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本文从焊接电弧光谱信息内容及其应用实例两个方面揭示了光谱信息与弧焊过程物理现象之间的本质联系,同时说明光谱诊断法在弧焊过程测控中的意义和应用潜力。对焊接电弧光谱信息的开发利用提供了一些有益的经验。 相似文献
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光纤光栅传感器在焊接应力在线监测中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
从焊接过程温度与应力应变在线实时监测的关键问题着手,概述了光纤光栅传感器的原理和优点,详细研究分析了光纤光栅传感技术在焊接应力在线监测中的应用,并提出了一种基于光纤Bragg光栅传感器的焊接应力应变在线监测系统.同时阐述了该系统的组成结构和应用特点,用实例分析验证了其应用的可行性、合理性和实用性,并对其应用于工程实际中面临的若干关键技术问题进行了具体分析.研究表明,光纤Bragg光栅传感技术的出现和发展为工程焊接结构的焊接应力在线实时监测和焊后残余应力长期安全诊断提供了先进的手段和方法,它有效地克服了传统监测技术存在的根本性缺陷,具有很好的应用前景. 相似文献
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交流焊接电弧的若干机理与工程应用基础 总被引:1,自引:1,他引:0
交流焊接电弧过程伴有显著的电极行为,并具有与直流焊接电弧不同的物理性质.在此以变极性交流焊接电弧过程的观测结果为例,对该类电弧过程的电子密度、激发温度、两极能量分布、多元等离子体现象、阴极清理机制等宏、微观特征及其相互的联系进行了探索和讨论,以期深化对交流焊接电弧过程及特点的认识. 相似文献
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研究了Cu/Sn-58Bi/Cu焊点接头在室温和55℃下通电过程中阴极和阳极界面处微观组织的演变,电流密度均采用104A/cm2。结果表明,室温条件下通电达到25 d,Bi原子由阴极向阳极发生了扩散迁移,在阳极界面处形成了厚度约22.4μm的均匀Bi层,而阴极出现了Sn的聚集。加载55℃通电2 d后,焊点发生了熔融,阴极界面处形成了厚度为34.3μm的扇贝状IMC,而阳极界面IMC的厚度仅为9.7μm。在IMC层和钎料基体之间形成了厚度约7.5μm的Bi层,它的形成阻碍了Sn原子向阳极界面的扩散迁移,进而阻碍了阳极界面IMC的生长,导致了异常极化效应的出现。 相似文献