究

介绍了锡晶须问题及其危害;总结了晶须产生理论的5种学说以及抑制晶须生长的6种办法;开展了无铅焊点与有铅焊点的晶须生长对比试验研究工作,并在无铅焊点表面观察到了晶须生长现象;开展了敷形涂敷对于晶须生长的抑制试验工作,经过敷形涂敷的无铅焊点未观察到晶须生长现象。     

CCGA器件的可靠性组装及力学加固工艺

介绍了CCGA器件的结构特征及组装工艺;总结了三种适用于航天产品的胶粘剂的性能特点和使用方法;结合工作实际详细描述了采用胶粘剂对CCGA器件进行粘固的工艺实施方法。     

CO2激光器高压高频充电电源的应用研究

为改善现有CO2激光器工频充电电源体积、重量大、充电精度低等缺点,开展高频高压充电电源的研究,研制一台采用全桥逆变结构和串联谐振软开关电路、输出电压36 kV、输出平均充电功率为10 kJ／s的高频高压充电电源。该电源系统采用三相380 VAC作为供电系统,大功率智能功率模块（IPM）作为全桥逆变电路,逆变交流信号经串联谐振电路及高频脉冲变压器得到高压脉冲信号,高压脉冲经整流给负载电容充电;同时,电源应用电压、电流双闭环控制系统,输出电压、电流经采样及放大反馈到电源控制芯片SG3525,SG3525通过判断反馈信号的大小控制输出PWM驱动信号的占空比。实验结果表明：电源输出电压36 kV,输出平均功率为10.8 kJ／s,充电效率为0.82,电源纹波系数为1％。电源系统保证了激光器稳定工作在30 Hz条件下。     

军用无铅器件组装可靠性分析及对策

无铅焊接技术已经广泛应用于消费类和通讯类电子产品中,但由于其发展时间较短,可靠性仍需进一步研究验证。军工企业出于可靠性的考虑仍旧采用有铅技术,但在实际生产中,不可避免地遇到越来越多的无铅器件。如何在采用有铅制程的情况下焊接无铅器件并保证其可靠性已成为军工单位迫切需要解决的问题。围绕混装工艺的可靠性,详细介绍适用于军工单位的有铅工艺制程焊接无铅元器件的工艺方法和可靠性分析,最终结合工作实际给出较为完整的应对策略。