气动膜片式微滴喷射装置理论分析与实验研究

微滴喷射是通过产生微米级的液滴实现流体按需精确喷射沉积成形的技术。气动膜片式微滴按需喷射装置的原理是以膜片为驱动部件,以压缩气体脉冲为驱动源,通过膜片的弹性变形实现液体腔的体积变化从而产生微液滴。通过建立驱动气压与液体腔内工作压力的关系,分析腔体内液体的流动状态,从而建立气动膜片式喷射系统的数学模型,以此作为优化装置结构和控制参数的依据。此外,利用该装置完成了黏性液体的可控喷射。研究结果为喷射制造的实际应用提供了理论与实验依据。     

有机气相喷印系统的开发和研究

为了满足高分辨率、大尺寸、高发光效率的有机电致发光器件（OLED）的制作需求,提出了一种利用印章式有机气相喷射技术（OVSJP）来进行图形化的新方法。阐述了该方法的基本原理、实验装置和初步的实验结果。利用直径80μm的单口硅喷嘴,成功实现了阵列点阵、等距线条等基本图形的制作。研究了主要控制参数对点阵直径、线条宽度和成型质量的影响。结果表明：印章式有机气相喷射技术是一种有效的OLED有机层的制作技术,能够满足大尺寸的OLED工业化生产的需求,是目前国内制作OLED的一种新的工艺方法。     

基于激光干涉测量的硅键合工艺分析

利用激光干涉测量法,对键合后的硅片表面翘曲进行了检测,统计了表面质量分布,对键合工艺进行筛选,优化工艺参数,表面质量得到很好的保证.     

具有“荷叶效应”的硅基仿生表面的制备及其微摩擦性能

用扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)观测了荷叶表面的双微观结构,即特征尺度在10μm左右的微米乳突和直径为50～100 nm的纳米蜡质晶体.提出了制备具有"荷叶效应"的硅基仿生表面的两种方法,一是将表面制有特征尺度为100 nm左右纳米结构的硅片进行硅烷化疏水处理,仅制作了纳米结构,部分模拟了"荷叶效应;"另一种方法是将表面制有特征尺度为10μm左右微米结构的硅片进行烷基烯酮二聚体(AKD)化处理,该方法获得了具有双微观结构的仿生表面,比较完整地模拟了"荷叶效应."微摩擦性能测试结果表明光滑硅片微观摩擦系数为0.08～0.10,而具有120 nm～25μm微结构的硅片微观摩擦系数为0.04～0.07;具有特征尺度为200 nm线条阵列的粗糙区平均黏附力与光滑区平均黏附力之比为0.59.硅基仿生表面有利于降低摩擦系数和减小黏附,"荷叶效应"对于微机电系统(micro electro mechanical system,MEMS)防黏减摩具有一定的潜在应用价值.     

二汽牌—Ⅰ型砂轮在线平衡器的研制

二汽牌——Ⅰ型砂轮在线平衡器是华中理工大学与二汽发动机厂联合研制的。该平衡器结构独特、紧凑,平衡精度高,平衡范围大、平衡时间短、操作方便,在磨削过程中,可随时进行平衡。在二汽发动机厂曲轴车间,经一年多的现场应用,效果良好,对汽车曲轴的磨削质量有显著提高。     

汽车安全气囊智能控制系统设计

对汽车安全气囊及控制系统进行了研究，提出一种安全气囊智能控制系统设计方案。该方案采用了加速度计和单片机控制技术，实现安全气囊及时准确触发，提高了安全气囊系统可靠性，保证汽车在发生正面的剧烈碰撞时乘员不受到伤害。     

极薄磨削工艺及应用

一、前言在通常的磨削加工中，最小磨削进给量可达到印m。而精密磨削加工，其磨削进给量可达到1～2μm。若要求更小送给量（小于1μm）的磨削，一般采用更高精度的磨床来实现。在实际生产中，操作者通过天送给量磨别或利用磨削系统的弹性恢复而进行的光磨，也能实现极薄磨削深度的磨削（简称极薄磨制）。经过光磨后的工件，其加工表面质量都得Q提高，若需进一步降低表面粗糙度值，减小表面变质层，则无进给量磨削或光磨，并不是一种很稳定的磨削工艺，它受多种因素的影响，如磨削系统的刚性、磨床进给系统的精度和稳定性、操作者的经验等。…     

基于喷墨打印机的三维打印快速成型系统开发及实验研究

三维打印成型技术是目前快速成型领域最具生命力的技术之一,有广阔的应用前景。通过研究三维打印成型机理,针对目前在三维打印成型中广泛使用热气泡式喷嘴所存在的问题,提出了采用压电式喷嘴喷射成型材料和粘结材料的思想。讨论了基于压电式喷墨打印机的三维打印快速成型系统开发的关键技术和方法,根据这一思路开发了一套快速成型系统,并研究了粉末配方、铺粉方式、打印层厚、切片方向、等工艺参数。实验结果验证,所开发的快速成型系统制造的精细模型圆孔直径可达0.5mm,壁厚可达0.8mm,成型误差在±0.2mm以内。     

低成本精密快速制模机的研制

介绍了一种新型低成本精密快速制模机,阐述了以PVC薄膜为原材料,采用刀具切割的分层制造技术,将模型的计算机辅助设计与辅助制造有机地结合在一起,快速制造模型的工艺原理、机器结构及其应用.     

一种用于MEMS检测的无耦合六维力传感器的研制

提出了一种用于MEMS检测试验平台中力学量测量的无耦合六维力 /力矩传感器的设计。对传感器的结构形式、测量原理作了介绍 ,进行了试验验证并给出了从 8路输出电压到六维力 /力矩的传递矩阵。该传感器通过采用巧妙的结构形式和特定的电阻应变片布片方案实现了六维力解耦 ,大大简化了后置信号处理电路的设计且在各轴都具有较好的测量分辨率。实验证明 ,该传感器具有无耦合、测量分辨率高、线性度好、标定简单、贴片方便、制造成本低的优点 ,满足了预计的设计要求