碳/碳复合材料切削表面粗糙度的评定方法及评定参数研究

通过对航空航天领域应用的碳,碳（C／C）复合材料和硬铝材料切削表面进行三维表面粗糙度测量实验,研究了C／C复合材料切削表面粗糙度的二维评定与三维评定方法、幅度表征参数及分形表征。结果表明：对于C／C一类的复合材料需选用三维评定参数才能准确表达其切削表面粗糙度的真实特征;表面均方根偏差比表面算术平均偏差更适合作为C／C复合材料切削表面粗糙度的幅度评定参数,表面粗糙度的三维标准应优先选用表面均方根偏差作为评定参数;表面分形维数可作为C／C复合材料切削表面粗糙度的表征参数之一。     

同心协力,筑梦未来

光阴荏苒,岁月不居.在抗击新冠肺炎疫情、"十三五"规划收官之年,《农药》杂志始终保持一流的标准,严谨的治学作风,在全体编委和编辑部人员的共同努力下,秉承"为农药行业服务,促进行业进步"的办刊宗旨,在学术前沿不断追踪新动态、研究新成果,聚焦农药领域的创新,助推中国从仿制大国向创制大国的转变.     

发电机线棒调频措施及调频结果分析

《大型汽轮发电机定子端部绕组动态特性的测量和评定》(DL/T 735-2000)标准中对不合格线棒的调频未作具体规定,在标准的实施过程中,频率落入94～115 Hz共振范围的线棒处理与否,是根据专业人员的经验判断,主要原因是线棒的调频效果难以保证.针对水轮发电机线棒的具体情况,对调频措施的每个步骤进行分析比较,得出了符合实际要求的调频措施和调频结果,为今后线棒调频工作的开展提供宝贵的经验.     

多重自旋自洽场X_α散射波方法及其在催化作用中的应用(下)

上一部分主要介绍了MS—SCF—X_α-SW方法的理论要点和计算图式,同时也指出了该法已成功而广泛地用于化学、矿物学、材料科学和催化科学各领域的研究和计算上。下文着重介绍在催化作用中的应用特点、成效及发展趋势。     

FPGA技术发展初探

FPGA(用户现场可编程门阵列)技术逐渐在中国推广,用于数字通讯技术、计算机应用技术、自动控制技术等领域之中。本文综合了FPGA技术最新发展的三个特征,进行了介绍和分析。     

硅微陀螺仪的正交误差分析

推导了双框架式硅微陀螺仪驱动模态和检测模态的运动方程，定义了驱动位移和敏感位移。在此基础上，利用弹性主轴原理，分别推导了内外框弹性主轴偏转产生的正交误差信号表达式及正交误差信号和敏感信号的比值表达式。分析结果表明，双框架式硅微陀螺仪内外框弹性主轴发生偏转时，都将产生正交误差位移，且双框架式硅微陀螺仪产生的正交误差位移数值相当于单框架式硅微陀螺仪正交误差位移的两倍。测定了双框架式硅微陀螺仪的正交误差，正交误差信号，其值为431°／s，此时偏转角度仅为0．0196°。     

水性镍系电磁屏蔽涂料导电与屏蔽效能研究

以导电镍粉与丙烯酸乳液为主要原料,制备针对建筑物内墙使用的水性镍系电磁屏蔽涂料,对其导电镍粉和涂层的微观形貌进行表征,并对其导电性和屏蔽效能进行检测。结果表明,导电镍粉由于具有毛刺状突起,因此可以增加涂层的电导率,降低渗滤值;涂层的电磁屏蔽效能取决于涂层的厚度与镍粉含量。