聚醋酸乙烯乳液胶黏剂改性研究

以醋酸乙烯为单体,以过硫酸盐为引发剂,采用乳液聚合的方法合成了醋酸乙烯乳液,并用共聚、共混和保护胶体等方法改性乳液。最后,比较了不同方法的改性效果,结果令人满意。     

溶胶-凝胶法制备陶瓷涂层封孔剂的研究

针对等离子喷涂陶瓷涂层中存在孔隙而使其耐蚀性能下降的问题,本文采用溶胶-凝胶法制备了氧化硅溶胶和氧化铝溶胶,并用这两种溶胶对等离子喷涂陶瓷涂层进行封孔处理。通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、孔隙率测试及耐腐蚀实验对封孔处理后的涂层进行了测试分析。结果表明,氧化硅和氧化铝溶胶均对陶瓷涂层起到了一定的防护性能,从而提高了其耐蚀性能。     

埋地管道非开挖场源成像技术

为了不影响埋地管道的正常运行和节省开挖成本,本文提出了一种对埋地管道进行在役检测并将结果成像的技术,是基于二维成像技术和解析延拓提出的一种向下延拓的方法,能够根据某一面上已知的磁异常值,计算出该平面下一定范围内任意一点的相应磁异常值,并在磁法检测二维成像的基础上实现场源成像,实现了磁法检测结果的可视化,为检测人员进行缺陷判断提供可靠依据及直观的分析手段。     

颗粒计数仪在油田回注水中的应用

介绍了Multisizer3库尔特计数仪的原理、使用方法,研究了电解液、Kd值等因素对测定颗粒粒径的影响,运用多管交叠技术扩展了单管测量范围,样品的重复性测试取得了满意的效果.     

基于辐射管内外耦合传热模拟带钢连退过程的温度均匀性

针对立式带钢连续退火炉内辐射管加热过程带钢温度均匀性问题,建立了W型辐射管管内流动、燃烧和管内外换热的耦合模型以及带钢内部非稳态导热模型,模拟研究了辐射管表面温度分布对带钢温度均匀性变化的影响。结果表明,在带钢升温过程中,其宽度方向温度呈凹状分布,这与辐射管两端温度偏高和炉墙的辐射绝热作用有关,该温差先增大后逐渐减小,宽度1200 mm的带钢在加热中段时最大温差可达13.6℃;带宽方向温差随着带宽的增大先缓慢增大后快速降低;带宽较小时,带宽方向温差随着功率的增加而增大,带宽较大时则相反。带宽接近辐射管长度时,带宽方向温差最小,可降至5℃以内;加热前期,辐射管表面温度最不均匀,加热中期,带宽方向温差最大。     

新型船舶防污涂料的研究及其发展动向

随着对海洋环境的日益重视和环保法规的加强,传统的防污涂料将逐步被新型的高效无毒防污涂料替代,新型船舶防污涂料的发展和应用成为必然。本文简要介绍了无锡自抛光船舶防污涂料、低表面能船舶防污涂料、含生物活性物质船舶防污涂料和电解船舶防污涂料的发展现状,并对国内外新型船舶防污涂料的发展动向进行了分析。     

两种水处理工艺对再生水管网腐蚀的影响

基于某再生水厂现有水处理工艺,对其混凝沉淀和消毒工艺进行优化,通过挂片失重试验、扫描电镜(SEM)观察和X射线衍射(XRD)分析对比研究了两种再生水处理工艺对管网腐蚀的影响。结果表明:优化工艺出水的Larson指数和微生物活性比原工艺出水的显著降低,金属表面腐蚀层呈光滑晶态状,在优化工艺产出的再生水中,对管体起到保护作用的CaCO_3层从腐蚀初期就开始形成并贯穿整个腐蚀过程中,使再生水管网的腐蚀情况得到缓解,因此优化工艺可有效地缓解铸铁管网的腐蚀。     

Zr-1Nb-xCu合金在400℃过热蒸汽中的耐腐蚀性能

采用静态高压釜腐蚀试验研究了在Zr-1Nb锆合金基础上添加Cu的Zr-1Nb-xCu(x=0~0.5,质量分数,%)合金在400℃/10.3 MPa过热蒸汽中的耐腐蚀性能,用TEM和SEM分别观察了合金的显微组织和氧化膜的断口形貌。结果表明,当Zr-1Nb合金中添加的Cu含量不超过0.2%时,大部分Cu都固溶在α-Zr中,合金中析出的第二相主要为尺寸细小的β-Nb,这时合金在400℃/10.3 MPa过热蒸汽中的耐腐蚀性能会随着合金中Cu含量的增加而得到明显的提高;当Zr-1Nb合金中添加的Cu含量超过0.2%时,合金中析出了Zr2Cu型第二相,且析出的Zr2Cu型第二相会随着Cu含量的增加而数量增多,尺寸增大。在Zr-1Nb-0.35Cu合金中,析出了适量的Zr2Cu型第二相,这对改善合金在400℃/10.3MPa过热蒸汽中的耐腐蚀性是有利的;但是在Zr-1Nb-0.5Cu合金中,由于析出了数量较多且尺寸较大的Zr2Cu型第二相,在400℃过热蒸汽中腐蚀时将诱发疖状腐蚀,对合金的耐腐蚀性能是有害的。     

某场地填埋物异味定性分析探讨

为解决某污染场地填埋物所产生的恶臭问题,通过填埋物恶臭气体作为切入点,结合苏玛罐采样-GC-MS分析等手段,对恶臭污染物定性.利用恶臭污染物的嗅阈值确定其阈稀释倍数,判断该场地的恶臭特征污染物.本项目通过该方法并结合场地历史沿革分析,确定该场地的恶臭类特征污染物,针对解决复杂污染场地填埋物的恶臭污染物难以定性问题,为后...     

Ag含量对Sn-20Bi-0.7Cu焊料中金属间化合物形成与生长的影响

研究了Sn-20Bi-0.7Cu-xAg焊料凝固和时效过程中的物相生长动力学。通过实验和数值分析相结合分析了Ag含量和时效条件对界面结构和生长的影响,实验中对Sn-20Bi-0.7Cu分别添加了质量分数0.1%、0.4%、0.7%、1.0%、1.5%的Ag。为验证焊接接头的服役可靠性,在85℃和85%的湿度条件下,将接头放置0、10、30、50、100、200和500 h。采用扫描电镜等设备分析时效过程中界面化合物的形貌、厚度和分布,分析了β-Sn的形核界面和取向。结果表明,焊料中Ag含量的增加可以抑制界面Cu₆Sn₅层的生长,等温时效期间金属间化合物(Cu₆Sn₅+Cu₃Sn)的生长为扩散控制机制。焊接时形成的扇贝状表面在时效时消失,这表明在垂直于界面方向上的生长机制变为稳定性增长,说明Ag₃Sn有效降低了Cu₆Sn₅的生长动力。