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91.
TiCp/ZA-12复合材料磨损行为的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
采用XD^TM与搅拌铸造技术相结合的工艺制备TiCp/ZA-12复合材料。利用MM-200摩擦磨损测试仪测试干摩擦条件下这种复合材料的磨损性能。研究了TiC颗粒含量、应用载荷和滑动距离对其磨损程度的影响。结果表明:复合材料的磨损率低于基体合金磨损率,且磨损率随TiC颗粒含量的增加而减小;增大应用载荷和滑动距离,并且复合材料和基体ZA-12合金的磨损程度均增加,但复合材料的增幅明显偏小。同时发现,在磨损过程中存在瞬变载荷,当应用载荷低于瞬变载荷时,磨损表现为微磨损,当高于瞬变载荷时为剧烈磨损,复合材料的瞬变载荷比基体合金高得多。最后分析了复合材料和基体合金的磨面形貌。 相似文献
92.
用原位自生法制备了Ti-54Al-xB (at%)合金并利用XRD,SEM对合金的相组成和微观组织进行了研究。结果表明:片状TiB2基面存在与[0001]晶向平行的细棒状分枝,表面存在与[0001]晶向垂直的薄片凸耳状分枝,它们的晶体学取向与母体的取向一致。片状TiB2厚度一般小于0.3μm,表面上的凸耳状分枝厚度一般小于0.1 μm。分析表明,在不平衡凝固条件下,片状TiB2固-液界面前沿产生的富Al边界层和随着片状TiB2晶体的长大导致固-液界面上B原子过饱和度不均匀性增加的共同作用使固-液界面失稳,从而形成了片状TiB2的这种表面结构。 相似文献
93.
自生TiCp/Ti复合材料中TiC的生长习性 总被引:5,自引:0,他引:5
利用配位多面体生长基元理论研究了自生TiCp/Ti复合材料中TiC的生长习性。TiC晶体的配位多面体生长基元为TiC6。生长基元进入{100}面时为4个棱边同时联结,生长速率最快,不易显露;进入{111}面时为共面联结,生长速率最慢,容易显露。因此,TiC晶体的理想形态为{111} 面为显露面的八面体。TiC晶胚在熔体中生长时,受传热传质过程的影响,6个顶角所处的{100}方向生长速率加快,形态失稳,从{100}方向顶角部位生长出二次枝晶臂,最终形成棱面枝晶状TiC。如枝晶形成时低生长速度的晶面上形成大量的晶体缺陷,则它们的生长速度加快,棱面消失,成为光滑枝晶。 相似文献
94.
95.
预制体制备方式对PCM法泡沫铝发泡行为的影响 总被引:5,自引:0,他引:5
采用冷压法、热压法和挤压法3种方式制备了预制体试样,研究试样在不同加热炉温下的发泡行为。结果表明:采用冷压法时,几种加热温度下制备的预制体均不能发泡;采用热压法制备的预制体的发泡效果随加热速度而异,炉温为725℃时,没有发泡,试样裂开;炉温为750℃和800℃时,试样发泡成功;采用挤压法制备的预制体在不同炉温下均能发泡。当压力平衡温度(Tp)小于可发泡温度(Tf)时,预制体不能发泡;当Tp〉Tf时,预制体可以发泡,且△(Tp-Tf)越大,发泡效果越好;预制体制备方式和加热速度对PCM法制备泡沫铝的发泡效果和行为有显著影响,其中采用挤压法制备的预制体性能最好。 相似文献
96.
97.
自生TiCp/Ti复合材料中TiC的形貌及缺陷 总被引:5,自引:0,他引:5
研究了TiCp/Ti复合材料中增强相TiC的形貌和缺陷,XRD和SEM分析表明,材料中的TiC以初生枝晶状和共晶短棒状为主,另外还存在细小块状TiC。材料的深腐蚀SEM观察发现,TiC枝晶表面存在生长条纹,内部存在孔洞。生长条纹是TiC枝晶在自由生长过程中由于周围温度和溶质浓度梯度的波动而产生的。TiC枝晶内部存在纯Ti析出物,该析出物在制样过程中被腐蚀而留下了孔洞。 相似文献
98.
99.
BH-1型低压铸造压力控制系统 总被引:4,自引:4,他引:0
讨论了低压铸造工艺对液面加压控制系统的要求和现有系统存在的问题,介绍了一种以数字组合阀为核心的低压铸造压力控制系统的原理、性能和实际使用效果. 相似文献
100.
利用XDTM法制备高颗粒含量的TiC/Al预制合金。采用自制的实验装置研究分析了TiC/Al预制合金块中的TiC颗粒在静止锌液中的均匀化过程,建立了TiC颗粒在锌液中均匀化过程的模型。结果表明:锌液温度低于铝熔点时,TiC/Al预制合金块置于锌液后,锌向TiC/Al合金中扩散,在预制合金表层内形成Zn的扩散层,随着TiC/Al合金块中锌浓度的逐渐增大,其液相线温度降低。当预制合金表层的液相线温度等于或低于锌液温度时,便处于熔融状态,使TiC颗粒从TiC/Al合金块上脱落。脱落下来的TiC颗粒不断地向锌液内部传输,最终将均匀分布在锌液中。 相似文献