真空电子束焊接35CrMnSi钢

对35CrMnS i钢电子束焊接进行了研究.结果表明,电子束焊接接头成形良好,无焊接缺陷产生.焊缝完全奥氏体化,在随后的快速冷却后形成以板条马氏体为主,并有少量残余奥氏体的组织.热影响区分为过热区、正火区和不完全淬火区,过热区为粗大马氏体组织,正火区为马氏体和贝氏体混合组织,而不完全淬火区为马氏体和铁素体混合组织.接头...     

难熔金属与钢异种材料焊接研究现状

通过对已发表文章的调研概述了难熔金属与钢的焊接性及存在的问题,从不同焊接方法的角度总结了难熔金属与钢焊接的研究现状。指出钨极氩弧焊,电子束焊接多采用熔钎焊方法,一定程度上避免了母材性能差异大造成焊接接头性能差的问题;钎焊与扩散焊多采用添加中间层的方法,缓解母材性能差异引起应力集中、开裂的问题,提高了接头强度,却使得接头界面组织及行为复杂化;压力焊可实现两者的有效接合,但需要对界面行为进一步研究。解决难熔金属与钢的焊接难点,不仅需要深刻认识焊接机理,而且要从工艺、材料、设备综合考虑提出方案,同时要结合工程上的实际要求。     

填充金属对钛合金与不锈钢电子束焊接的影响(英文)

采用Ni、V、Cu等填充材料进行钛合金与不锈钢的电子束焊接实验。采用光学显微镜、扫描电镜及X射线衍射对接头的微观组织进行分析。通过抗拉强度和显微硬度评价接头的力学性能,分析讨论填充材料对钛/钢电子束焊接接头微观组织和力学性能的影响。结果表明:填充材料有助于抑制Ti-Fe金属间化合物的产生。所有接头均由固溶体和界面化合物组成。对于不同的填充材料,固溶体和界面化合物种类取决于填充材料与母材之间的冶金反应。对于Ni、V及Cu填充材料,界面化合物分别为Fe2Ti+Ni3Ti+NiTi2,TiFe和Cu2Ti+CuTi+CuTi2。接头抗拉强度主要取决于金属间化合物的脆性。采用Cu填充金属的接头抗拉强度最高,约为234 MPa。     

电子束焊接热输入对Ti-6AI-4V组织结构的影响

利用SEM、TEM和显微硬度等方法对TC4的接头焊缝区域进行了分析。结果发现焊接热输入能量的大小与分布模式对焊缝晶粒尺寸有重要影响，焊接热输入为48．0kJ／m表面聚焦模式时，焊缝组织较为均匀，晶粒尺寸为350μm。随着焊接热输入的逐渐增大，焊缝结晶形态由等轴晶向柱状形态演化，粗大的针状α β相和马氏体α‘相从单向长针状转换为多向短针状。电子束的热输入模式亦对焊缝金属中的位错分布及形态有较大影响，随着热输入的增大，焊缝中产生的位错密度逐渐增大，但与母材相比仍然较少。焊缝处显微硬度随电子束焊接热输入模式的不同会有明显的变化，这可能与焊缝中形成针状α β相的形态及分布方式有关。焊接热输入为48．0kJ／m表面聚焦模式时显微硬度的分布较为均匀化(404-480HV)。     

铬青铜与双相不锈钢异种材料电子束熔钎焊

对QCr0．8与1Cr21Ni5Ti偏铜电子束焊接接头的组织和力学性能进行了研究。研究结果表明，随电子束距对接中线铜侧偏移值的增加，QCr0．8／1Cr21Ni5Ti对接接头焊缝组织及成分逐渐均匀化，接头熔接状态得到改善；铜侧偏移值达0．8．1．0mm时。形成焊缝组织成分均匀化的熔钎接头，其抗拉强度可达330MPa左右，已可满足实际使用要求。     

电子束焊接Ti-6AI-4V接头断裂行为机制

研究了电子束焊接Ti-6Al-4V接头组织结构形态对断裂行为机制的影响.焊缝组织为大量柱状晶和等轴晶以及少量的板条马氏体,粗大的针状α+β相和马氏体α'相呈现出多向短针状,焊缝晶粒尺寸为200～350 μm,焊缝区的显微硬度值达到536 HV,焊缝晶粒粗大严重增加了组织的脆性,使其断裂易发生在焊缝区域.焊缝内部的部分微气孔充当着裂纹的起始源,同时由于气孔分布的不均匀性使其断裂裂纹的扩展路径为非直线分支型.由于α/β两相的线膨胀系数的差异,焊缝中存在的两相交错结构,亦使其断裂发生在α/β界面附近处.层错结构的存在造成强烈的位错塞积产生微孔,成为新的裂纹开裂源.     

焊后热处理对Ti3Al电子束焊缝组织形态的影响

通过对Ti3AlNb电子束焊接接头进行650 ℃/2 h和1 000 ℃/2 h的热处理,研究了两种热处理机制的电子束焊接Ti3AlNb电子束焊缝组织形态的影响.试验结果发现Ti3AlNb电子束焊缝中主要是B2相的柱状晶亚结构,不同的焊后热处理机制的焊缝组织形态差异较大.1 000 ℃/2 h热处理后焊缝为α2相和B2相相间的层片状组织(魏氏组织),650 ℃/2 h热处理后焊缝B2相晶界和晶内析出了少量小块状α2相.两种热处理机制都将使接头区域硬度分布趋于均匀化,但1 000 ℃热处理工艺会使接头区域硬度存在某种程度的整体软化现象.     

低铯含量KF-CsF-AlF3铝钎剂的物相结构与熔化特性的关系

采用差示扫描量热法(DSC)对湿法合成的低铯含量KF-CsF-AlF3铝钎剂样品进行了熔化特性测定,归纳总结了该钎剂的熔化特性随成分的变化规律.利用XRD,SEM和EDS分析技术,研究了典型样品的物相结构和微观形貌.结果表明,低铯含量钎剂主要由棒状K2AlF5和絮状Cs2KAl3F12机械混合物组成,致使微观上局部成分偏离三元共晶成分点E4或E5.因此在加热过程中难以发生三元共晶反应,而是在温度505℃附近发生K2AlF5固态相转变反应.在温度525℃附近发生Cs2 KAl3 F12相的熔化反应,这是造成实际湿法合成的钎剂样品熔化温度与理论相图差异较大、特别是液相线升高的根本原因.     

铝/AlSi7/钢电子束焊接接头组织与性能研究

对5A02与0Cr18Ni9不锈钢的电子束焊接进行了研究,结果表明,5A02与0Cr18Ni9不锈钢电子束焊接性较差,存在接头裂纹敏感性强,最佳工艺区间范围窄的问题.为了进一步提高接头的力学性能,需要引入中间层金属,一方面降低接头中的残余应力,另一方面通过中间层的冶金作用减少接头中的脆性组织或改善脆性相的分布情况.综合考虑异种金属焊接熔点、塑性等物理性能方面的要求,初步选择AlSi7作为铝/钢电子束焊接的中间层.对引入中间层后的接头显微组织和力学性能进行了分析,焊缝内生成连续分布的FeAl3化合物相.这些化合物相是产生裂纹的主要原因,并且显著降低接头抗拉强度.     

图像传感技术在焊接过程控制中的研发现状

文中从焊缝跟踪、缺陷预测、温度监测和图像处理四个方面系统综述了图像传感技术在焊接中的研发现状,并对图像传感技术在焊接中的应用前景进行了展望,指出图像传感技术的实时性和准确性目前依然是国内外学者的研究热点,在真空、极冷极热等极端环境下焊接过程的视觉传感技术是未来焊接过程图像传感的一个重要方向.