天冬甜精中间体的合成优化

用均匀设计法优化了天冬甜精中间体———N 乙氧硫羰基天冬氨酸的合成反应条件。优化工艺条件为 :反应温度 72℃ ,n(甲基乙基黄原酸酯 )∶n(天冬氨酸 ) =1 5 0∶1 0 0 ,m(天冬氨酸 )∶m(氢氧化钠 ) =0 5 0∶1 0 0 ,m(水 )∶m(天冬氨酸 ) =4 0 0∶1 0 0 ,m(甲醇 )∶m(水 ) =0 15∶1 0 0。N 乙氧硫羰基天冬氨酸的收率为 88 92 %。     

[Cu_2(Gly—GlyO)_2(OH)_2(4,4—bpy)]·9H_2O配合物合成、晶体结构研究

采用Gly—GlyOH,4,4＇—联吡啶与Cu(NO_3)_2·H_2O在二次水溶液中反应,合成出以4,4＇—bpy为中继基,Gly—Glyo为螯环新型双核铜配合物。经X射线单晶结构分析确定该配合物品体的化学结构式:[(H_2NCH_2CONHCH_2COO) Cu(OH) (C_(10)H_8N_2)Cu(OH) (H_2NCH_2CONHCH_2COO)]·9H_2O.晶体属于三斜晶系,P_空间群,晶胞参数a=1.1412nm,b=1.2298nm,C=1.4269nm,α=113.82°,β=101.91°,y=103.64°,V=1.6747nm~3,Z=2。衍射数据是在Nicolet XRD R3型四圆衍射仪上收集,结构参数经块矩阵最小二乘法精修后,最终一致性因子R值为0.068,RW值为0.057。     

原料磨机端盖开裂的修复

1磨机进料端盖裂缝某厂2.6m×13m管磨机,生产中发现其进料端盖沿端面法兰裂缝长达1.7m左右,必须更换新的端盖或进行焊接检修。由于缺少备件加上现场生产需要,更换新备件显然是不可能的,因而决定补焊修复。端盖结构及其裂缝位置见图1。表1影响ZG35Ⅱ机械力学性能的化学组成%元素     

球罐焊接裂纹及其工程质量控制措施

本文叙述了球罐焊接接头中存在的焊接裂纹及其危害性,提出工程质量控制的核心问题是提高焊接接头质量,防止焊接裂纹。通过扬子乙烯工程65台球罐工程质量控制过程的实践,总结出防止球罐产生焊接裂纹的措施,开罐检验已证实这是卓有成效的,并意识到加强焊接接头无损探伤和金相检验工作的重要意义。     

浅谈电子信息工程实践对学生发展的重要性

电子信息工程是随着科学技术不断深入形成的一门以计算机技术为基础,信息内容为主体的学科体系。该工程不仅可以提升学生对电子信息工程技术的应用效果,还可以拓展学生就业渠道,已经成为当前高校教学建设中的重要内容。本文就电子信息工程实践对学生发展的重要性进行全面分析,从不同角度、不同层次对电子信息工程实践体系进行构建,现研究结果如下。     

11-氨基十一酸的合成

采用催化氨解方法 ,对以 11 溴代十一酸为原料合成 11 氨基十一酸的反应条件进行了研究。实验结果表明 ,氨解反应的最佳工艺条件为反应温度 2 0℃ ;反应时间 2 4h ;m(11 溴代十一酸 )∶m (催化剂 ) =2 0∶1;n (氨 )∶n (11 溴代十一酸 ) =9∶1,上述条件下 ,氨解反应收率达 70 %。与现有工艺相比 ,提高了氨解反应收率。     

IH80—50-200泵机械密封改造

1改造的必要性 由于原吸收泵Fm65—40泵流量较小，制氨水速度较慢，满足不了碳化用氨水的要求。开车后，吸收3台泵均为IH80—50—200泵，这种泵密封组件由挡环、弹簧、动环、静环组成，其中挡环、动环、静环材质均为不锈钢（如图1所示）。     

杯芳烃对中性分子识别的最新研究进展

简要综述了近年来杯芳烃识别中性分子的研究进展，主要涉及以π相互作用、氢键力、静电引力和疏水相互作用等发生的包结作用及作用方式。