具有宽测量范围的扫描探针见微镜研究

介绍了具有宽测量范围（１４０×１４０μｍ２）的高灵敏度扫描探针显微镜（ＳＰＭ）。仅用了６个需加工的零件，构造出了直接对１３０ｍｍ的磁盘、光盘表面纳诺形貌和集成电路芯片光刻质且检查分析的多模式测量仪器。通过更换测头，可以在扫描隧道显微镜（ＳＴＭ）、原子力显微镜（ＡＦＭ）、磁力显微镜（ＭＰＭ）与静电力显微镜（ＥＦＭ）模式下工作。本文给出了部份试验结果，如高定向石墨的原子图像、光栅和超精密磨削试件表面的纳米级形貌图。     

MEMS器件真空封装内部真空度测试的研究

为了解决MEMS器件真空封装内部真空度测试难题,提出采用晶振作为传感器来对内部真空度进行测量,设计并研制了一套基于晶振传感的真空度测量系统。通过实验得到:不同晶振的标定曲线不同;晶振在不同温度下所测得的标定曲线也不同;采用晶振的老化实验来筛选晶振;晶振的回标实验证明采用晶振作为传感器来对内部真空度进行测量的方法是可行的。     

非接触式表面粗糙度检测仪的研究

本文介绍了一种基于光散射原理的非接触式表面粗糙度检测仪。采用自制光源系统和光纤传感器，分别在垂直测量表面和倾斜４５°两个方向同时探测镜反射分量和部分没反射分量，并用这两路光电信号相除，以提高测量灵敏度和消除工件材质等其它系统因素对测量结果的影响。     

隧道式纳米级轮廓仪的研究

介绍两种结构形式的基于电子隧道效应的纳米级三维轮廓仪。其纵向分辨率可达０．０２ｎｍ，横向分辨率可达０．２ｎｍ，扫描范围分别为４０μｍ×４０μｍ和１４μｍ×１４０μｍ。可直接对φ５０ｍｍ和φ１３０ｍｍ的大尺寸样品表面进行纳米级的超微观形貌检测与分析。文中给出了一些超精表面的超微观形貌测量的结果。     

基于公理设计理论的微机械石英陀螺的研究

运用公理设计的理论分析了振动陀螺的原理,提出了振动陀螺的公理设计模型,并用这种模型对微机械石英陀螺的振动敏感元件—石英音叉片进行了解耦分析。运用灵敏度的有限元分析方法对石英音叉片的解耦设计的优劣进行了评价,为后续的设计提供有益的参考。     

基于熔焊的MEMS真空封装

利用传统的电阻焊技术实现了MEMS真空封装,制定了基于熔焊的工艺路线,进行了成品率实验,研究了影响真空封装器件内部真空度的各种因素,并对真空封装器件封装强度进行了检测。     

爬行式高精度宽范围微定位系统

近十几年来 ,ＳＴＭ、ＳＰＭ作为钠米技术中的一个重要的研究工具 ,其应用得到了很大的发展 ,从表面形貌测量到各种物理特征量的检测与分析 ;由单纯的检测到纳米级测量和加工并行 ,国内外很多实验显示了它们在科研和商业生产中应用的巨大潜在价值［１ -３］。然而 ,无论是检测还是加工 ,要使ＳＴＭ、ＳＰＭ在科研中方便地和在商业生产中广泛地得到应用 ,扩大检测或加工的尺寸范围非常必要 ,自然地 ,就需要一宽范围高精度定位系统。美国学者Ａ．Ｒ．Ｓｍｉｔｈ等研制出了惯性式的二维高分辨率微定位装置［４］,其步距在１０～１００ｍｍ内可…     

用于药物释放系统的柔性微针研制

提出了一种基于MEMS技术在柔性基底上制造微针的工艺技术,这是一种高效、安全和无痛的全新给药方式-微针阵列.该微针阵列能够适用于平面或非平面物体表面,对大分子药剂、蛋白质或者疫苗合成药剂也能够使用.     

一种经济型精密快速原型制造技术

在分析目前已有的各种快速原形制造技术缺点的基础上,提出了一种新型的基于刀具切线切割轮廓的厚层叠层制造技术。该技术通过改造三坐标钻铣床为五坐标数控铣床,利用现有的三维CAD软件,配置切片软件,达到了降低成本、提高精度和效率的目的。介绍了系统的组成方案以及初步的成形实验。